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RSP鋁合金熱穩定性和機械穩定性高，可以應用在高精密工業半導體部件上。RSP鋁合金的微晶結構使其可以應用在空間觀測設備上。在空間的低溫環境下，鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。，降低其膨脹系數不匹配的影響，可以避免了光機系統材料膨脹系數不...

路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為...

微小衛星主要用于通信、對地探測、行星探測、科學研究和技術試。，它的發展依然是受需求牽引和技術推動的制約。這些新技術主要包括電推進技術、多功能結構、微機電系統、一體化設計、輕型材料。先進的存儲器與計算機技術以及軌道姿態控制技術等。隨著這些技術不斷被攻克，微小衛星...

上海微聯的RESP240N系列是高溫用環氧樹脂錫膏，是由具有更高的信賴性的錫粉和有熱固化性環氧樹脂混合而成的產品。特點&優勢?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛...

普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒越細。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特點。高耐...

在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無...

在生產中，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒...

上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipc...

破傳統錫膏的工藝瓶頸，適配5G芯片、MiniLED等先進微間距應用場景。樹脂錫膏(樹脂焊錫膏)適用于BGA/LGA等面陣列封裝，樹脂保護層可緩沖芯片與基板間的熱膨脹應力，提升倒裝芯片長期使用中的結構可靠性；PCB電路板焊接：在多層板、HDI板等復雜結構中，避免...

上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不...

微晶鋁合金模具具有更好的表面質量。微晶鋁合金加工性能較好，可以進行高速切削，切削加工速度高，能縮短模具制造時間，利用高速加工的鋁合金模，具的表面比鋼制模具的表面更加光滑，有利于脫模。微晶鋁合金模具的可精細加工性能更好，使得微晶鋁合金模具能更簡單方便地加工出纖細...

環氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,因此,環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢...

普通鋁合金冷凝速度慢會帶來材料內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數大。微晶鋁合金（RSP)采用的是快速冷凝法，在液體金屬結晶時，提高冷卻速度，增大過冷度。來促進自發形核，晶粒數量越多，則晶粒越細，晶粒分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高，...

普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒愈細并且晶粒分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，更是很好的綜合了兩種...

RSA鋁合金有高性價比優勢。采用**的工藝技術，實現了低成本的大批量制造。整體性能優勢。⑴與AlSi50殼體相比：如果殼體為單一成分的AlSi50，那么與AlSi27蓋板的焊接難度大。梯度的封裝殼體同時兼顧了優良的焊接性能和低的熱膨脹系數。從而實現了電子封裝管...

高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在，免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規模的應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環境日益復雜，對產品的可靠性要...

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的...

特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接...

獨特的樹脂包裹機制有效減少焊接過程中錫珠飛濺，在高密度電路板焊接中優勢突出，降低因錫珠導致的短路風險。樹脂保護層與基材間的強結合力，使焊點粘接力有效優于傳統錫膏，可直接替代"焊接+底部填充"的組合工藝，單工序完成連接、加固與防護功能，縮短流程并減少設備占用；在...

隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯實業供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有...

微晶鋁合金工藝，在熔體紡絲過程中，鋁熔體碰到一個快速旋轉的輪子，該輪子在室溫下幾乎立即釋放出連續的金屬帶。該薄帶被轉化為薄片，然后被轉化為擠出產品，然后可以進行特殊的熱處理。“快速冷凝固過程”的名稱源于鋁與車輪接觸時突然快速降溫。由于熔體紡絲工藝的快速淬火，晶...

特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在，免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...

普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒愈細并且晶粒分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，更是很好的綜合了兩種...

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。上海微聯實業的免清洗零殘留焊錫膏的特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材。3,提供點...

上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏的優點：1.潤濕率或鋪展面積大；2，焊后無殘留物；3，焊后板面干燥，不粘板面；4，有足夠高的表面絕緣電阻；5，常溫下化學性能穩定，焊后無腐蝕；6，離子殘留應滿足免清洗要求；7，具有在線測試能力；8，不形成焊球，不橋連...

傳統的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金...

普通鋁合金在凝固時，容易形成粗大的晶枝夾雜。將會惡化合金成形性，韌性。對材料疲勞，腐蝕及其應力有不良影響。快速固化鋁合金技術，RSP鋁合金使用的快速固化技術。使其晶粒細化，而且夾雜全部凝成細小顆粒。從而使材料的韌性，應力得到很好的提升。因為上述的快速固化技術，...

環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP環氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優良特性。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發...