按封裝形式：

IGBT 單管：將單個(gè) IGBT 芯片與 FRD（快速恢復(fù)二極管）芯片以分立式晶體管的形式封裝在銅框架上，封裝規(guī)模小，電流較小，適用于消費(fèi)和工業(yè)家電等對(duì)功率要求不高的場(chǎng)景。

IGBT 模塊：將多個(gè) IGBT 芯片與 FRD 芯片通過(guò)特定電路橋接而成的模塊化產(chǎn)品，具有更高的集成度和散熱穩(wěn)定性，常用于對(duì)功率要求較高的場(chǎng)合，如工業(yè)變頻器、新能源汽車等。

按內(nèi)部結(jié)構(gòu)：

穿通 IGBT（PT - IGBT）：發(fā)射極接觸處具有 N + 區(qū)，包括 N + 緩沖層，也叫非對(duì)稱 IGBT，具有不對(duì)稱的電壓阻斷能力，其特點(diǎn)是導(dǎo)通壓降較低，但關(guān)斷速度相對(duì)較慢，適用于對(duì)導(dǎo)通損耗要求較高的應(yīng)用，如低頻、大功率的變流器。

非穿通 IGBT（NPT - IGBT）：沒(méi)有額外的 N + 區(qū)域，結(jié)構(gòu)對(duì)稱性提供了對(duì)稱的擊穿電壓特性，關(guān)斷速度快，開(kāi)關(guān)損耗小，但導(dǎo)通壓降相對(duì)較高，常用于高頻、開(kāi)關(guān)速度要求高的場(chǎng)合，如開(kāi)關(guān)電源、高頻逆變器等。 模塊結(jié)構(gòu)緊湊，節(jié)省安裝空間，降低系統(tǒng)集成成本。四川Standard 2-packigbt模塊

新能源發(fā)電：

風(fēng)力發(fā)電：

變頻交流電轉(zhuǎn)換：風(fēng)力發(fā)電機(jī)捕獲風(fēng)能之后，產(chǎn)生的電能頻率和電壓不穩(wěn)定，IGBT模塊用于變流器中，將不穩(wěn)定的電能轉(zhuǎn)換為符合電網(wǎng)要求的交流電，實(shí)現(xiàn)與電網(wǎng)的穩(wěn)定并網(wǎng)。

最大功率追蹤：通過(guò)精確控制，可實(shí)現(xiàn)最大功率追蹤，提高風(fēng)能的利用率，同時(shí)保障電力平穩(wěn)并入電網(wǎng)，減少對(duì)電網(wǎng)的沖擊。

適應(yīng)不同機(jī)組類型：可用于直驅(qū)型風(fēng)力發(fā)電機(jī)組，直接連接發(fā)電機(jī)與電網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)電機(jī)的最大功率點(diǎn)跟蹤（MPPT），提升發(fā)電效率。 嘉興變頻器igbt模塊智能電網(wǎng)建設(shè)中，它助力實(shí)現(xiàn)電能高效傳輸與智能分配。

高效率：

IGBT具有較低的導(dǎo)通電阻，可實(shí)現(xiàn)高效率的功率調(diào)節(jié)，增加設(shè)備效率。在新能源發(fā)電領(lǐng)域，如光伏電站中，IGBT模塊應(yīng)用于光伏逆變器，能把光伏板產(chǎn)生的直流電高效轉(zhuǎn)換為交流電，實(shí)現(xiàn)與電網(wǎng)的對(duì)接。其可根據(jù)光照強(qiáng)度等條件實(shí)時(shí)調(diào)整工作狀態(tài)，提高發(fā)電效率，降低發(fā)電成本，助力光伏發(fā)電的大規(guī)模應(yīng)用。

高速開(kāi)關(guān)：

IGBT可在短時(shí)間內(nèi)完成開(kāi)關(guān)操作，能在高頻電路中使用，提高系統(tǒng)性能。在新能源汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，IGBT模塊作為主要部件，車輛行駛時(shí)，電池輸出的直流電需通過(guò)IGBT模塊逆變?yōu)榻涣麟娨则?qū)動(dòng)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。IGBT的高速開(kāi)關(guān)特性使其能快速響應(yīng)電機(jī)控制需求，實(shí)現(xiàn)電機(jī)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)，保障汽車的加速性能和動(dòng)力輸出。

覆銅陶瓷基板（DBC基板）：主要由中間的陶瓷絕緣層以及上下兩面的覆銅層組成，類似于2層PCB電路板，但中間的絕緣材料是陶瓷而非PCB常用的FR4。它起到絕緣、導(dǎo)熱和機(jī)械支撐的作用，既能保證IGBT芯片與散熱基板之間的電絕緣，又能將IGBT芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去，同時(shí)為電路線路提供支撐和繪制的基礎(chǔ)，覆銅層上可刻蝕出各種圖形用于繪制電路線路。鍵合線：用于實(shí)現(xiàn)IGBT模塊內(nèi)部的電氣互聯(lián)，連接IGBT芯片、二極管芯片、焊點(diǎn)以及其他部件，常見(jiàn)的有鋁線和銅線兩種。鋁線鍵合工藝成熟、成本低，但電學(xué)和熱力學(xué)性能較差，膨脹系數(shù)失配大，會(huì)影響IGBT的使用壽命；銅線鍵合工藝具有優(yōu)良的電學(xué)和熱力學(xué)性能，可靠性高，適用于高功率密度和高效散熱的模塊。其抗雪崩能力突出，能在瞬態(tài)過(guò)壓時(shí)保護(hù)器件免受損壞。

智能 IGBT（i-IGBT）模塊化設(shè)計(jì)集成功能：在模塊內(nèi)部集成溫度傳感器（如集成式 NTC）、電流傳感器（如磁阻式）和驅(qū)動(dòng)芯片，通過(guò)內(nèi)置微控制器（MCU）實(shí)現(xiàn)本地閉環(huán)控制（如自動(dòng)調(diào)整柵極電阻抑制振蕩）。通信接口：支持 SPI、CAN 等總線協(xié)議，與系統(tǒng)主控實(shí)時(shí)交互狀態(tài)數(shù)據(jù)（如Tj、Vce），實(shí)現(xiàn)全局協(xié)同控制（如多模塊并聯(lián)時(shí)的均流調(diào)節(jié)）。

多芯片并聯(lián)與均流技術(shù)硬件均流方法：柵極電阻匹配：選擇阻值公差＜5% 的柵極電阻，結(jié)合動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)技術(shù)，使并聯(lián) IGBT 的開(kāi)關(guān)時(shí)間偏差＜5%。電感均流網(wǎng)絡(luò)：在發(fā)射極串聯(lián)小電感（如 10nH），抑制動(dòng)態(tài)電流不均衡（不均衡度可從 15% 降至 5% 以下），適用于兆瓦級(jí)變流器（如風(fēng)電變流器）。 在軌道交通領(lǐng)域，它保障牽引系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行，提升安全性。閔行區(qū)6-pack六單元igbt模塊

IGBT模塊的并聯(lián)技術(shù)成熟，可輕松擴(kuò)展系統(tǒng)功率等級(jí)。四川Standard 2-packigbt模塊

高壓直流輸電（HVDC）：在高壓直流輸電系統(tǒng)中，IGBT 模塊組成的換流器實(shí)現(xiàn)交流電與直流電之間的轉(zhuǎn)換。將送端交流系統(tǒng)的電能轉(zhuǎn)換為高壓直流電進(jìn)行遠(yuǎn)距離傳輸，在受端再將直流電轉(zhuǎn)換為交流電接入當(dāng)?shù)亟涣麟娋W(wǎng)。與傳統(tǒng)的交流輸電相比，高壓直流輸電具有輸電損耗小、輸送容量大、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，IGBT 模塊的高性能保證了換流過(guò)程的高效和可靠。

柔性的交流輸電系統(tǒng)（FACTS）：包括靜止無(wú)功補(bǔ)償器（SVC）、靜止同步補(bǔ)償器（STATCOM）等設(shè)備，IGBT 模塊在其中起到快速調(diào)節(jié)電力系統(tǒng)無(wú)功功率的作用，能夠動(dòng)態(tài)補(bǔ)償電網(wǎng)中的無(wú)功功率，穩(wěn)定電網(wǎng)電壓，提高電力系統(tǒng)的穩(wěn)定性和輸電能力。 四川Standard 2-packigbt模塊