在光芯片領域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,現有的硅光芯片耦合測試系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光,并依靠對輸出光的光功率進行監控,再反饋到微調架端進行調試。芯片...
硅光芯片與光纖耦合系統的開發:光纖耦合系統用于硅基直波導芯片的具有高集成度的特點,其芯片尺寸非常小,為毫米級別,其波導尺寸更是在亞微米尺寸,與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比,相隔需要至少一個數量級。因此我們的直波導芯片的耦合實驗需要精密的空間定位調節裝置...
光纖耦合系統的耦合過程:(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調整架底座上;(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側的高精度六維微調架上;(3)在CCD圖像監控系統下,依據屏幕上的十字交叉線,將光纖FA與芯片調節平行;(4)將兩端FA分別接上紅光源,將FA與芯片波導初步對準...
硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點,因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,所以能集成更多的光器件;在光模塊里面...
硅光芯片與光纖耦合系統的開發:光纖耦合系統用于硅基直波導芯片的具有高集成度的特點,其芯片尺寸非常小,為毫米級別,其波導尺寸更是在亞微米尺寸,與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比,相隔需要至少一個數量級。因此我們的直波導芯片的耦合實驗需要精密的空間定位調節裝置...
伴隨著光纖通信技術的快速發展,小到芯片間,大到數據中心間的大規模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。當前,我們把主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于I...
硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分(1)從波導理論出發,分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優化耦合結構并開發出行之有效的耦合工...
硅光芯片耦合測試系統是由激光器與硅光芯片集成結構,結構包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導;硅光芯片,硅光芯片包括第二波導,第二波導及第1波導將激光器芯片發出的光耦合至硅光芯片內;第1波導包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部;第...
自動耦合光纖耦合系統:該系統可以實現光纖列陣與平面光波導PLC的自動耦合。耦合系統的產品特征:1、輸入輸出均為高精度4軸電動位移臺,兩軸手動。2、高速光功率計配合優良的算法,對光穩定。3、初始光自動查找。4、永遠為配有激光照射單元,可初步調整2軸平行。5、配有...
光子晶體的概念較早出現在1987年,當時有人提出,半導體的電子帶隙有著與光學類似的周期性介質結構。其中較有發展前途的領域是光子晶體在光纖技術中的應用。它涉及的主要議題是高折射率光纖的周期性微結構(它們通常由以二氧化硅為背景材料的空氣孔組成)。這種被談論著的光纖...
硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分:1、利用開發出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯MZI型硅光芯片調制器的調制特性,針對調制過程,建立數學模型,從數學的角度出發,總結出調制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調制...
硅光芯片耦合測試系統系統,該設備主要由極低/變溫控制子系統、背景強磁場子系統、強電流加載控制子系統、機械力學加載控制子系統、非接觸多場環境下的宏/微觀變形測量子系統五個子系統組成。其中極低/變溫控制子系統采用GM制冷機進行低溫冷卻,實現無液氦制冷,并通過傳導冷...
測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動耦合臺發送耦合請求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號,然后根據自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起,直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發送測試請求信息,以進行光芯片自...
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調制器的產業化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發,模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過開發相應的有效地耦合工藝來...
提到硅光芯片耦合測試系統,我們來認識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發路線和目標比較明確,困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容,從而充分利用先進的半導體設備和工藝,同時需要關注個別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設計目前還未形成有效的系統性的方法,設...
硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統,微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...
根據產業鏈劃分,芯片從設計到出廠的中心環節主要包括6個部分:(1)設計軟件,芯片設計軟件是芯片公司設計芯片結構的關鍵工具,目前芯片的結構設計主要依靠EDA(電子設計自動化)軟件來完成;(2)指令集體系,從技術來看,CPU只是高度聚集了上百萬個小開關,沒有高效的...
近來出現的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針,它結合了探針臺準確性和可重復性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺探針夾具——接地-信號-接地(GSG)或者接地-信號(GS)——一端帶有pogo-pin探針,另一端帶有典型的同軸連接器。這些新...
晶圓探針測試臺是半導體工藝線上的中間測試設備,與測試儀連接后,能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長,這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸,從而大片徑和高...
探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上,從而可以與測試儀器/半導體測試系統配合來測試芯片/半導體器件。這些測試可以很簡單,例如連續性或隔離檢查,也可以很復雜,包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允...
探針臺是半導體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業重要的檢測裝備之一,其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質量及可靠性,并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節,負責晶圓的輸送與定位,使晶...
初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發明顆單石集成電路,為現代半導體領域奠定基礎時,晶圓直徑不過1.25英寸~2英寸之間,生產過程多以人工方式進行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生,Align/Load的校準工作和一些進階檢測也開始自動...
探針臺是半導體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業重要的檢測裝備之一,其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質量及可靠性,并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節,負責晶圓的輸送與定位,使晶...
保偏光纖耦合系統是實現線偏振光耦合、分光以及復用的關鍵系統件。它的大特點在于能穩定地傳輸兩個正交的線偏振光,并能保持各自的偏振態不變,從而成為各種工業應用干涉型傳感系統、相干光通信、光纖陀螺以及光纖水聽系統等所需的關鍵光學系統件。光纖耦合系統是組成這些光纖傳感...
使用光纖耦合系統通過數據進行對比分析,得出較好的耦合效率數值及此時各個耦合器件之間的距離。當多模光纖距離自聚焦透鏡為1.87mm,自聚焦透鏡距離帶球透鏡的單模光纖為1.26mm的時候,耦合效率達到較大值7.3。提出并研制出的多模光纖到單模光纖組合透鏡耦合系統結...
空間激光通信技術是以激光光束為載波進行空間信息傳輸的技術。相比傳統微波通信,具有頻帶寬、保密性強、抗電磁干擾和無需申請頻段等特點。空間激光載波通常以光學天線為接收終端,將空間光耦合進入單模或多模光纖進行信息傳輸和解調。空間光至光纖耦合系統技術是空間激光通信的關...
自動耦合光纖耦合系統產品特點:1、自動端面平行。2、自動輸入端入光確認。3、自動輸出端功率尋找。4、自動信道與信道N旋轉平衡。5、自動間距(膠層距離)控制。6、自動移動觀察鏡頭位置。7、高穩定性不銹鋼直線運動平臺。8、高重復性不銹鋼夾具。9、高精度運動平臺和促...
硅光芯片耦合測試系統是什么?硅光芯片耦合測試系統主要是用整機模擬一個實際使用的環境,測試設備在無線環境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊,即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統之前(SMT段)已經做過RFcable測試,所以可以認為主板...
采用球形光纖端面不只可以提高光纖與光纖之間的耦合效率,而且利于實驗光路調試。但是采用這樣一種較為簡單的耦合方法存在一些比較嚴重的問題:燒制過程中不易把握溫度及用力大小,比較難燒制出所需的球形;采用球形光纖直接耦合的耦合效率遠遠低于采用分離透鏡耦合法所能達到的耦...
耦合掉電,即在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況,如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一,在硅光芯片耦合測試系統過程中,點擊HQ_CFS的“開始”按...