回流焊工藝：雙面回流焊：雙面PCB已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本的產品。已經發現有幾種方法來實現雙面回流焊：一種是用膠來粘住一面元件，當它被翻過來第二次進入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設備和操作步驟，也就增加了成本。得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色?；亓骱傅牟僮鞑襟E：待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向。北京智能汽相回流焊

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現脫落現象，點紅膠遇熱會更加牢固。流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（特別注意：無論是點紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。注意：一定要先進行錫膏面的焊接后，再進行紅膠面的烘干，因為紅膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。鎮江智能汽相回流焊廠家推薦回流焊的優勢有哪些：回流焊整個系統均專采用一家的工控設備。

小型回流焊的性能優勢：（1）精度比較高，而且功能比較多?？梢詽M足0201電阻電容、二、三極管、精細間距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各種元器件的焊接要求。（2）高精度：控溫精度±2℃；（3）堅固耐用：機體均采用2.0Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內部采用8K2.0鏡面不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內耗等功能；（4）功能強大：有線路板預熱器、RS232/485轉換、可接計算機！可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；（5）內外弧形設計：有助于熱風的均勻流動，使工藝曲線更加完美；

回流焊工藝特點有哪些：1.焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。2.焊膏的施加一般采用鋼網印刷的方法，為了簡化工藝流程、降低生產成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網（包括同一厚度鋼網和階梯鋼網）進行焊膏分配。3.回流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。布局在底面（B面）上的元器件應滿足定的力學要求，如BGA類封裝，元件質量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來?；亓骱冈O定合理的焊接溫度曲線。

回流焊設備日保養內容：回流焊設備日保養內容由設備操作工人當班進行，認真做到班前四件事、班中五注意和班后四件事。(1)班前四件事消化圖樣資料，檢查交接班記錄。擦拭設備，按規定潤滑加油。檢查手柄位置和手動運轉部位是否正確、靈活，安全裝置是否可靠。低速運轉檢查傳動是否正常，潤滑、冷卻是否暢通。(2)班中五注意注意運轉聲音，設備的溫度、壓力、液位、電氣、液壓、氣壓系統，儀表信號，安全保險是否正常。(3)班后四件事關閉開關，所有手柄放到零位。用來清掃鐵屑、臟物，擦凈設備導軌面和滑動面上的油污，并加油。清掃工作場地，整理附件、工具。填寫交接班記錄和運轉臺時記錄，辦理交接班手續?；亓骱腹に嚹壳耙呀浛梢詫崿F完全的生產自動化。鎮江智能汽相回流焊廠家推薦

回流焊的操作步驟：保證傳送帶的連續2塊板之間的距離。北京智能汽相回流焊

熱風回流焊:熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。北京智能汽相回流焊