佛山熱壓焊錫膏國產廠商

來源：發布時間：2025-07-17

【新能源領域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設備穩定運行

新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方，成為高壓電控系統的可靠選擇。

耐高溫抗腐蝕，性能突出

高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃，在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時鹽霧測試，應對潮濕腐蝕性場景。

大規格包裝，適配量產需求

500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產，觸變指數 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用，生產效率進一步提升。

工藝兼容，數據支撐

兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊、車載充電機等復雜焊接工藝；

焊點空洞率≤5%，低于行業平均水平，保障高壓電路的安全穩定。

全規格錫膏適配中小批量生產，100g 針筒裝減少浪費，工藝穩定良率高。佛山熱壓焊錫膏國產廠商

【高濕度環境焊接方案】吉田錫膏：應對潮濕工況的防潮之選

沿海地區電子設備、衛浴電器長期處于高濕度環境，焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優化，成為高濕度場景的可靠選擇。

抗潮耐蝕，延長設備壽命

無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時，絕緣電阻下降＜10%，優于同類產品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑，鹽霧環境中失效時間延長至 500 小時。

助焊劑優化，減少殘留腐蝕

采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后殘留物電導率≤8μS/cm，避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝，助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。

多規格適配，滿足不同需求

200g 便攜裝適合中小批量衛浴電器生產，500g 標準裝適配沿海地區安防設備大規模量產。每批次提供防潮性能檢測報告，質量可控。

黑龍江中溫無鹵錫膏觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時無塌陷，適配全自動產線。

電子制造中，從研發打樣到中小批量生產，對焊料的規格靈活性和工藝穩定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規格，滿足不同產能場景的實際需求。

靈活規格，減少浪費

100g 針筒裝：直接適配點膠機，無需分裝，適合研發階段精密點涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達 95% 以上；

200g 鋁膜裝：中小批量生產優先，開封后 48 小時內性能穩定，避免整罐浪費，適合月用量 5-10kg 的中小廠商；

500g 常規裝：大規模生產適配全自動印刷機，觸變指數 4.5±0.3，刮刀速度可達 80mm/s，提升生產效率 20%。

穩定性能，工藝友好

25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%，橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補焊，配套提供詳細工藝參數表，快速調試產線，減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證，有鉛系列提供完整材質報告，適配市場準入要求。

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩定耐用的家電電路生產

冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。

耐溫耐震，長效穩定

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環境下循環 500 次，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。

適配多種板材，工藝靈活

兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規模生產還是手工補焊小批量調試，25~45μm 顆粒均能實現焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產線，200g 規格滿足中小家電廠商需求。

高性價比之選

錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本。每批次提供 MSDS 報告，確保質量可控。

錫膏 100g/200g 小規格上架，研發打樣即用，附全工藝參數表助快速調試。

【工業設備焊接方案】吉田錫膏：應對復雜工況的可靠之選

工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境，焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化，為工業電子提供持久可靠的連接。

強化性能適應嚴苛環境

高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%，適合電機控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa，經過 10G 振動測試無脫落，應對工業設備的長期振動需求。

環保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認證，符合 RoHS 標準，助力企業綠色生產；有鉛系列性價比突出，錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業設備的多數焊接精度要求。

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。珠海高溫錫膏生產廠家

新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障！佛山熱壓焊錫膏國產廠商

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇

在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料，在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規模化封裝產線穩定運行。

精密控制應對復雜工藝

針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環性能優于行業常規標準，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。

佛山熱壓焊錫膏國產廠商

標簽：光刻膠錫片錫膏

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