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XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關，而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：...

局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執行局部取向分析，以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎，可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍色顯示，節點和斜結構顯示綠色。種子生長函數C...

XRD檢測聚合物結晶度測定引言聚合物的結晶度是與其物理性質有很大關系的結構參數。有時，可以通過評估結晶度來確定剛度不足，裂紋，發白和其他缺陷的原因。通常，測量結晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術加全譜擬合法測定...

SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統SKYSCAN1275臺式系統是一套真正的三維X射線顯微成像系統，為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結構和快速的平板探測器，它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結果。這使其成為質量控制和產品檢測的理想選...

§CTVox通過體繪制實現三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對樣品和探測器的直觀導航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借...

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析，從非晶和...

波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學性能，比如凝結性能和強度變化等，不光是由化學組成所決定的，而主要是由其礦物組成所決定的。傳統的熟料物相分析采用BOGUE計算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是...

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計算機斷層掃描（Micro-CT）技術的臺式3DX射線顯微成像系統。可容納長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品，這是臺式顯微成像設備進行無損檢測（...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品...

蒙脫石散及雜質的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結構的粘土礦物蒙脫石。根據中國藥典，蒙脫石散的鑒別和雜質含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應用場合，它都是值得您選擇的探測器：高的計數率、動態范圍和能量分...

聚合物和復合材料■以

SKYSCAN2214功能原位試驗臺SKYSCAN2214擁有高度準確的樣品臺，支持直徑達到300mm和重量達到20kg的物體。空氣懸浮式旋轉馬達能以非常高的準確度準確地旋轉樣品位置，集成的精密定位平臺能保證樣品完全對準。SKYSCAN2214擁有一個很大的且...

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和掃描模式），覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測量方法。EIGER2并非傳統意義上的萬金油，而是所有分析應用領域的專業用戶。其可實現無吸收測量的動態范圍、用于超快粉末測量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過...

聚合物和復合材料■以

特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節...

特點：X射線源：涵蓋各領域應用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供...

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。所有測量都支持手動設置，從而確保為難度較大的樣本設置參數。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本：一款免維護...

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小...

D8DISCOVER特點：微焦源IμS配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.綠色環保設計：低功耗、無耗水、使用壽命延長3.MONTEL光學器件可優化光束形狀和發散度4.與...

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其...

D8DISCOVER應用范圍材料研究殘余應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）XRD可研究材料的結構和物理特性，是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8DISCOVER配備了...

藥物：從藥物發現到藥物生產，D8D為藥品的整個生命周期提供支持，其中包括結構測定、候選材料鑒別、配方定量和非環境穩定性測試。地質學：D8D是地質構造研究的理想之選。借助μXRD，哪怕是對小的包裹體進行定性相分析和結構測定也不在話下。金屬：在常見的金屬樣品檢測技...

超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節點技術的發展，薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術節點的a20范圍內。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測量技術...

新的多量程X射線納米級斷層掃描系統SKYSCAN2214，能用一臺儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質材料的三維成像和精確建模開創了當世無雙的可能，適合石油和天然氣勘探、復合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件，以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床...

X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相...

SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生...

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其...

特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節...

D8ADVANCEECO是一款功能齊全的D8ADVANCE衍射儀的經濟型版本，是D8衍射儀系列平臺的入門款。隨著采購和維護X射線分析的資源愈發有限，人們對準確性、精度和速度的要求也達到了前所未有的高度。D8ADVANCEECO即理想的解決方案：較小的生態足跡、...