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微泰使用激光加工超精密幾何產品。可以對各種材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進行精細加工。在工業加工中，沒有激光，很難實現。然而，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因為激光是以切割為主的行業。相比之下，微泰加工技術非常成熟，生產和供應精度高、質量高的激光加工產品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink- cup板、MLCC測包機分度盤。 不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光超精密加工更加便宜。高精度超精密微孔超精密微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行半導...

我們說的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見方上開的25個微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見。21 世紀公司利用獨有的飛秒激光技術，生產超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產品，并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯系 上海安宇泰環保科技有限公司總代理激光超精密加...

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術生產各種精密零部件，使用激光進行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形、橢圓形、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變，因為孔是在熱處理后加工的。納秒紅外激光器環鉆系統–功率：50W,脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進的螺旋鉆孔系統–功率：5W,脈沖能量：13uJ，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達800,000個孔·各種形狀的洞·同一截面的不規則孔·可混合加工不規則尺寸。利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒...

微泰，開發了一種創新的新技術，在PCD刀具上形成斷屑槽，用于加工有色金屬材料。使用獨特的先進技術，現在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術可用于從粗加工到精加工的范圍，通過將加工過程中產生的切屑尺寸控制為任意小，從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽，可以通過降低切削力和MAX限度地減少加工過程中產生的熱量來MAX限度地減少工件的變形。該技術能夠生產客戶所需的高精度產品，提高生產力，提高質量并降低加工成本。 超精密激光加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或應力。熱影響區和變形很小，能加工微小的零部件。日本技術超精密蝕刻超精密...

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業中，都會發生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優勢...

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，LG電子等諸多企業的業績。攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯系 上海安宇泰環保科技有限公司總代理超精密激光表面處理的特點是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結構，被處理件變形很小。超快激光超精密精密制造超精密微泰利用激光制造和提供超精密產品。 憑借高效率、高...

我公司利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔技術，可以在各種金屬，陶瓷，藍寶石，超硬材料，PCD上加工各種形狀的微孔，MIN可加工5微米的孔，MIN孔距可做到0.3微米，而且可以對孔壁進行拋光，使之孔壁光滑。飛秒激光不同于納秒激光，微孔平整，熱變形和物理變形很小。這是納秒激光加工件，這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術為電子，光學，機械，化學，醫療等不同行業的高精度微孔需求，提供高精度加工服務。上海安宇泰環保科技有限公司，利用韓國先進技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業的業績，是韓...

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業的業績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆20微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件，真空板。 可...

現有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形，表面物性發生變化，周圍會產生多個顆粒飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。...

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業中，都會發生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線MLCC索引表。1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的...

我們說的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見方上開的25個微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見。韓國21世紀株式會社，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業的業績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒...

我公司利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔技術，可以在各種金屬，陶瓷，藍寶石，超硬材料，PCD上加工各種形狀的微孔，MIN可加工5微米的孔，MIN孔距可做到0.3微米，而且可以對孔壁進行拋光，使之孔壁光滑。飛秒激光不同于納秒激光，微孔平整，熱變形和物理變形很小。這是納秒激光加工件，這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術為電子，光學，機械，化學，醫療等不同行業的高精度微孔需求，提供高精度加工服務。上海安宇泰環保科技有限公司，利用韓國先進技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業的業績，是韓...

整個行業對半導體和相機模塊領域、MLCC生產領域、各種真空板領域、量子計算機組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術的企業有很多，但以自己的技術來應對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業并不多。微泰是一家擁有這些自主技術的公司，以滿足對高精度和高質量的不斷增長的需求，我們正在努力成為第四產業的小管理者中的公司，始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設備成為可能。作為合作伙伴供應商，我們供應各種精密零件，以便我們的客戶能夠開展可持續的業務。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬 (+0.01) 公差范圍內加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光設備進行高速...

我們說的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見方上開的25個微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見。21 世紀公司利用獨有的飛秒激光技術，生產超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產品，并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯系 上海安宇泰環保科技有限公司總代理由于材料范圍...

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，LG電子等諸多企業的業績。攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯系 上海安宇泰環保科技有限公司總代理激光超精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。微加工超精密切割超精密微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術...

要求更小更精密的前列IT產業中，有追求納米級超精密加工的次世代企業，精密加工技術及設計技術為背景，在半導體和電子部件市場中，有生產自動化設備的精密部件，切削工具的企業，上海安宇泰科技有限公司。用自主技術-電解在線砂輪修整技術（ELID）與飛秒激光拋光技術融合在一起，生產世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜，開發了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的競爭力是超精密加工技術和生產，管理系統。保證產品的徹底的品質檢查。利用自主開...

微泰生產和供應半導體領域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉芯片芯片和相機模組的拾取工具。 憑借 30 年的加工技術，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎上生產和供應各種高質量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ，為客戶提供高質量的產品。取件工具包括硬質合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools應用于Camera ModulePick-up Tools 攝像頭模組拾取工具，TCB BondingTools、TCB粘合工具，SMT ...

先進的螺旋鉆孔系統是用于加工各種機械零件的高精度微孔的設備，是基于飛秒激光的高速掃描儀系統。在利用現有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。本系統的利用先進的螺旋鉆孔技術，采用高速螺旋鉆削技術。應用掃描儀，您可以在任何位置自由調整聚焦點，還可以調節激光束的入射角，從而實現錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔和幾何加工。本系統通過調整入射角和焦距，可以進行產業所需的各種形狀的加工，可以進行30um到200um的精密孔加工。此外...

利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機等很多中外企業的業績，主要生產：1，MLCC貼合真空板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，MLCC索引表。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC貼合真空板，用于在MLCC堆疊機中，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上，能夠處理多達八十萬個孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規則孔。7.可混合加工不規則尺寸的孔。MLCC刀具方面，生...

隨著電子和半導體產業的快速發展和生物、醫療產業等對超精密的需求，越來越需要能夠加工數微米大小目標物的超精密加工技術。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發材料，以數微米至數納米顆粒的大小對材料進行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學和天體研究以及光譜和FBG工藝。據悉，用于微細加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩定傳輸...

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統，加工出來的微孔不同于連續波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規則孔7.可混合加工不規則尺寸的孔有問題請聯系，上海安宇泰環保科技有限公司超精密激光加工是...

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業中，都會發生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優勢...

微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數據來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸 材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計，具有高精度的流量...

微泰利用激光制造和提供超精密產品。 憑借高效率、高質量的專有加工技術，我們專門用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005 mm 激光鉆孔技術，使用飛秒激光器。 此外，我們還在不斷地開發技術，以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規的 MCT 鉆孔加工，在熱處理后，孔的加工容易，因此即使在極強度/高硬度或熱處理過的產品中，也能夠獲得恒定質量的孔，如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多種材料制成，包括硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業于半導體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。超精密加工常見的有CNC...

微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在 MLCC 印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。 然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產和提供高質量的激光切割產品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加...

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業的業績，是韓國三星主要供應商。主要生產：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機和印刷機上，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術和質量方面有壓倒性優勢，有問題請聯系上海安宇泰環保科技有限公司總代理MLCC刀具方面，生產MLCC垂直刀片，切割刀片，輪刀，修剪刀片，其特點...

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，LG電子等諸多企業的業績。攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯系 上海安宇泰環保科技有限公司總代理激光超精密加工打孔在PCB行業應用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。代工超精密異形孔超精密當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板...

精密零件的加工生產離不開精密切削技術，半導體/LCD、MLCC、二次電池等領域尤其使用精密零件。一般磨削技術的問題是，磨削后要根據葉輪磨損量繼續進行修整，修整后葉輪表面會發生細微變化，因此很難保持相同的質量。相反，ELID研磨技術可以解決這些問題，因為無需研磨即可連續工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術和經驗為基礎，實現高精度的切削加工技術，由此生產的產品具有一般難以生產的高精度平坦度和質量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時的Burr，無需手動調整可以連續穩定作業。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片 。邊緣厚度（t...

現有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題：產生細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形， 表面物性發生變化， 周圍會產生多個顆粒。飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題 -熱影響極小，可以局部打磨，異形件打磨，不需要化學藥劑 -細微裂紋極少化 表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。 高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起 中等功率，利用中等功率激光可以刻畫 低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后，[A O I（自動光學檢查）] 對孔不...

現有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題：產生細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形， 表面物性發生變化， 周圍會產生多個顆粒。飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題 -熱影響極小，可以局部打磨，異形件打磨，不需要化學藥劑 -細微裂紋極少化 表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。 高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起 中等功率，利用中等功率激光可以刻畫 低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后，[A O I（自動光學檢查）] 對孔不...