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  • 江蘇有鉛錫膏報價
    江蘇有鉛錫膏報價

    【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設備穩定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋,減少橋連風險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞,保障高密度電路板的連接精度。 寬溫適應提升產品壽命 經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試,焊點電阻變化率<5...

    2025-07-06
  • 東莞低溫錫膏國產廠商
    東莞低溫錫膏國產廠商

    【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準,節省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境,氧化率較空氣環境降低 60%。 多系列覆蓋,滿足不同需...

    2025-07-06
  • 福建錫膏生產廠家
    福建錫膏生產廠家

    【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準,節省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境,氧化率較空氣環境降低 60%。 多系列覆蓋,滿足不同需...

    2025-07-06
  • 中山錫膏工廠
    中山錫膏工廠

    【電源設備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩定輸出 開關電源、適配器、電池管理系統(BMS)對焊點的導電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優化,成為電源設備焊接的理想選擇。 低電阻高導熱,提升電源效率 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導熱系數提升 20%,適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升。 寬溫工作,適應復雜工況 在 100℃長期運行環境下,焊點強度保持率≥90%;通過浪涌電流沖擊測試,焊點無熔斷、無開裂,保障電源設備的穩定輸出。 多規格適配,滿足不同產...

    2025-07-06
  • 廣州低溫錫膏國產廠家
    廣州低溫錫膏國產廠家

    低溫焊接工藝,呵護敏感元件 138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航天微型組件,選它就對了! 無鹵配方,綠色制造優先 全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質,從源頭降低生產污染。200g 常規款滿足中等規模訂單,100g 小包裝適配研發打樣,靈活規格助力不同生產場景。 應用場景指南 消費電子:TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦...

    2025-07-06
  • 湖南哈巴焊中溫錫膏報價
    湖南哈巴焊中溫錫膏報價

    高效生產,良品率提升 20% 100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機,上錫速度達 0.2 秒 / 點,比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機主板,經過 3 米跌落測試后焊點無脫落,高低溫循環(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業標準。 環保先行,貼合全球趨勢 無鹵配方通過 SGS 認證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準,助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝,全程可追溯,為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。 優勢 精度優先:專為 0402 ...

    2025-07-06
  • 山西有鉛錫膏國產廠家
    山西有鉛錫膏國產廠家

    【工控設備焊接】吉田錫膏:應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰,焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優化配方,以穩定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案! 耐震動 + 抗老化,雙重強化 普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落;高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環 500 次后,焊點電阻變化率<3%,遠超普通焊料的 10% 波動水平。 復雜環境適配性 ...

    2025-07-06
  • 遼寧無鉛錫膏多少錢
    遼寧無鉛錫膏多少錢

    【醫療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規與高精度的雙重保障 醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇! 無鹵配方,守護安全底線 全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優化助焊劑成分,焊接后殘留物電導率<10μS/cm,避免離子污染導致的電路故障。 微米級精度,適配微型化需求 低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上...

    2025-07-06
  • 湛江哈巴焊中溫錫膏工廠
    湛江哈巴焊中溫錫膏工廠

    【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應對 0201 以下封裝的精密之選 藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。 20~38μm 超細顆粒,精細填充 顆粒度中值 25μm,為常規焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%,解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術,單次點涂量控制在 0.1mg 以內,材料利用率提升至 99%。 低溫焊接,保護元件安全 138℃低熔點工藝,避免微型 LED、MEMS ...

    2025-07-06
  • 遼寧低溫錫膏廠家
    遼寧低溫錫膏廠家

    【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,性能突出 高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應對潮濕腐蝕性場景。 大規格包裝,適配量產需求 500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產,觸變指數 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產效...

    2025-07-06
  • 福建中溫無鹵錫膏多少錢
    福建中溫無鹵錫膏多少錢

    【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者 當智能手表的屏幕越來越薄,當無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢,開啟精密電子焊接新時代! 20~38μm 超精細顆粒,挑戰焊接極限 YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術,按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適...

    2025-07-06
  • 東莞無鉛錫膏廠家
    東莞無鉛錫膏廠家

    【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環境 高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。 環保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生...

    2025-07-06
  • 浙江中溫錫膏多少錢
    浙江中溫錫膏多少錢

    某醫療設備廠商制造心電圖機時,對電路板焊接要求極高,需確保焊點可靠且無有害物質殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,易產生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對設備穩定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時,空洞率低于 2%,保障了信號傳輸穩定。經長時間老化測試,心電圖機性能穩定,為醫療診斷提供了可靠保障,也助力企業產品符合更嚴格的醫療行業標準,拓展市場份額。高熱半燒結錫膏實現芯片級燒結,導熱率突破 70W/m?K,適配功率半導體封裝。浙江中溫錫膏多少錢 【多品種混線生產方案】吉田錫膏:助力柔...

    2025-07-06
  • 江蘇低溫激光錫膏
    江蘇低溫激光錫膏

    高效生產,良品率提升 20% 100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機,上錫速度達 0.2 秒 / 點,比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機主板,經過 3 米跌落測試后焊點無脫落,高低溫循環(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業標準。 環保先行,貼合全球趨勢 無鹵配方通過 SGS 認證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準,助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝,全程可追溯,為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。 優勢 精度優先:專為 0402 ...

    2025-07-06
  • 韶關熱壓焊錫膏廠家
    韶關熱壓焊錫膏廠家

    某醫療設備廠商制造心電圖機時,對電路板焊接要求極高,需確保焊點可靠且無有害物質殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,易產生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對設備穩定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時,空洞率低于 2%,保障了信號傳輸穩定。經長時間老化測試,心電圖機性能穩定,為醫療診斷提供了可靠保障,也助力企業產品符合更嚴格的醫療行業標準,拓展市場份額。無鉛系列符合 RoHS 標準,有鉛系列錫渣率<0.3%,顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。韶關熱壓焊錫膏廠家 【消費電子焊接...

    2025-07-06
  • 安徽哈巴焊中溫錫膏多少錢
    安徽哈巴焊中溫錫膏多少錢

    【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關鍵助力 5G 通信、雷達系統等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能,成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點,減少信號損耗 焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規焊點降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導電率接近純錫。 阻抗一致性設計 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點厚度均勻性達 98%,避免因局部電阻異常導致的駐...

    2025-07-06
  • 福建低溫錫膏國產廠商
    福建低溫錫膏國產廠商

    中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發打樣與定制化生產。對于研發團隊與中小廠商,錫膏規格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規格選擇,針筒裝可直接對接半自動點膠機,精細控制 0.1mg 級用量,材料利用率達 95% 以上,避免整罐開封后的浪費。所有小規格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時內性能穩定,適配多批次小量生產。技術團隊同步提供《研發打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數,助力快速驗證方案,縮短打樣周期 30%,...

    2025-07-05
  • 廣州固晶錫膏國產廠商
    廣州固晶錫膏國產廠商

    【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。 多熔點適配,應對不同需求 低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數常規焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。 小包裝設計,方便攜帶 100g 針筒裝和 200g 便攜裝,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具,即開即用,節省維修時間。 性能穩定,焊點可靠 助焊劑活性適中...

    2025-07-05
  • 河南熱壓焊錫膏多少錢
    河南熱壓焊錫膏多少錢

    【工控設備焊接】吉田錫膏:應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰,焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優化配方,以穩定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案! 耐震動 + 抗老化,雙重強化 普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落;高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環 500 次后,焊點電阻變化率<3%,遠超普通焊料的 10% 波動水平。 復雜環境適配性 ...

    2025-07-05
  • 珠海高溫錫膏供應商
    珠海高溫錫膏供應商

    低溫焊接工藝,呵護敏感元件 138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航天微型組件,選它就對了! 無鹵配方,綠色制造優先 全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質,從源頭降低生產污染。200g 常規款滿足中等規模訂單,100g 小包裝適配研發打樣,靈活規格助力不同生產場景。 應用場景指南 消費電子:TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦...

    2025-07-05
  • 浙江熱壓焊錫膏報價
    浙江熱壓焊錫膏報價

    【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發階段高效驗證 電子研發階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規格與穩定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩定,滿足多批次小量使用。 快速工藝適配 提供《研發打樣焊接參數表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調試時間 30%。焊點經 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復測試需求。 成本可控,品質保障 200...

    2025-07-05
  • 吉林有鉛錫膏國產廠家
    吉林有鉛錫膏國產廠家

    【緊急設備焊接方案】吉田錫膏:保障應急設備關鍵時刻可靠運行 消防報警、醫療急救、應急通信等設備需在極端環境下穩定工作,焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為緊急設備焊接的推薦材料。 極端環境適配,穩定如一 高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損,適合消防設備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環境中保持焊點韌性,保障戶外應急設備低溫啟動。 高可靠性設計,減少失效風險 焊點剪切強度≥40MPa,經過 1000 次冷熱沖擊無開裂;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,確保設備在關鍵時刻穩定運行。 多規格適配...

    2025-07-05
  • 遼寧低溫激光錫膏價格
    遼寧低溫激光錫膏價格

    【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板(FPC)廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合金,適應動態彎折 Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發生率<5%,優于行業平均水平(20%)。 超細顆粒,適配超薄焊盤 20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數 4.0 的助焊劑,印刷后在 F...

    2025-07-05
  • 惠州無鉛錫膏生產廠家
    惠州無鉛錫膏生產廠家

    【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者 當智能手表的屏幕越來越薄,當無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢,開啟精密電子焊接新時代! 20~38μm 超精細顆粒,挑戰焊接極限 YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術,按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適...

    2025-07-05
  • 河北哈巴焊中溫錫膏供應商
    河北哈巴焊中溫錫膏供應商

    【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏:應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料,在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機,助力規模化封裝產線穩定運行。 精密控制應對復雜工藝 針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術,ES 系列錫膏顆粒度嚴格控...

    2025-07-05
  • 無鉛錫膏生產廠家
    無鉛錫膏生產廠家

    【顯示設備焊接方案】吉田錫膏:助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高,焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩定性能,成為顯示設備焊接的可靠伙伴。 超細顆粒,應對高密度封裝 低溫 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)顆粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封裝中實現焊盤精細覆蓋,減少金線 Bonding 時的短路風險;中溫 SD-510 觸變指數 4.2,印刷后 4 小時形態不變,適合多層板對位焊接。 低缺陷率,提升顯示良率 經過 AOI 檢測,焊點橋連率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低顯...

    2025-07-05
  • 湛江錫膏多少錢
    湛江錫膏多少錢

    【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力! 耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。 高熱半燒結錫膏實現芯片級燒結,...

    2025-07-05
  • 河北高溫錫膏供應商
    河北高溫錫膏供應商

    【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,性能突出 高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應對潮濕腐蝕性場景。 大規格包裝,適配量產需求 500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產,觸變指數 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產效...

    2025-07-05
  • 中山哈巴焊中溫錫膏工廠
    中山哈巴焊中溫錫膏工廠

    【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發階段高效驗證 電子研發階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規格與穩定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩定,滿足多批次小量使用。 快速工藝適配 提供《研發打樣焊接參數表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調試時間 30%。焊點經 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復測試需求。 成本可控,品質保障 200...

    2025-07-05
  • 江蘇有鉛錫膏工廠
    江蘇有鉛錫膏工廠

    【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩定無虞 路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點,保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩定,適合高頻信號傳輸場景。 高良率生產,降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優化助焊劑,印刷后形態保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規格包裝適配高速生產線,提升整體生產效率。 寬溫工作,適應多樣環境 通過 - ...

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