公司配備了國際先進的系列技術解析設備和專業用的算法解析軟件。在芯片解密過程中，高倍顯微鏡和FIB（聚焦離子束設備）是常用的工具。高倍顯微鏡能夠清晰地觀察芯片的內部結構，幫助技術人員查找芯片的加密位置；FIB設備則可以精確地對芯片進行修改，如改變加密線路，將加密芯片變為不加密狀態。此外，公司還擁有先進的編程器等設備，確保能夠高效、準確地讀取芯片內部的程序。這些先進的設備為思馳科技的芯片解密工作提供了有力的支持，使其能夠在短時間內完成復雜的解密任務。IC解密在電子產品的逆向設計和優化中發揮著重要作用。紹興單片機解密

電子探測攻擊通過監測芯片的電源和接口連接的模擬特性以及電磁輻射特性來獲取信息。芯片在執行不同指令時，電源功率消耗會發生變化，同時電磁輻射也會產生相應的特征。攻擊者使用特殊的電子測量儀器和數學統計方法，對這些變化進行分析和檢測，從而獲取芯片中的特定關鍵信息。例如，RF編程器可以直接讀出老的型號的加密MCU中的程序，就是采用了電子探測攻擊的原理。過錯產生技術利用異常工作條件使芯片出錯，然后提供額外的訪問來進行攻擊。常見的過錯產生攻擊手段包括電壓沖擊和時鐘沖擊。低電壓和高電壓攻擊可用來禁止保護電路工作或強制處理器執行錯誤操作，時鐘瞬態跳變也許會復位保護電路而不會破壞受保護信息。電源和時鐘瞬態跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執行，攻擊者通過這些手段獲取芯片的敏感信息。濰坊加密芯片解密團隊芯片解密技術為逆向工程提供了重要的支持。

思馳科技在芯片解密領域取得了明顯的成果，成功解密了市面上出現的大部分重要芯片，包括AT88SC0104C、STM32F103、富士通系列、摩托羅拉系列、飛思卡爾Freescale系列、Xilinx系列（XC95144、XC9572、XC9536等）、C8051系列、TI系列（MSP430F系列、TMS系列）、STC系列（89系列、11系列、12系列、10系列等）、SST系列、PIC系列、AT88系列、CYPRESS系列、DALLAS系列、PHILIPS系列、Lattice系列、Altera系列、三菱系列、瑞薩系列、新茂SYNCMOS系列（舊版和新版）、DSP系列等。這些芯片涵蓋了工業控制、汽車電子、航空航天、能源、醫療、網絡通信、工控、精密儀器、IC測試平臺等多個領域，展示了思馳科技強大的技術實力。

深圳思馳科技有限公司自成立以來，一直專注于高級電子裝備的正反向研發與設計，是國家高新企業。在芯片解密領域，公司擁有十多年的實戰經驗，成功解密了國外眾多高級電子產品芯片的程序，涵蓋了機器代碼的反匯編、反編譯成標準C語言、提取算法以及二次研發涉及的原理圖、BOM表等，并能提供產品全套技術解決方案。其業務范圍普遍，涉及單片機解密（MCU解密）、專業用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密等多個領域，同時還提供單片機開發服務、嵌入式系統的軟件和硬件設計、芯片的設計等服務。芯片解密過程中，時序攻擊可利用芯片運行時的延遲差異推導加密密鑰。

芯片內部的微碼和固件代碼是解密過程中的另一個重要環節。這些代碼通常經過高度優化和壓縮，以提高芯片的性能和可靠性。然而，這也使得解密者難以理解和分析這些代碼的工作原理和邏輯結構。解密者需要利用專業的逆向工程技術對微碼和固件代碼進行提取和分析。這包括利用反匯編工具將機器碼轉換為匯編代碼，以便更好地理解代碼的結構和邏輯；或者利用調試工具對代碼進行動態分析，以觀察代碼的執行過程和狀態變化。然而，這些技術手段往往受到芯片內部防護機制的限制和干擾，使得解密過程更加困難。此外，由于微碼和固件代碼的更新和變化速度較快，解密者還需要不斷跟蹤和學習新的代碼結構和算法，以保持解密技術的先進性和有效性。IC解密過程中，我們需要仔細分析芯片的封裝和內部結構。鄭州bq28z610芯片解密服務

單片機解密后，我們可以對芯片進行可靠性測試和驗證。紹興單片機解密

在科技飛速發展的當下，芯片作為電子設備的重要部件，其重要性不言而喻。前期調研：了解芯片的型號、功能、加密方式等信息，制定解密方案。芯片開蓋：采用化學法或特殊封裝類型開蓋，處理金線取出晶粒。層次去除：以蝕刻方式去除層，包括去除保護層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。芯片染色：通過染色以便于識別，主要有金屬層加亮，不同類型阱區染色，ROM碼點染色。芯片拍照：通過電子顯微鏡（SEM）對芯片進行拍攝。圖像拼接：將拍攝的區域圖像進行拼接（軟件拼接，照片沖洗后手工拼接）。電路分析：提取芯片中的數字電路和模擬電路，并將其整理成易于理解的層次化電路圖，以書面報告和電子數據的形式發布給客戶。紹興單片機解密