【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環境下的可靠之選
在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"!
88% 高鉛合金,筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機,助力規模化封裝產線穩定運行。
精密控制,應對復雜封裝工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術,ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示,在 250℃回流焊環境下,焊點剪切強度達 50MPa,抗熱循環性能優于行業標準 30%,有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。
合金熱膨脹系數 18ppm/℃,-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。佛山電子焊接錫膏價格
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學與科創項目高效完成
高校實驗室、科創比賽、電子實訓課程中,安全易用的焊接材料是關鍵。吉田錫膏小規格包裝與穩定性能,成為教育電子領域的推薦方案。
小包裝設計,適配教學場景
100g 針筒裝(如 YT-688T 高溫錫膏)直接上機點涂,避免整罐開封浪費;200g 便攜裝(如 SD-528 低溫錫膏)適合小組實訓,鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩,適合 0402 以上封裝元件焊接,降低初學者操作難度。
環保安全,符合教學要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認證,焊接時煙霧少,保護師生健康;助焊劑殘留物少,電路板清潔簡單,避免腐蝕風險。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,助力教學高效開展。
穩定性能,保障項目落地
焊點飽滿光澤,經過簡單彎折測試無開裂,滿足課程設計與科創作品的基礎可靠性要求。支持回流焊與手工焊,適配實驗室現有設備。
江西高溫激光錫膏國產廠商觸變指數 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網填充率 95%,焊點 IMC 層均勻降低 IGBT 結溫。
【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器
手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷!
毫米級精度,應對高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數(4.2~4.5),印刷后 8 小時內保持形態穩定,適合多工序分步焊接,解決高密度 PCB 的焊接難題。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
安防設備錫膏方案:耐振動抗腐蝕,適配監控攝像頭與門禁電路,戶外場景可靠。
高效生產,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機,上錫速度達 0.2 秒 / 點,比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機主板,經過 3 米跌落測試后焊點無脫落,高低溫循環(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業標準。
環保先行,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準,助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝,全程可追溯,為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。
優勢
精度優先:專為 0402 以上封裝設計,微小焊點也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應對小批量打樣與大規模量產 技術支持:提供 DFM 可焊性分析,協助優化焊接曲線
針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,小批量試產材料利用率達 98%。廣東低溫無鹵錫膏多少錢
厚銅基板錫膏方案:高觸變抗塌陷,焊點飽滿導熱好,適配功率模塊與大電流器件。佛山電子焊接錫膏價格
在電子研發實驗室與中小批量生產場景中,"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫用級針筒包裝,適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制,研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。
200g 便攜裝:中小批量性價比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規格,專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間(常溫 48 小時性能穩定),配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數設置。
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