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  • 茂名高溫無鹵無鉛錫膏國產廠家
    茂名高溫無鹵無鉛錫膏國產廠家

    某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。 解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊...

    2025-07-17
  • 遼寧低溫激光錫膏廠家
    遼寧低溫激光錫膏廠家

    中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發打樣與定制化生產。對于研發團隊與中小廠商,錫膏規格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規格選擇,針筒裝可直接對接半自動點膠機,精細控制 0.1mg 級用量,材料利用率達 95% 以上,避免整罐開封后的浪費。所有小規格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時內性能穩定,適配多批次小量生產。技術團隊同步提供《研發打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數,助力快速驗證方案,縮短打樣周期 30%,...

    2025-07-17
  • 廣東哈巴焊中溫錫膏
    廣東哈巴焊中溫錫膏

    【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設備穩定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒,應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋,減少橋連風險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞。 寬溫適應,提升產品壽命 經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試,焊點電阻變化率<5%,優于同類...

    2025-07-17
  • 中山高溫無鹵無鉛錫膏價格
    中山高溫無鹵無鉛錫膏價格

    【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發階段高效驗證 電子研發階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規格與穩定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩定,滿足多批次小量使用。 快速工藝適配 提供《研發打樣焊接參數表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調試時間 30%。焊點經 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復測試需求。 成本可控,品質保障 200...

    2025-07-17
  • 惠州中溫無鹵錫膏供應商
    惠州中溫無鹵錫膏供應商

    在電子研發實驗室與中小批量生產場景中,"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效! 100g 針筒款:研發調試零浪費 YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫用級針筒包裝,適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制,研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。 ...

    2025-07-17
  • 湖北低溫激光錫膏
    湖北低溫激光錫膏

    電子制造中,不同規模生產對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規格包裝,搭配多系列配方,讓各類型企業都能找到合適的焊接方案。 靈活規格,按需選擇 100g 針筒裝:適合研發打樣與精密點涂,如 YT-688T 高溫錫膏,直接上機無需分裝,減少材料浪費; 200g 便攜裝:中小批量生產優先,如低溫 SD-528,鋁膜密封延長使用時間,開封后 48 小時性能穩定; 500g 標準裝:大規模生產適配,如中溫 SD-510,兼容全自動印刷機,提升生產效率。 ...

    2025-07-17
  • 河北高溫錫膏
    河北高溫錫膏

    【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩定耐用的家電電路生產 冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。 耐溫耐震,長效穩定 普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落;中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環境下循環 500 次,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。 適配多種板材,工藝靈活 兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規模生產還是手工...

    2025-07-17
  • 湖南低溫無鹵錫膏多少錢
    湖南低溫無鹵錫膏多少錢

    【電源設備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩定輸出 開關電源、適配器、電池管理系統(BMS)對焊點的導電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優化,成為電源設備焊接的理想選擇。 低電阻高導熱,提升電源效率 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導熱系數提升 20%,適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升。 寬溫工作,適應復雜工況 在 100℃長期運行環境下,焊點強度保持率≥90%;通過浪涌電流沖擊測試,焊點無熔斷、無開裂,保障電源設備的穩定輸出。 多規格適配,滿足不同產...

    2025-07-17
  • 深圳有鉛錫膏生產廠家
    深圳有鉛錫膏生產廠家

    【存儲設備焊接方案】吉田錫膏:保障數據存儲設備穩定運行 硬盤、固態硬盤(SSD)、U 盤等存儲設備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,成為存儲電子焊接的推薦方案。 抗震動耐沖擊,守護數據安全 普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa,經過 2 米跌落測試無脫落,適合移動存儲設備;無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,焊點阻抗波動<2%,減少數據傳輸損耗。 高精度焊接,適配微型化設計 25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲設備長期...

    2025-07-17
  • 山西哈巴焊中溫錫膏報價
    山西哈巴焊中溫錫膏報價

    【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,性能突出 高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應對潮濕腐蝕性場景。 大規格包裝,適配量產需求 500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產,觸變指數 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產效...

    2025-07-17
  • 浙江低溫激光錫膏報價
    浙江低溫激光錫膏報價

    【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準,節省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境,氧化率較空氣環境降低 60%。 多系列覆蓋,滿足不同需...

    2025-07-17
  • 中溫無鹵錫膏多少錢
    中溫無鹵錫膏多少錢

    【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統焊接的穩定之選 在追求可靠性與成本平衡的傳統電子制造領域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩定性能,成為家電、照明、工控設備焊接的優先方案! 經典配方, SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外工藝調整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規格包裝降低采購成本,每克單價較同類產品低 15%,中小企業批量生產更劃算。 全場景適配,工藝零門檻 無論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實現焊點飽滿、光...

    2025-07-17
  • 佛山熱壓焊錫膏國產廠商
    佛山熱壓焊錫膏國產廠商

    【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,性能突出 高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應對潮濕腐蝕性場景。 大規格包裝,適配量產需求 500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產,觸變指數 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產效...

    2025-07-17
  • 河南熱壓焊錫膏供應商
    河南熱壓焊錫膏供應商

    【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接 萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設備對焊點的導電性和長期穩定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。 低電阻低漂移,保障測量精度 無鉛系列焊點電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號衰減;經過 1000 小時常溫存儲,焊點電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。 超細顆粒,適配精密封裝 低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細焊盤上的覆蓋度達 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數 4.0±0.2,印刷后形態挺立...

    2025-07-17
  • 汕頭低溫無鹵錫膏廠家
    汕頭低溫無鹵錫膏廠家

    【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造,對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級精度應對微型化 中溫 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。 高效生產降低成本 100g 針筒裝適配半自動...

    2025-07-17
  • 吉林電子焊接錫膏價格
    吉林電子焊接錫膏價格

    【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。 強化性能,適應嚴苛環境 高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。 環保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產...

    2025-07-17
  • 深圳哈巴焊中溫錫膏工廠
    深圳哈巴焊中溫錫膏工廠

    【醫療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規與高精度的雙重保障 醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇! 無鹵配方,守護安全底線 全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優化助焊劑成分,焊接后殘留物電導率<10μS/cm,避免離子污染導致的電路故障。 微米級精度,適配微型化需求 低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上...

    2025-07-17
  • 肇慶中溫無鹵錫膏報價
    肇慶中溫無鹵錫膏報價

    【顯示設備焊接方案】吉田錫膏:助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高,焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩定性能,成為顯示設備焊接的可靠伙伴。 超細顆粒,應對高密度封裝 低溫 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)顆粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封裝中實現焊盤精細覆蓋,減少金線 Bonding 時的短路風險;中溫 SD-510 觸變指數 4.2,印刷后 4 小時形態不變,適合多層板對位焊接。 低缺陷率,提升顯示良率 經過 AOI 檢測,焊點橋連率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低顯...

    2025-07-17
  • 湖北中溫無鹵錫膏報價
    湖北中溫無鹵錫膏報價

    【緊急設備焊接方案】吉田錫膏:保障應急設備關鍵時刻可靠運行 消防報警、醫療急救、應急通信等設備需在極端環境下穩定工作,焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為緊急設備焊接的推薦材料。 極端環境適配,穩定如一 高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損,適合消防設備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環境中保持焊點韌性,保障戶外應急設備低溫啟動。 高可靠性設計,減少失效風險 焊點剪切強度≥40MPa,經過 1000 次冷熱沖擊無開裂;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,確保設備在關鍵時刻穩定運行。 多規格適配...

    2025-07-17
  • 天津熱壓焊錫膏
    天津熱壓焊錫膏

    【顯示設備焊接方案】吉田錫膏:助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高,焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩定性能,成為顯示設備焊接的可靠伙伴。 超細顆粒,應對高密度封裝 低溫 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)顆粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封裝中實現焊盤精細覆蓋,減少金線 Bonding 時的短路風險;中溫 SD-510 觸變指數 4.2,印刷后 4 小時形態不變,適合多層板對位焊接。 低缺陷率,提升顯示良率 經過 AOI 檢測,焊點橋連率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低顯...

    2025-07-17
  • 浙江高溫錫膏供應商
    浙江高溫錫膏供應商

    某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。 解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊...

    2025-07-17
  • 肇慶電子焊接錫膏價格
    肇慶電子焊接錫膏價格

    家電制造錫膏方案:常規焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中,穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異,錫渣產生率低至行業水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經 1000 次開關機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》,助力快速導入產線,降低首件不良率,單批次生產成本可優化 10...

    2025-07-17
  • 山西半導體封裝高鉛錫膏國產廠商
    山西半導體封裝高鉛錫膏國產廠商

    【多品種混線生產方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產的柔性產線,需頻繁切換錫膏型號,吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝,提升混線生產效率。 快速切換,減少停機時間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內完成設備換型,200g 便攜裝采用易撕鋁膜,開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統一(25℃/ 濕度<60%),無需分區管理。 工藝兼容性強 無論是無鉛高溫(217℃)還是有鉛低溫(183℃),適配同一回流焊設備的溫度曲線調整,參數切換時間<10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,減少清潔工序差異。 質量穩定,減少首件調試 顆粒度...

    2025-07-16
  • 天津固晶錫膏價格
    天津固晶錫膏價格

    【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器 手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷! 納米級顆粒分散技術使焊點導熱率達 67W/m?K,是銀膠的 20 倍。天津固晶錫膏價格 毫米級精度,應對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數(4.2~4.5),印刷后 8 小時內保持...

    2025-07-16
  • 山東高溫激光錫膏
    山東高溫激光錫膏

    【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統焊接的穩定之選 在追求可靠性與成本平衡的傳統電子制造領域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩定性能,成為家電、照明、工控設備焊接的優先方案! 經典配方, SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外工藝調整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規格包裝降低采購成本,每克單價較同類產品低 15%,中小企業批量生產更劃算。 全場景適配,工藝零門檻 無論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實現焊點飽滿、光...

    2025-07-16
  • 上海半導體封裝高鉛錫膏生產廠家
    上海半導體封裝高鉛錫膏生產廠家

    中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發打樣與定制化生產。對于研發團隊與中小廠商,錫膏規格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規格選擇,針筒裝可直接對接半自動點膠機,精細控制 0.1mg 級用量,材料利用率達 95% 以上,避免整罐開封后的浪費。所有小規格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時內性能穩定,適配多批次小量生產。技術團隊同步提供《研發打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數,助力快速驗證方案,縮短打樣周期 30%,...

    2025-07-16
  • 肇慶高溫錫膏國產廠家
    肇慶高溫錫膏國產廠家

    【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏:應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料,在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機,助力規模化封裝產線穩定運行。 精密控制應對復雜工藝 針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術,ES 系列錫膏顆粒度嚴格控...

    2025-07-16
  • 佛山固晶錫膏價格
    佛山固晶錫膏價格

    某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。 解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊...

    2025-07-16
  • 上海中溫無鹵錫膏國產廠商
    上海中溫無鹵錫膏國產廠商

    【緊急設備焊接方案】吉田錫膏:保障應急設備關鍵時刻可靠運行 消防報警、醫療急救、應急通信等設備需在極端環境下穩定工作,焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為緊急設備焊接的推薦材料。 極端環境適配,穩定如一 高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損,適合消防設備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環境中保持焊點韌性,保障戶外應急設備低溫啟動。 高可靠性設計,減少失效風險 焊點剪切強度≥40MPa,經過 1000 次冷熱沖擊無開裂;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,確保設備在關鍵時刻穩定運行。 多規格適配...

    2025-07-16
  • 中山中溫無鹵錫膏報價
    中山中溫無鹵錫膏報價

    【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時易因散熱快導致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設計,實現厚銅箔與元件的良好結合。 高活性助焊,突破散熱瓶頸 助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間<3 秒,較常規錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合。焊點經切片檢測,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。 高導熱設計,降低元件溫升 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導熱系數達 50W/(m?K),較普通中溫焊料...

    2025-07-16
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