超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節點技術的發展,薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術節點的a20范圍內。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度,XRR是的測量技術...
超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節點技術的發展,薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術節點的a20范圍內。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度,XRR是的測量技術...
超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高...
特點超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以明顯...
SkyScan2214為油氣勘探,復合材料,鋰電池,燃料電池,電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體,并為小尺寸和中等尺寸(10cm范圍左右)樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品...
獲得的TRIO光路簡化了D8ADVANCE的操作,使之適用于多種應用和樣品類型。為便于用戶使用,該系統提供了自動化電動切換功能,可在多達6種不同的光束幾何之間進行自動切換。系統無需人工干預,即可在三個光路之間切換:用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦...
SKYSCAN1272SampleDimensionsMax.samplesizeforhighestresolution(0.4μm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediame
二氧化鋯多晶型分析引言二氧化鋯化學性質不活潑,且具有高熔點、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數等獨特的物理化學性質,使它成為重要的耐高溫材料、陶瓷絕緣材料和陶瓷遮光劑。其結構主要有三種晶型:單斜相、四方相以及立方相。不同晶體結構對應的物理化學性質有較大區別,X射...
巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石,平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發展的基礎環境,同時,人類的各種活動又不斷改變著這個環境。而巖石作為當中基本的組成物質,對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前,人類就開始了利用巖石的歷程。從...
特點:X射線源:涵蓋各領域應用,從有機物到金屬樣品標稱分辨率(放大倍數下的像素尺寸):檢測樣品極小的細節X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國際安全要求供...
先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像,真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整...
SKYSCAN2214研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石,能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品,消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品,因而能夠更快地得到結果,也使樣品未來能夠繼續...
SKYSCAN2214研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石,能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品,消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品,因而能夠更快地得到結果,也使樣品未來能夠繼續...
局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執行局部取向分析,以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎,可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片,垂直的小梁以紅色顯示,而水平支撐小梁以藍色顯示,節點和斜結構顯示綠色。種子生長函數C...
Space-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-rayso
SKYSCAN1272SampleDimensionsMax.samplesizeforhighestresolution(0.4μm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediame
蒙脫石散及雜質的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結構的粘土礦物蒙脫石。根據中國藥典,蒙脫石散的鑒別和雜質含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應用場合,它都是您的推薦探測器:高的計數率、動態范圍和能量分辨率...
X射線粉末衍射(XRPD)技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實施常見的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相...
二氧化鋯多晶型分析引言二氧化鋯化學性質不活潑,且具有高熔點、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數等獨特的物理化學性質,使它成為重要的耐高溫材料、陶瓷絕緣材料和陶瓷遮光劑。其結構主要有三種晶型:單斜相、四方相以及立方相。不同晶體結構對應的物理化學性質有較大區別,X射...
石墨化度分析引言石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩定性優異等特點,應用于冶金、化工、航空航天等行業。特別是近年來鋰電池的快速發展,進一步加大了石墨材料的需求。工業上常將碳原料經過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石...
薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析,從非晶和...
RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個納米到幾個微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄,薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規的XRD測試,X射線的穿透深度一般在幾個微米到幾十個微米,這遠遠大于薄膜的厚度,導致薄膜的信號會受到襯底的...
藥物制劑生產過程中除需添加各種輔料外,往往還需要經過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程,在此過程中API的晶型有可能發生改變,進而可能影響到藥物的療效。國內外FDA規定多晶型藥物在研制、生產、貯存過程中必須保證其晶型的一致性,固體制劑中使用的晶型物質應該...
D2PHASER—數據質量D2PHASER所具備的數據質量和數據采集速度遠超目前人們對臺式XRD系統的認知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景,該儀器是從相識別、定量相分析到晶體結構分析的所有粉末衍射應用的理想解決方案。不僅如此——只有布魯克AXS才能在整個角...
汽車和航空航天:配備了UMC樣品臺的D8D的一大優勢就是可以對大型機械零件進行殘余應力和結構分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導體與微電子:從過程開發到質量控制,D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征。制藥業篩選:新結構測定以及多晶篩選是藥物開...
D8DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀,帶有諸多前沿技術組件。它專為在環境條件下和非環境條件下,對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。應用范圍:1.定性相分析和定量相分析、結構測定和精修、微應變和微晶尺寸分析2.X射線反射...
基于的D8衍射儀系列平臺的D8ADVANCE,是所有X射線粉末衍射和散射應用的理想之選,如:典型的X射線粉末衍射(XRD)對分布函數(PDF)分析小角X射線散射(SAXS)和廣角X射線散射(WAXS)由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有...
D2PHASER所具備的數據質量和數據采集速度遠超目前人們對臺式XRD系統的認知。緊湊輕便的外形和易于使用的設計,十分便于移動,您無需準備復雜的基礎框架、大而笨重的工作臺,也無需供應商前來安裝和調整,只需準備標準的電源插座,然后花費幾分鐘的時間,即可完成從拆包...
XRD檢測聚合物結晶度測定引言聚合物的結晶度是與其物理性質有很大關系的結構參數。有時,可以通過評估結晶度來確定剛度不足,裂紋,發白和其他缺陷的原因。通常,測量結晶度的方法包括密度,熱分析,NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術加全譜擬合法測定...