在工藝方面,常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的,測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素,電鍍處理過的彈簧使用壽命高,不會生銹,也能提高測試探針是持久性和導電性。因此,電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術,而國內的電鍍工藝尚且有待突破。長...
“精確度”是探測儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產率等三個層面。首先,必須能穩定、精確地探測到小型墊片,載臺系統亦須精確、能直接驅動晶圓托盤,并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位;其次,必須具備動態監控機制,確保所挾帶的空氣以監控溫度、掌握可靠度和穩定...
探針臺大家不陌生了,是我們半導體實驗室電性能測試的常用設備,也是各大實驗室的熟客。優點太多了,成本低,用途廣,操作方便,對環境要求也不高,即使沒有超凈間,普通的壞境也可以配置,測試結果穩定,客觀。深受工程師們的青睞。手動探針臺用途:探針臺主要應用于半導體行業、...
手動探針臺:普遍應用于,科研單位研發測試、院校教學操作、企業實驗室芯片失效分析等領域。一般使用于研發測試階段,批量不是很大的情況,大批量的重復測試推薦使用探卡。主要功能:搭配外接測試測半導體參數測試儀、示波器、網分等測試源表,量測半導體器件IVCV脈沖/動態I...
在工藝方面,常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的,測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素,電鍍處理過的彈簧使用壽命高,不會生銹,也能提高測試探針是持久性和導電性。因此,電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術,而國內的電鍍工藝尚且有待突破。長...
半導體設備的技術壁壘高。隨著半導體行業的迅速發展,半導體產品的加工面積成倍縮小,復雜程度與日俱增,生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術,具有技術壁壘高、制造難度大及研發投入高等特點。半導體器件生產中,從半導體單晶片到制成成品,須經...
固有頻率,顧名思義,為系統本身發生的振動的頻率。數值上來看,固有頻率等于共振頻率。考慮物塊與彈性懸臂梁組成的系統,固有頻率取決于兩個因素——物塊質量,以及充當彈簧的彈性懸臂梁的彈性系數。質量減小或彈性系數減小可增大固有頻率;質量增大或懸臂梁彈性系數增大可降低固...
基于熱-結構-電磁多物理場耦合有限元方法,分析得到了保偏光纖耦合系統的傳輸特性和耦合系數在熔錐區的變化規律;構建了保偏光纖耦合系統熔融拉錐系統,該系統結構緊湊、使用方便、成本低,能夠實現自動化的保偏光纖耦合系統制作;以保偏光纖耦合系統的光學性能與制造過程工藝參...
探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發,旨在確保質量及可靠性,并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產業中一個重要組成部分,是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...
半導體設備的技術壁壘高。隨著半導體行業的迅速發展,半導體產品的加工面積成倍縮小,復雜程度與日俱增,生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術,具有技術壁壘高、制造難度大及研發投入高等特點。半導體器件生產中,從半導體單晶片到制成成品,須經...
探針臺是檢測芯片的重要設備,在芯片的設計驗證階段,主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術指標,在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查,只有通過設計驗證的產品型號才會量產。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行,主要用到的設備為測試機和探針臺。...
錸鎢探針的針尖尖部經過特殊工藝加工而成,針錐精度高,具有厲害度和彈性模量,產品更耐磨、更耐腐蝕,表面光滑無傷,光潔度可達到Ra0.25以下,幾乎為鏡面。錸鎢探針有不同的針尖類型,即不同的尖部形狀,例如,針尖帶平臺,針尖完全尖以及針尖為圓弧;探針直徑為0.05-...
為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關性,我們首先利用一種特殊的三明治結構波導,通過優化多層結構,成功消除了一個超小型微環諧振器中心波長的偏振相關性。針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合...
硅光芯片耦合測試系統硅光陣列微調設備,微調設備包括有垂直設置的第1角度調節機構與第二角度調節機構,微調設備可帶動設置于微調設備上的硅光陣列在垂直的兩個方向實現角度微調。本發明還提供一種光子芯片測試系統硅光陣列耦合設備,包括有微調設備以及與微調設備固定連接的位移...
光學平臺普遍的運用在精密實驗領域中,隨著線緊的設備和工藝發展,使納米量級的測量成為可能,這對應用系統中不同元件相關配合精度和穩定性提出了級高的要求,為了提高穩定性,我們可以從以下幾個方面來著手。外界的振源來源很多,比如地面的自振,各種聲音等等。但是影響大的是各...
不要過于看重產品某一兩項參數,應該對產品的整體進行了解,并進行一定檢驗。例如光學平臺中的重要參數如平面度、平臺不平度、固有頻率、振幅、工作壓力和大負載等參數都要有詳細的了解并對其進行檢測。這樣才可以根據產品的一些重要參數來選擇自己想要購買的光學平臺。平臺所有外...
錸鎢探針的針尖尖部經過特殊工藝加工而成,針錐精度高,具有厲害度和彈性模量,產品更耐磨、更耐腐蝕,表面光滑無傷,光潔度可達到Ra0.25以下,幾乎為鏡面。錸鎢探針有不同的針尖類型,即不同的尖部形狀,例如,針尖帶平臺,針尖完全尖以及針尖為圓弧;探針直徑為0.05-...
探針臺是半導體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業重要的檢測裝備之一,其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質量及可靠性,并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節,負責晶圓的輸送與定位,使晶...
x-y工作臺的維護與保養:無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺,x-y向工作臺都是其很中心的部分。有數據表明探針測試臺的故障中有半數以上是x-y工作臺的故障,而工作臺故障有許多是對其維護保養不當或盲目調整造成的,所以對工作臺的維護與保養就顯得尤為重要。現在...
手動探針臺的使用方式:待測點位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢,以防動作過大誤傷芯片,當探針針尖懸空于被測點上空時,可先用Y軸旋...
半自動型:chuck尺寸800mm/600mm;X,Y電動移動行程200mm/150mm;chuck粗調升降9mm,微調升降16mm;可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡;針座擺放個數6~8顆;顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2";可搭配P...
“精確度”是探測儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產率等三個層面。首先,必須能穩定、精確地探測到小型墊片,載臺系統亦須精確、能直接驅動晶圓托盤,并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位;其次,必須具備動態監控機制,確保所挾帶的空氣以監控溫度、掌握可靠度和穩定...
下面我們來簡單講講選擇探針臺設備時需要注意事項:一、機械加工精度;二、電學量測精度三、環境要求,如:真空環境、高溫、低溫環境、磁場環境及其它。四、光學成像;五、自動化控制精度。總體而言,具有清晰并高景深的微觀成像,再通過準確的探針裝置對探針進行多方向移動,對準...
對于當今的多芯片(multi-diepackages)封裝,例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統級封裝(SiP)–開發用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統產量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執行任何...
有數據表明探針測試臺的故障中有半數以上是x-y工作臺的故障,而工作臺故障有許多是對其維護保養不當或盲目調整造成的,所以對工作臺的維護與保養就顯得尤為重要。現在只對自動探針測試臺x-y工作臺的維護與保養作一介紹。平面電機x-y步進工作臺的維護與保養:平面電機由定...
平面電機的定子及動子是完全暴露在空氣中,所以潮濕的環境及長時期保養不當將很容易使定子發生銹蝕現象,另外重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷,而影響平面電機的步進精度及使用壽命,對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面,然后用脫脂棉球...
12英寸晶圓在結構上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用);而若以300mm工藝進行切割,則產出效率將更驚人,可產出193個完整的晶粒...
探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發,旨在確保質量及可靠性,并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。探針臺分類:探針臺從操作上來區分有:手動,半自動,全自動。從功能上來區分有:溫控探針臺,真空探...
晶圓測試基本的一點就是:晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞,并使合格芯片繼續進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試,封裝廠商和設備制造者需要不斷探索,進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法,并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測,這些要求將引起設...
12英寸晶圓在結構上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用);而若以300mm工藝進行切割,則產出效率將更驚人,可產出193個完整的晶粒...