顯影是在正性光刻膠的曝光區和負性光刻膠的非曝光區的光刻膠在顯影液中溶解，在光刻膠上形成三維圖形的一種光刻技術。技術簡介顯影是在硅片表面光刻膠中產生圖形的關鍵步驟。光刻膠上的可溶解區域被化學顯影劑溶解，將可見的島或者窗口圖形留在硅片表面。最常見的顯影方法是旋轉、噴霧、浸潤，然后顯影。硅片用去離子水沖洗后甩干。顯影過程如圖1 [1]所示，非曝光區的光刻膠由于在曝光時并未發生化學反應，在顯影時也就不會存在這樣的酸堿中和，因此非曝光區的光刻膠被保留下來。經過曝光的正膠是逐漸溶解的，中和反應只在光刻膠的表面進行，因此正膠受顯影液的影響相對比較小。對于負膠來說非曝光區的負膠在顯影液中首先形成凝膠體，然后再分解，這就使得整個負膠層都被顯影液浸透。在被顯影液浸透之后，曝光區的負膠將會膨脹變形。高精度部件：可選配高精度熱板、WEE、AOI等單元部件，以滿足更高標準的工藝需求。無錫質量涂膠顯影機廠家現貨

同時，系統可在不按下車型按扭情況下工作，操作工可自由選擇工件，可單件或幾種工件一起組合，按下相應的工件指示燈（按扭式），相應工件的自動檢測開關開始工作，紅燈亮，裝夾好相應的工件后，工件到位檢測綠燈亮后，方可按下機器人起動按扭，機器人按檢測到的工件自動調用相應的程序自動點膠；點膠完畢機器人自動復位，程序結束指示燈亮；同樣，如果不更改工件號或工件組合，系統將默認上次程序內容進行工作直至更改工件或工件組合；無錫質量涂膠顯影機廠家現貨用手感覺水壓，有力，保證水洗充分。

國產化進展受益于市場景氣度復蘇和晶圓廠資本開支增加的影響，涂膠顯影設備等半導體設備廠商迎來了良好的發展機遇。國內企業在涂膠顯影設備領域不斷取得突破，不僅提高了設備的性能和質量，還降低了生產成本，為客戶節約了大量成本。例如，KS-C300涂膠顯影機可用于**封裝、MEMS、OLED等領域的涂覆顯影制程，具有高產能、占地面積小、可靈活選配工藝單元等優點。此外，國內企業在涂膠顯影設備的研發和創新方面也取得了***成果。例如，芯源微推出了第三代浸沒式高產能涂膠顯影設備平臺架構FT300（Ⅲ），并在客戶端導入進展良好。這些創新成果不僅提升了國內涂膠顯影設備的競爭力，還為半導體制造行業的國產化進程提供了有力支持。

3）磁穗刮板：磁穗刮板控制顯影套筒（磁輥）輸送的顯影劑的量，這樣顯影劑磁穗將與感光鼓表面恰當接觸。4）攪拌輪：顯影劑混合時會產生墨粉和載體的摩擦。因為載體充上正電荷，而墨粉會充上負電荷，從而通過摩擦產生的靜電會將充電的載體和墨粉依附在鼓表面。5）ATDC（磁通密度傳感器/自動墨粉傳感器）：顯影劑中的載體與墨粉（即墨粉濃度）應保持固定的比例，從而才能打印出正常的圖像。ATDC通過磁橋電路檢測顯影劑中的墨粉的比率。當傳感器探測到墨粉量不足時，它會驅動墨粉電機從墨粉盒中添加新粉。定期徹底清洗膠輥，保證各膠輥之間壓力均勻(每周一次)；

進行顯影的方式有很多種，***使用的方法是噴灑方法。這種顯影方式可以分為三個階段：硅片被置于旋轉臺 [2]上，并且在硅片表面上噴灑顯影液；然后硅片將在靜止的狀態下進行顯影；顯影完成后，需要經過漂洗，之后再烘干。顯影后留下的光刻膠圖形將在后續的刻蝕和離子注入工藝中作為掩模，因此，顯影是一步重要的工藝。嚴格的說，在顯影時曝光區和非曝光區的光刻膠都有不同程度的溶解。曝光區與非曝光區的光刻膠溶解速度反差越大，顯影后得到的圖形對比度越高。根據測試結果調節壓力，保證網點還原。梁溪區優勢涂膠顯影機供應商家

涂膠顯影機的工作原理主要涉及到硅片的光刻膠涂覆和顯影過程。無錫質量涂膠顯影機廠家現貨

原理：顯影時，顯影套筒開始旋轉，磁芯是不轉動的，因為磁芯中的磁力線的因素，在面對感光鼓的地方產生磁場，并產生磁穗（磁刷），磁穗在感光鼓上刷動。同時，載體與碳粉在攪拌時會讓碳粉帶上負電荷。顯影原理因為數碼機大多數會給感光鼓充上負電荷，而激光器在對應于原稿有圖像的區域發光，對應于原稿沒圖像的區域不發光，這樣導致感光鼓表面被光照的區域電荷消失，而沒有被光照的區域電荷保留。在磁芯上加上一個工作電壓，叫做顯影偏壓，顯影偏壓與感光鼓上有圖像區域（被曝光部位）之間產生不同的電位差（因為曝光的強弱不同），在這個電位差的作用下，顯影套筒上的帶碳粉會流動到感光鼓上，相對于沒圖像區域（未被曝光部位）之間因為電壓相差無幾，所以沒有電位差，所以碳粉不會流過去，這樣就將靜電潛像顯影了。無錫質量涂膠顯影機廠家現貨

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