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PVT法通過感應加熱碳化硅粉料，在密閉生長腔室內高溫低壓下使其升華產生反應氣體，通過固—氣反應產生碳化硅單晶反應源，在生長腔室頂部設置碳化硅籽晶，氣相組分在籽晶表面原子沉積，生長為碳化硅單晶。HT-CVD法在2000-2500℃下，使用高純度氣體在高溫區形成碳...

氧化鋁陶瓷材料有著諸多優異性能，如強度高、耐磨損、耐高溫高壓、電阻率大、價格便宜等，廣泛應用于電子、機械以及化工等領域。氧化鋁粉體的性能主要包括兩部分，一部分是內在性能，包括化學成分與物相組成；另一部分為外在性能，包括α相轉化率、平均粒度、粒度分布、粉體形貌等...

在需要高功率的場景中，常將多顆SiC功率半導體封裝到模塊中，實現芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型，可分為混合模塊和全SiC模塊，前者是替換硅基IGBT中的二極管，后者全用SiC芯片，兩者在效率、尺...

氮化硅(Si3N4)采用氮化硅制成的新款陶瓷基板的撓曲強度比采用Al2O3和AlN制成的基板高。Si3N4的斷裂韌性甚至超過了氧化鋯摻雜陶瓷。功率模塊內使用的覆銅陶瓷基板的可靠性一直受制于陶瓷較低的撓曲強度，而后者會降低熱循環能力。對于那些整合了極端熱和機械應...

高性能氮化鋁粉體是制備高熱導率氮化鋁陶瓷基片的關鍵，目前國外氮化鋁粉制造工藝已經相當成熟，商品化程度也很高。但掌握高性能氮化鋁粉生產技術的廠家并不多，主要分布在日本、德國和美國。其中，日本德山氮化鋁粉體采用的是“氧化鋁粉碳熱還原法”工藝制備，該方法是以超細氧化...

碳化硅襯底的電學性能決定了下游芯片功能與性能的優劣，為滿足不同芯片功能需求，需制備不同電學性能的碳化硅襯底。按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為兩類：高電阻率（電阻率≥105Ω·cm）的半絕緣型碳化硅襯底，以及低電阻率（電阻率區間為15~30mΩ·cm）的導電...

碳化硅作為第三代半導體的代表性材料之一，展現了突出的性能優勢，具有極高的產業價值，被當下業內專jia稱為“黃金投資賽道”。我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，是國?家戰略性需求的重要行業。我們通過對碳化硅產業鏈的基本情況及碳化硅襯底、外延、功率...

碳化硅主驅芯片可靠性驗證要求極高，需7-8年才能實現從設計到量產。國外廠商技術和產量的優勢，并通過車企驗證，基本壟斷了碳化硅主驅芯片供應端。國內企業尚處于可靠性驗證起始階段，未實現批量供應。國產主驅芯片需克服可靠性驗證和批量化生產兩大難關，確保大規模供應的同時...

激光合金化是在高能束激光作用下,將一種或多種合金元素與基材表面快速熔凝,即利用激光改變金屬及合金表面的化學成分,該方法具有以下優點:1)在金屬零件的局部表面處理后能獲得高級合金的性能;2)改性層深度和寬度得到精密控制;3)由于激光加熱層溫度梯度大故結合層窄,結...

自磨機適合處理塊度大、硬度高的礦石，介質為礦石自身，磨礦成本低，但效率較低。半自磨機通過加入鋼球提高磨礦效率，適用于較大規模礦石的初級磨礦階段。球磨機適用于細磨階段，適用范圍廣，適合各種礦石，但鋼球消耗較大。這些設備在選礦流程中的配置需根據礦石的性質、礦石粒度...

金剛石具有堅硬性，故制成的工具特別適合加工硬脆材料尤其非金屬材料，如石材、墻地磚、玻璃、陶瓷、混凝土、耐火材料、磁性材料、半導體、寶石等；也可以用于加工有色金屬、合金、木材，如銅、鋁、硬質合金、淬火鋼、鑄鐵、復合耐磨木板等。第十七屆中國國際粉末冶金及硬質合金展...

陶瓷間接增材制造也稱為“多步”成型方法。第壹道工序是通過光固化、激光燒結、粘結劑噴射、材料噴射和擠出制備無模具的陶瓷生坯，主要的工藝類型包括SLA、DLP、TPP、SLS、BinderJetting、NPJ、FDM/PEP等；第二道工序是對陶瓷生坯進行高溫脫脂...

半導體材料作為一種在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的特殊物質，在現代科技產業中發揮著至關重要的作用，被譽為現代工業的“糧食”。從研究和規模化應用的時間順序來看，半導體材料可分為三代。與以硅（Si）、鍺（Ge）為dai表的一代半導體和以砷化鎵（GaAs）為d...

目前金屬材料的發展已從純金屬、純合金向更復雜的加工及材料體系發展。隨著材料設計、工藝技術及使用性能試驗的進步，傳統的金屬材料得到快速發展，新的高性能金屬材料開始被市場認可，如快速冷凝非晶和微晶材料、高比強和高比模的鋁鋰合金、有序金屬間化合物及機械合金化合金、氧...

SPS技術具有燒結溫度低、保溫時間短、升溫速率快、燒結壓力可調控、可實現多場耦合(電－力－熱)等突出的優點。除Al2O3、ZrO2等常見陶瓷外，SPS技術也可用于許多難燒結材料的制備，如ZrB2、HfB2、ZrC、TiN等超高溫陶瓷以及W，Ｒe，Ta，Mo等難...

PMCHINA2025將與第17屆中國國際先進陶瓷展覽會（IACECHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMICCHINA)、2025上海國際增材制造應用技術展覽會（AMCHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會（PO...

目前常用的電子封裝陶瓷材料中，氧化鋁具有較為優異的綜合性能，是目前電子行業中應用zuì廣的陶瓷材料。其中電子陶瓷應用zuì廣的是4N高純氧化鋁，整體純度99.99%。高純氧化鋁如何更好地應用在電子陶瓷領域？首先是從微觀形貌上講，關于電子陶瓷領域hé心的應用，業...

目前，陶瓷注射成型技術開始向精密化發展，研究與開發的重點由過去的高溫非氧化物陶瓷(如氮化硅、碳化硅)擴展為氧化物陶瓷(如氧化鋯、氧化鋁)、功能陶瓷、生物陶瓷產品，種類越來越多，其主要應用領域如下。一、光通訊用精密陶瓷部件主要有光纖連接器用氧化鋯多晶陶瓷插芯和陶...

在相對較低的溫度下保溫一段時間，然后再在較高的溫度下保溫，zuì后自然冷卻。用此工藝可以降低燒結溫度和縮短燒結時間，此方式可以用于燒結細晶鈦酸鋇陶瓷。高壓燒結有兩種方式，第一種為高壓成型常壓燒結，第二種為高壓氣氛燒結。第十七屆中國國際先進陶瓷展覽會；同期展會：...

分級技術和設備的發展趨勢；(1)加強理論研究，注意學科交叉、積極借鑒其他學科知識。(2)注重研究超細粉體在各種介質中的分散技術及相應設備，研究超微細粉體的團聚機理、探索消chú團聚的有xiào途徑。(3)加強專用設備的研究，發展高xiào低耗、高精細和大處理量...

如今，增材制造領域應用zuì廣泛的鈦合金材料是Ti-6Al-4V，這種合金zuì初是為鍛造制造而開發的。雖然這種材料已成功用于增材制造工藝，但在機械性能方面仍有改進空間。具體來說，3D打印的Ti-6Al-4V已被證明具有柱狀前β晶粒，這可能導致各向異性。為了解...

傳統熔煉鑄造法制造的高速鋼，其鋼錠不可避免會產生合金成分不均和粗大萊氏體偏析，這已成為其組織結構的瓶頸，長期困擾著冶金學家。正是粉末冶金工藝成功解決了傳統冶金工藝這一問題，消chú了宏觀偏析，使晶粒細化，性能顯著提高且各向同性，為生產超高合金含量高速鋼提供了可...

碳化硅襯底的電學性能決定了下游芯片功能與性能的優劣，為滿足不同芯片功能需求，需制備不同電學性能的碳化硅襯底。按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為兩類：高電阻率（電阻率≥105Ω·cm）的半絕緣型碳化硅襯底，以及低電阻率（電阻率區間為15~30mΩ·cm）的導電...

2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦：粉末冶金及硬質合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。展覽面積將...

第十七屆中國國際粉末冶金及硬質合金展覽會將與第17屆中國國際先進陶瓷展覽會、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會、2025上海國際增材制造應用技術展覽會和2025上海國際粉體加工與處理展覽會；同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更廣...

PM CHINA 2025將與第17屆中國國際先進陶瓷展覽會（IACE CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應用技術展覽會（AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展...

燃氣輪機關鍵部件的核芯原材料：燃氣輪機的基本結構與航空燃氣渦輪發動機類似，也是由壓氣機、燃燒室和渦輪(又稱燃氣透平)等組成，主要的區別在于燃氣輪機是將燃氣發生器的可用功輸出為轉子的扭矩。燃氣輪機按照體量及功率大小可分為重型燃氣輪機及輕型燃氣輪機。重型燃氣輪機主...

陶瓷涂層制備方法；氣相沉積法氣相沉積法分為物理氣相沉積法(PVD)和化學氣相沉積法(CVD)。PVD技術出現于20世紀70年代末，它是用物理方法在真空條件下將材料氣化成離子、原子或者分子沉積在基體表面形成一層保護膜，其工藝過程包括蒸發、傳輸、反應、和沉積。PV...

盡管增材制造在太空領域前景廣闊，但由于缺乏專有材料和3D打印應用的標準，增材制造的采用仍然受到諸多限制。許多熱加工專家正在加入研究機構和原始設備制造商的行列，借助新的行業標準，以及有助于實現投資回報率的生產就緒型解決方案，將增材制造引入主流制造業。由于需要反復...

硅微粉是由結晶石英、熔融石英等為原料，經研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體，廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、橡膠、塑料、涂料、膠黏劑、人造石、蜂窩陶瓷、化妝品等多個領域。2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦：粉末冶金及硬質合...