廣東中翔新材料簽約德米薩智能ERP加強(qiáng)企業(yè)管理水平
碩鋮工業(yè)簽約德米薩智能進(jìn)銷存系統(tǒng)提升企業(yè)管理水平
燊川實(shí)業(yè)簽約德米薩醫(yī)療器械管理軟件助力企業(yè)科學(xué)發(fā)展
森尼電梯簽約德米薩進(jìn)銷存系統(tǒng)優(yōu)化企業(yè)資源管控
喜報(bào)!熱烈祝賀德米薩通過(guò)國(guó)際CMMI3認(rèn)證
德米薩推出MES系統(tǒng)助力生產(chǎn)制造企業(yè)規(guī)范管理
德米薩醫(yī)療器械管理軟件通過(guò)上海市醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)審認(rèn)證
德米薩ERP助力客戶成功對(duì)接中石化易派客平臺(tái)
選擇進(jìn)銷存軟件要考慮哪些因素
德米薩告訴您為什么說(shuō)ERP系統(tǒng)培訓(xùn)很重要?
微震還能夠增強(qiáng)打印層間的結(jié)合力。在3D打印過(guò)程中,每一層打印材料的疊加都需要與下一層牢固結(jié)合,才能形成完整的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。工業(yè)微震機(jī)臺(tái)產(chǎn)生的微震能夠使新沉積的打印材料與下層材料之間產(chǎn)生微觀的機(jī)械互鎖和物理化學(xué)反應(yīng),從而提高層間的結(jié)合強(qiáng)度。在醫(yī)療領(lǐng)域,利用3D打印技術(shù)制造定制化的骨科植入物時(shí),提高層間結(jié)合力可以確保植入物在人體復(fù)雜的力學(xué)環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。一家醫(yī)療設(shè)備制造公司在3D打印骨科植入物時(shí)應(yīng)用工業(yè)微震機(jī)臺(tái),經(jīng)過(guò)測(cè)試,植入物的層間結(jié)合強(qiáng)度提高了40%,有效降低了植入后發(fā)生斷裂或松動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。此外,工業(yè)微震機(jī)臺(tái)在3D打印復(fù)雜結(jié)構(gòu)時(shí)也發(fā)揮著重要作用。對(duì)于一些具有內(nèi)部復(fù)雜空腔、薄壁等結(jié)構(gòu)的3D打印產(chǎn)品,傳統(tǒng)打印過(guò)程中容易出現(xiàn)塌陷、變形等問(wèn)題。微震可以改善打印材料在這些復(fù)雜結(jié)構(gòu)區(qū)域的流動(dòng)性和填充效果,使打印過(guò)程更加穩(wěn)定,確保復(fù)雜結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)確成型。例如,在制造用于散熱的復(fù)雜金屬散熱器時(shí),通過(guò)工業(yè)微震機(jī)臺(tái)的輔助,散熱器內(nèi)部的復(fù)雜流道結(jié)構(gòu)能夠被精確打印出來(lái),提高了散熱器的散熱效率。 我們的防微振基臺(tái)具有很好的環(huán)保性能,不會(huì)對(duì)周?chē)h(huán)境造成污染。北京芯片廠方微振基臺(tái)廠家直銷
主體結(jié)構(gòu)的防微振設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列要求:1集成電路制造廠房前工序、液晶顯示器件制造廠房、光伏太陽(yáng)能制造廠房、納米科技建筑及各類實(shí)驗(yàn)室等建筑宜采用小跨度柱網(wǎng),工藝設(shè)備層平臺(tái)宜采用鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)。平臺(tái)與周?chē)Y(jié)構(gòu)之間宜設(shè)隔振縫。2防微振工藝設(shè)備層平臺(tái)的設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列要求:1)平臺(tái)下的柱網(wǎng)尺寸應(yīng)以0.6m為模數(shù),跨度不宜大于6m;2)平臺(tái)宜采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板式或井式樓蓋結(jié)構(gòu),亦可采用鋼框架組合樓板結(jié)構(gòu);3)混凝土平臺(tái)的現(xiàn)澆梁、板、柱截面的**小尺寸宜符合合肥承載式微振基臺(tái)廠家直銷防微振基臺(tái)的使用可以提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性,減少設(shè)備故障率。
工法特點(diǎn) 2.1 需要設(shè)立防微振動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備是比較精密的設(shè)備,一般放置在潔凈室內(nèi),施工作業(yè)時(shí)需要注意安全、清潔;本工法采用材料均為鋼結(jié)構(gòu),不易產(chǎn)塵,從長(zhǎng)期使用角度講有利于潔凈度的保持。 2.2 隨著生產(chǎn)工藝的不斷提高,生產(chǎn)設(shè)備對(duì)其基礎(chǔ)的振動(dòng)要求也越來(lái)越高,廠房?jī)?nèi)的活動(dòng)地板已經(jīng)不能滿足,需要安裝隔振系統(tǒng)。防微振動(dòng)平臺(tái)的設(shè)立,解決了這個(gè)問(wèn)題。 2.3 由于平臺(tái)與廠房?jī)?nèi)的活動(dòng)地板是相隔開(kāi)的,**堵隔了除設(shè)備本身以外的其他振動(dòng),減少了環(huán)境振動(dòng)對(duì)設(shè)備的影響,使得生產(chǎn)能夠平穩(wěn)高效的運(yùn)行。因而防微振動(dòng)平臺(tái)也被形象得稱為**基礎(chǔ)。 2.4 鋼平臺(tái)的施工相對(duì)其他平臺(tái)而言,施工周期比較短,安裝比較簡(jiǎn)單,能更早地使生產(chǎn)設(shè)備投入生產(chǎn)。拿混凝土平臺(tái)做對(duì)比,其安裝時(shí)間一般在4~6周,而鋼平臺(tái)的安裝周期一般在2~3周,施工的時(shí)間上縮短了一半。而且鋼平臺(tái)在廠房?jī)?nèi)運(yùn)輸時(shí)為散件,無(wú)需整件運(yùn)輸,相對(duì)比較安全,減少更為復(fù)雜的安全保護(hù)措施。
精密設(shè)備及儀器的**基礎(chǔ)設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列要求:1地面上設(shè)置的精密設(shè)備及儀器,基礎(chǔ)底面應(yīng)置于堅(jiān)硬土層或基巖上。其他地質(zhì)情況下,應(yīng)采用樁基礎(chǔ)或人工處理復(fù)合地基;2精密設(shè)備及儀器受中低頻振動(dòng)影響敏感時(shí),基礎(chǔ)周?chē)刹辉O(shè)隔振溝;3精密設(shè)備及儀器的基臺(tái)采用框架式支承時(shí),宜采用鋼筋混凝土框架,臺(tái)板宜采用型鋼混凝土結(jié)構(gòu),其周邊應(yīng)設(shè)隔振縫;4工藝設(shè)備層平臺(tái)上設(shè)置的精密設(shè)備或儀器宜采用防微振基臺(tái),臺(tái)板宜采用型鋼混凝土結(jié)構(gòu),厚度不宜小于200mm。我們的防微振基臺(tái)具有很好的質(zhì)量保證和售后服務(wù),可以為客戶提供更好的用戶體驗(yàn)。
將拆除的活動(dòng)地板恢復(fù)。在潔凈室內(nèi)將需要加工的地板量好尺寸,并做好標(biāo)識(shí)。將地板取出潔凈室,切割成需要的大小,去除毛刺。經(jīng)過(guò)潔凈處理后,安裝地板,地板與平臺(tái)的不銹鋼板的間距控制在10mm為宜。使用斜拉加工立柱。為了保證抗振效果以及立柱的牢固,需要在立柱上加設(shè)斜拉。兩側(cè)的斜拉一端與工字鋼連接件連接,一端以螺絲連接的方式連接在粘接于地面或者格柵網(wǎng)板的立柱底座上(與立柱連接同樣的方法)。中間段的斜拉一端固定在***層工字鋼上,一端固定在立柱低部。斜拉以縱向、橫向相互配合來(lái)加固,用以消除各個(gè)方向的水平振動(dòng)。赫政減振基臺(tái)主要適用于半導(dǎo)體廠房和芯片廠房等高精密生產(chǎn)環(huán)境,能夠保證生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定性和精度。廣州被動(dòng)式微振基臺(tái)
防微振基臺(tái)的使用可以為客戶帶來(lái)更多的商業(yè)機(jī)會(huì)和發(fā)展空間。北京芯片廠方微振基臺(tái)廠家直銷
近年來(lái)高科技產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上有著舉足輕重的作用,半導(dǎo)體晶片、TFT-LCD平面顯示等大型的廠房也在國(guó)內(nèi)不斷的興建,規(guī)模也在不斷的擴(kuò)大。隨著各種高科技產(chǎn)業(yè)制程越來(lái)越精密,相關(guān)的儀器設(shè)備對(duì)于環(huán)境振動(dòng)隔離的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有許多設(shè)備都必須考慮降低環(huán)境振動(dòng),如檢驗(yàn)設(shè)備SEM、SPM、TEM、曝光設(shè)備scanner、stepper、橢圓偏光儀等等,幾乎每一臺(tái)設(shè)備都需要安裝隔振系統(tǒng)。正因?yàn)槿绱耍瑵崈羰夜に囋O(shè)備防微振平臺(tái)施工顯現(xiàn)的尤為重要。北京芯片廠方微振基臺(tái)廠家直銷