廣東中翔新材料簽約德米薩智能ERP加強(qiáng)企業(yè)管理水平
碩鋮工業(yè)簽約德米薩智能進(jìn)銷存系統(tǒng)提升企業(yè)管理水平
燊川實(shí)業(yè)簽約德米薩醫(yī)療器械管理軟件助力企業(yè)科學(xué)發(fā)展
森尼電梯簽約德米薩進(jìn)銷存系統(tǒng)優(yōu)化企業(yè)資源管控
喜報(bào)!熱烈祝賀德米薩通過國際CMMI3認(rèn)證
德米薩推出MES系統(tǒng)助力生產(chǎn)制造企業(yè)規(guī)范管理
德米薩醫(yī)療器械管理軟件通過上海市醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)評審認(rèn)證
德米薩ERP助力客戶成功對接中石化易派客平臺(tái)
選擇進(jìn)銷存軟件要考慮哪些因素
德米薩告訴您為什么說ERP系統(tǒng)培訓(xùn)很重要?
12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個(gè)完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無法使用);而若以300mm工藝進(jìn)行切割,則產(chǎn)出效率將更驚人,可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒...
12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個(gè)完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無法使用);而若以300mm工藝進(jìn)行切割,則產(chǎn)出效率將更驚人,可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒...
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年及2021年,全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模或?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立,國內(nèi)探針臺(tái)市場規(guī)模2019年約為10.25億元,2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...
關(guān)于探針:探針實(shí)現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換,探針需要保證一致性和兼容性,同時(shí)需要嚴(yán)格的控制其阻抗。板手動(dòng)探針臺(tái)在測試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨(dú)特組合,可實(shí)現(xiàn)PCB的橫板或豎板的測量,并能擴(kuò)展成雙面PCB板測試系統(tǒng),也可以根據(jù)客戶的PCB板尺寸定制可調(diào)式夾具。...
晶圓探針測試臺(tái)是半導(dǎo)體工藝線上的中間測試設(shè)備,與測試儀連接后,能自動(dòng)完成對集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長,這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸,從而大片徑和高...
精細(xì)探測技術(shù)帶來新優(yōu)勢:先進(jìn)應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷,在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負(fù)面效應(yīng)。以先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)在有效區(qū)域上墊片的測試,以低沖擊的探針卡,避免接觸所產(chǎn)生阻抗問題。另一個(gè)可能損害到晶圓的來源是探針力...
“精確度”是探測儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先,必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片,載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤,并在晶圓移動(dòng)的過程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對位;其次,必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制,確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類:探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來區(qū)分有:溫控探針臺(tái),真空探...
探針臺(tái)的作用是什么?探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上,從而可以與測試儀器/半導(dǎo)體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測試可以很簡單,例如連續(xù)性或隔離檢查,也可以很復(fù)雜,包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測試...
針尖有鋁粉:測大電流時(shí),針尖上要引起多AL粉,使電流測不穩(wěn),所以需要經(jīng)常用灑精清洗探針并用氮?dú)獯蹈?,同時(shí)測試時(shí)邊測邊吹氮?dú)?,以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時(shí)打點(diǎn)器沒有調(diào)整好,尼龍絲碰到針尖上,針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點(diǎn)接觸時(shí),壓點(diǎn)窗口上墨跡沾污,使...
高精度探針臺(tái):目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS,QPU和TTG相關(guān)技術(shù),這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測試條件提供保證。特性1:OTS-近的位置對正系統(tǒng)(光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn))OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...
光學(xué)平臺(tái)普遍的運(yùn)用在精密實(shí)驗(yàn)領(lǐng)域中,隨著線緊的設(shè)備和工藝發(fā)展,使納米量級的測量成為可能,這對應(yīng)用系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了級高的要求,為了提高穩(wěn)定性,我們可以從以下幾個(gè)方面來著手。外界的振源來源很多,比如地面的自振,各種聲音等等。但是影響大的是各...
不要把精密大理石檢測平臺(tái)放在磁場附近,例如磨床的磁性作業(yè)臺(tái)上,避免感磁.發(fā)現(xiàn)有不正常景象時(shí),如表面不平、有毛刺、有銹斑以及刻度禁絕、尺身曲折變形、活動(dòng)不靈活等等,使用者不應(yīng)當(dāng)自行拆修,更不應(yīng)該自行用榔頭敲、銼刀銼、砂布打磨等粗糙方法修理,避免反而增大誤差。發(fā)現(xiàn)...
光學(xué)隔振平臺(tái)普遍運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域中,應(yīng)用對系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了極高的要求,那么光學(xué)隔振平臺(tái)有哪些特點(diǎn)來滿足使用需求呢?1、優(yōu)異的隔振性能:內(nèi)置精密空氣彈簧隔振系統(tǒng),具備出色的固有頻率,對多個(gè)方向的振動(dòng)特別是垂直方向有著良好衰減效果,避免外界振...
理想的剛性體是不存在的?,F(xiàn)實(shí)中的系統(tǒng)只能近似的認(rèn)為是剛性的,因此,其穩(wěn)定性就要受到多方面因素的影響。例如外界的振源,系統(tǒng)的重量,光學(xué)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)等等。為了提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性,我們可以從以下的幾個(gè)方面來著手。外界的振源來源很多,比如地面的自振,各種聲音等等。但是影響...
光學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)普遍使用的振動(dòng)響應(yīng)傳遞函數(shù)為柔量。在恒定(靜態(tài))力的情況下,柔量可以定義為線性或角度錯(cuò)位與所施加外力的比值。在動(dòng)態(tài)變化力(振動(dòng))的情況下,柔量則可以定義為受激振幅(角度或線性錯(cuò)位)與振動(dòng)力振幅的比值。平臺(tái)的任意撓度都可以通過安裝在平臺(tái)表面的部件相對...
目前精密光學(xué)儀器產(chǎn)品種類繁多,是為了在重復(fù)測量過程中對產(chǎn)品的每一步光路進(jìn)行精確計(jì)算,保證一切不可修改并可重復(fù)執(zhí)行的數(shù)據(jù)上報(bào)數(shù)據(jù),精密光學(xué)儀器的工作原理主要是通過光學(xué)儀器的光學(xué)原理實(shí)現(xiàn)的。光學(xué)儀器經(jīng)受適當(dāng)?shù)姆瓷涔夂头瓷浣?獲得光路模擬圖像,這些圖像是光學(xué)儀器可讀...
使用脈沖錘對平臺(tái)或面包板的表面施加一個(gè)已測量的外力,并將一個(gè)傳感器貼合在平臺(tái)或面包板表面對合成振動(dòng)進(jìn)行測量。探測器發(fā)出的信號通過分析儀進(jìn)行讀取,并用于產(chǎn)生頻率響應(yīng)譜(即柔量曲線)。在光學(xué)平臺(tái)的研發(fā)過程中,對平臺(tái)表面上很多點(diǎn)的柔量曲線進(jìn)行記錄;但是,平臺(tái)四個(gè)角上...
平臺(tái)阻尼需要進(jìn)行各種測試,對其厚度/面積的比值進(jìn)行優(yōu)化。更大面積的平臺(tái)(邊長至少為10英尺或3米)具有厚度為12.2英寸(310毫米)的標(biāo)準(zhǔn)厚度,這樣可以提高穩(wěn)定性。對于更小面積的平臺(tái),厚度可以是8.3英寸(210毫米)或12.2英寸(310毫米),也可定制更...
光學(xué)平臺(tái)普遍的運(yùn)用在精密實(shí)驗(yàn)領(lǐng)域中,隨著線緊的設(shè)備和工藝發(fā)展,使納米量級的測量成為可能,這對應(yīng)用系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了級高的要求,為了提高穩(wěn)定性,我們可以從以下幾個(gè)方面來著手。外界的振源來源很多,比如地面的自振,各種聲音等等。但是影響大的是各...
自動(dòng)化加工系統(tǒng)平臺(tái)和面包板的特殊之處是采用自動(dòng)軌道機(jī)械啞光表面加工,比老舊的平臺(tái)產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺(tái)經(jīng)過改善的表面拋光處理后,表面平整度在1平方米(11平方英尺)內(nèi)可達(dá)±0.1毫米(±0.004英寸),為安裝部件提供了接觸表面,不需要使用磨具對頂面進(jìn)行...
光學(xué)平板采用好的鋁材制造。與鋼材相比,鋁材硬重比大,有一定的抗振性,溫度傳導(dǎo)性好,不良環(huán)境中溫度形變小,陽極氧化后美觀,耐磨,但是鋁材的剛性較差,無法承載較大的重量。因此一般用于承載較小的系統(tǒng)種。而且不宜懸空支撐。隨著眾多研究機(jī)構(gòu)對光學(xué)平臺(tái)質(zhì)量要求的不斷提高和...
光學(xué)平臺(tái)主要的一個(gè)目標(biāo)是消除平臺(tái)上任意兩個(gè)以上部件之間的相對位移。光學(xué)平臺(tái)重要特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負(fù)相關(guān)的,因此共振頻率應(yīng)盡可能地增大,從而將振動(dòng)強(qiáng)度小化。平臺(tái)和面包板會(huì)在一個(gè)特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動(dòng)。為了改善性能,每種尺寸的平臺(tái)和面包板的阻尼效...
簡單的光學(xué)平臺(tái)保養(yǎng)說明書:如果光學(xué)平臺(tái)環(huán)境溫度過高,溫差過大,出現(xiàn)玻璃收縮,也可以立即用油封然后用砂紙輕輕磨平不說了,想要光學(xué)顯微鏡繼續(xù)吊打大家,首先要把離鏡頭越近的光學(xué)玻璃考慮在內(nèi),切勿安裝在鏡頭上,可以安裝在玻璃的側(cè)面,再做檢查。光學(xué)玻璃的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不允許受...
用顯微鏡對圖像進(jìn)行高度放大的成像系統(tǒng),顯微鏡和照像物鏡共同決定了相紙上每點(diǎn)的圖像。如果,在曝光過程中光學(xué)系統(tǒng)的每一部分(照明系統(tǒng)、樣品、顯微鏡光學(xué)系統(tǒng)、成像光學(xué)系統(tǒng)和相紙平面)都精確地一同移動(dòng),不存在相對位移,成像也會(huì)很清晰。如果樣品相對物鏡產(chǎn)生了運(yùn)動(dòng),則像就...
光學(xué)隔振平臺(tái)普遍運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域中,應(yīng)用對系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了極高的要求,那么光學(xué)隔振平臺(tái)有哪些特點(diǎn)來滿足使用需求呢?1、優(yōu)異的隔振性能:內(nèi)置精密空氣彈簧隔振系統(tǒng),具備出色的固有頻率,對多個(gè)方向的振動(dòng)特別是垂直方向有著良好衰減效果,避免外界振...
針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時(shí)說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素,功率飄通常與耦合板的位置有關(guān),因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置,不可隨便移動(dòng),此外部分機(jī)型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...
半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測,可略分為三大類:1.參數(shù)探測:提供制造期間的裝置特性測量;2.晶圓探測:當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能;3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest):在出貨給顧客前,對封裝完成的裝置...
晶圓測試基本的一點(diǎn)就是:晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞,并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試,封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索,進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測試方法,并運(yùn)用新的組裝工藝要求對晶圓片進(jìn)行探測,這些要求將引起設(shè)...