我們對(duì)單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場(chǎng)的光束及光強(qiáng)做了基本的了解及分析,為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構(gòu)打下基礎(chǔ)。其次,通過(guò)對(duì)耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究,設(shè)計(jì)并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來(lái)匯聚從多模光纖出射光...
光子晶體光纖耦合系統(tǒng)克服了傳統(tǒng)光纖光學(xué)的限制,為許多新的科學(xué)研究帶來(lái)了新的可能和機(jī)遇。盡管現(xiàn)在只有一小部分研究小組能夠制造這種光子晶體光纖耦合系統(tǒng),但是極快的發(fā)展速度和非常有效的國(guó)際間科學(xué)合作使得光子晶體光纖耦合系統(tǒng)在許多不同領(lǐng)域中的應(yīng)用獲得快速發(fā)展。較典型的...
纖直接耦合是指把端面已處理平滑的平頭光纖直接對(duì)向另外一個(gè)接收光纖的端面。這種耦合方法影響耦合效率的主要因素是出射光纖的光束束腰半徑和接收端光纖芯徑的匹配以及出射端光束的發(fā)散角和接收端光纖的數(shù)值孔徑角的匹配。因?yàn)橐陨蟽蓚€(gè)原因會(huì)造成兩光纖之間存在嚴(yán)重的模失配,因此...
在集成電路可靠性測(cè)試內(nèi),晶圓級(jí)別檢測(cè)的主要作用是進(jìn)行特載流子注入檢測(cè)。利用變焦費(fèi)米能級(jí)與實(shí)際量進(jìn)行熱載流子檢測(cè)。在集成電路構(gòu)件內(nèi),利用過(guò)源電壓遺漏出現(xiàn)的載流子漏電極限,主要因?yàn)樵谳^大電場(chǎng)強(qiáng)度遺漏四周,載流子流入較大電場(chǎng)范圍下,高能能量子就會(huì)轉(zhuǎn)到熱載流子。同...
光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種:1、非直接耦合:兩個(gè)模塊之間沒(méi)有直接關(guān)系,它們之間的聯(lián)系完全是通過(guò)主模塊的控制和調(diào)用來(lái)實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)耦合:一個(gè)模塊訪問(wèn)另一個(gè)模塊時(shí),彼此之間是通過(guò)簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)參數(shù)(不是控制參數(shù)、公共數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)或外部變量)來(lái)交換輸入、輸出信息的。2、標(biāo)記耦合:一...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動(dòng)耦合臺(tái)發(fā)送耦合請(qǐng)求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號(hào),然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺(tái)返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起,直到收到自動(dòng)耦合臺(tái)的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測(cè)試請(qǐng)...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng),該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場(chǎng)子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場(chǎng)環(huán)境下的宏/微觀變形測(cè)量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻,實(shí)現(xiàn)無(wú)液氦制冷,并通過(guò)傳導(dǎo)冷...
硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中硅光耦合結(jié)構(gòu)需要具備:硅光半導(dǎo)體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導(dǎo)體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路...
針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過(guò)60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開(kāi)發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過(guò)圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...
我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級(jí)方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過(guò)理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)這些有視覺(jué)輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過(guò)程中,輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過(guò)使用機(jī)器視覺(jué)精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量,為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...
在光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問(wèn)題是光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題,芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。...
光學(xué)平臺(tái)的硬重比對(duì)于其共振頻率有著重要的影響。較高的硬重比可以提高平臺(tái)的共振頻率,從而降低其在外界影響下的振動(dòng)。而且在外力作用下,具有較高硬重比的平臺(tái)可以在小的重量下產(chǎn)生小的變形,增加系統(tǒng)內(nèi)部的剛性。內(nèi)部采用蜂窩狀支撐結(jié)構(gòu)的光學(xué)平臺(tái)可以充分的提高硬重比,達(dá)到提...
首先我們要了解光學(xué)平臺(tái)的的類型,光學(xué)平臺(tái),又稱光學(xué)面包板、光學(xué)桌面、科學(xué)桌面、實(shí)驗(yàn)平臺(tái),供水平、穩(wěn)定的臺(tái)面,一般平臺(tái)都需要進(jìn)行隔震等措施,保證其不受外界因素干擾,使科學(xué)實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行。有主動(dòng)與被動(dòng)兩大類,而被動(dòng)又有橡膠與氣浮兩大類。 ...
光學(xué)平臺(tái)根據(jù)不同環(huán)境需求采用不同臺(tái)面,在日常的使用過(guò)程中如何對(duì)這些臺(tái)面進(jìn)行護(hù)理呢?現(xiàn)在我們就來(lái)看看大理石光學(xué)平臺(tái)的保養(yǎng)。將系統(tǒng)組裝成動(dòng)態(tài)的剛性結(jié)構(gòu)可以保證系統(tǒng)內(nèi)部的相對(duì)穩(wěn)定性,且可以降低在外界的影響下產(chǎn)生共振的幾率,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。光學(xué)平臺(tái)的硬重比對(duì)于其共振...
探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。通過(guò)與測(cè)試儀器的配合,探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn),因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所以能...
實(shí)驗(yàn)中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)獲得了超過(guò)50%的耦合效率測(cè)試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對(duì)一個(gè)基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對(duì)利用側(cè)向外延生長(zhǎng)硅光芯片耦...
為了消除硅基無(wú)源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過(guò)優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個(gè)超小型微環(huán)諧振器中心波長(zhǎng)的偏振相關(guān)性。針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合...
目前有很多朋友對(duì)大理石光學(xué)平臺(tái)保養(yǎng)不清楚,現(xiàn)在小編就給大家介紹一下:1、定期以微濕帶有溫和洗滌劑的布擦拭,大理石平臺(tái)清潔時(shí)應(yīng)少用水。然后用清潔的軟布抹干和擦亮。2、大理石光學(xué)平臺(tái)材質(zhì)脆弱,害怕硬物的撞擊、敲打。所以平時(shí)應(yīng)注意防止鐵器等重物磕砸大理石平臺(tái)工作面,...
光學(xué)平臺(tái)在購(gòu)買后安裝使用的時(shí)候,安裝調(diào)試務(wù)必由廠家負(fù)責(zé)到位。安裝完畢后首先檢查光學(xué)平臺(tái)的支撐腿連接是否緊固好,整個(gè)平臺(tái)在普通外力下有無(wú)搖晃,平臺(tái)水平調(diào)整到位,接著查看廠家提供的出廠檢測(cè)報(bào)告。自動(dòng)充氣精密隔振光學(xué)平臺(tái)的固有頻率應(yīng)在:垂直方向:空載:1.2~2.0...
自動(dòng)化加工系統(tǒng)平臺(tái)和面包板的特殊之處是采用自動(dòng)軌道機(jī)械啞光表面加工,比老舊的平臺(tái)產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺(tái)經(jīng)過(guò)改善的表面拋光處理后,表面平整度在1平方米(11平方英尺)內(nèi)可達(dá)±0.1毫米(±0.004英寸),為安裝部件提供了接觸表面,不需要使用磨具對(duì)頂面進(jìn)行...
探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類:驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針...
如果需要一款高量測(cè)精度的探針臺(tái),并不是有些廠商單純的認(rèn)為,通過(guò)簡(jiǎn)單的機(jī)械加工加上一臺(tái)顯微鏡就可以完成,我們?cè)谔结樑_(tái)設(shè)備的研發(fā)中有著近二十年的經(jīng)驗(yàn),并有著精細(xì)機(jī)械加工的技術(shù)能力,可以為您提供高準(zhǔn)確的探針臺(tái)電學(xué)檢測(cè)儀器,同時(shí)我們與世界電學(xué)信號(hào)測(cè)試廠家有著多年的合作...
晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過(guò)對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來(lái)測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過(guò)程可以通過(guò)多種方式進(jìn)行引用:晶圓終端測(cè)試(WFT)...
探針(探針卡):待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接,才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測(cè)特征的尺寸和所需的測(cè)量類型。探針尖直接接觸被測(cè)件,探針臂...
探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶...
X系列探針臺(tái):1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),使運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性得到提升,底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿;反饋檢測(cè)系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡與電機(jī)形成整個(gè)閉環(huán)的反饋檢測(cè),以保證實(shí)現(xiàn)高...
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測(cè)試。探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)。縱觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-...