在微觀熱信號(hào)檢測(cè)領(lǐng)域,熱發(fā)射顯微鏡作為經(jīng)典失效分析工具,為半導(dǎo)體與材料研究提供了基礎(chǔ)支撐。致晟光電的熱紅外顯微鏡,并非簡(jiǎn)單的名稱更迭,而是由技術(shù)工程師團(tuán)隊(duì)在傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡原理上,歷經(jīng)多代技術(shù)創(chuàng)新與功能迭代逐步演變進(jìn)化而來(lái)。這一過(guò)程中,團(tuán)隊(duì)針對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備在視野局限、信號(hào)靈敏度、分析尺度等方面的痛點(diǎn),通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)重構(gòu)、信號(hào)處理算法升級(jí)、檢測(cè)維度拓展等創(chuàng)新,重新定義、形成了更適應(yīng)現(xiàn)代微觀熱分析需求的技術(shù)體系。熱紅外顯微鏡可模擬器件實(shí)際工作溫度測(cè)試,為產(chǎn)品性能評(píng)估提供真實(shí)有效數(shù)據(jù)。檢測(cè)用熱紅外顯微鏡聯(lián)系人
ThermalEMMI(熱紅外顯微鏡)是一種先進(jìn)的非破壞性檢測(cè)技術(shù),主要用于精細(xì)定位電子設(shè)備中的熱點(diǎn)區(qū)域,這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問(wèn)題密切相關(guān)。該技術(shù)可在不破壞被測(cè)對(duì)象的前提下,捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號(hào),為工程師提供關(guān)鍵的故障診斷線索和性能分析依據(jù)。在諸如復(fù)雜集成電路、高性能半導(dǎo)體器件以及精密印制電路板(PCB)等電子組件中,ThermalEMMI能夠快速識(shí)別出異常發(fā)熱或發(fā)光的區(qū)域,幫助工程師迅速定位問(wèn)題根源,從而及時(shí)采取有效的維修或優(yōu)化措施。國(guó)內(nèi)熱紅外顯微鏡設(shè)備熱紅外顯微鏡支持芯片、電路板等多類電子元件熱檢測(cè)。
RTTLIT P10 熱紅外顯微鏡在光學(xué)配置上的靈活性,可通過(guò)多種可選物鏡得以充分體現(xiàn),為不同尺度、不同場(chǎng)景的熱分析需求提供精細(xì)適配。
Micro 廣角鏡頭擅長(zhǎng)捕捉大視野范圍的整體熱分布,適合快速定位樣品宏觀熱異常區(qū)域,如整片晶圓的整體散熱趨勢(shì)觀測(cè);0.2X 鏡頭在保持一定視野的同時(shí)提升細(xì)節(jié)捕捉能力,可用于中等尺寸器件(如傳感器模組)的熱行為分析,平衡效率與精度;0.4X 鏡頭進(jìn)一步聚焦局部,能清晰呈現(xiàn)芯片封裝級(jí)的熱分布特征,助力排查封裝缺陷導(dǎo)致的散熱不均問(wèn)題;1X 與 3X 鏡頭則聚焦微觀尺度,1X 鏡頭可解析芯片內(nèi)部功能模塊的熱交互,3X 鏡頭更是能深入到微米級(jí)結(jié)構(gòu)(如晶體管陣列、引線鍵合點(diǎn)),捕捉納米級(jí)熱點(diǎn)的細(xì)微溫度波動(dòng)。
半導(dǎo)體制程已逐步進(jìn)入 3 納米及更先進(jìn)階段,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)日趨密集,供電電壓也持續(xù)降低,這使得微觀熱行為對(duì)器件性能的影響變得更為明顯。致晟光電熱紅外顯微鏡是在傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡基礎(chǔ)上,經(jīng)迭代進(jìn)化而成的精密工具。在先進(jìn)制程研發(fā)中,它在應(yīng)對(duì)熱難題方面能提供一定支持,在芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、失效排查以及性能優(yōu)化等環(huán)節(jié),都能發(fā)揮相應(yīng)的作用。其通過(guò)不斷優(yōu)化的技術(shù),適應(yīng)了先進(jìn)制程下對(duì)微觀熱信號(hào)檢測(cè)的需求,為相關(guān)研發(fā)工作提供了有助于分析和解決問(wèn)題的熱分布信息,助力研發(fā)人員更好地推進(jìn)芯片相關(guān)的研究與改進(jìn)工作。
熱紅外顯微鏡結(jié)合多模態(tài)檢測(cè)(THERMAL/EMMI/OBIRCH),實(shí)現(xiàn)熱 - 電信號(hào)協(xié)同分析定位復(fù)合缺陷。
熱紅外顯微鏡在半導(dǎo)體IC裸芯片熱檢測(cè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。對(duì)于半導(dǎo)體IC裸芯片而言,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)精密且集成度高,微小的熱異常都可能影響芯片性能甚至導(dǎo)致失效,因此熱檢測(cè)至關(guān)重要。熱紅外顯微鏡能夠非接觸式地對(duì)裸芯片進(jìn)行熱分布成像與分析,清晰捕捉芯片工作時(shí)的溫度變化情況。它可以定位芯片上的熱點(diǎn)區(qū)域,這些熱點(diǎn)往往是由電路設(shè)計(jì)缺陷、局部電流過(guò)大或器件老化等問(wèn)題引起的。通過(guò)對(duì)熱點(diǎn)的檢測(cè)和分析,工程師能及時(shí)發(fā)現(xiàn)芯片潛在的故障風(fēng)險(xiǎn),為優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)、改進(jìn)制造工藝提供重要依據(jù)。同時(shí),該顯微鏡還能測(cè)量裸芯片內(nèi)部關(guān)鍵半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)的溫度,也就是結(jié)溫。結(jié)溫是評(píng)估芯片性能和可靠性的重要參數(shù),過(guò)高的結(jié)溫會(huì)縮短芯片壽命,影響其穩(wěn)定性。熱紅外顯微鏡憑借高空間分辨率的熱成像能力,可實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)溫的測(cè)量,幫助研發(fā)人員更好地掌握芯片的熱特性,從而制定合理的散熱方案,提升芯片的整體性能與可靠性。芯片復(fù)雜度提升對(duì)缺陷定位技術(shù)的精度與靈敏度提出更高要求。檢測(cè)用熱紅外顯微鏡聯(lián)系人
熱紅外顯微鏡采用先進(jìn)的探測(cè)器,實(shí)現(xiàn)對(duì)微小熱量變化的快速響應(yīng) 。檢測(cè)用熱紅外顯微鏡聯(lián)系人
非制冷熱紅外顯微鏡的售價(jià)因品牌、性能、功能配置等因素而呈現(xiàn)較大差異 。不過(guò)國(guó)產(chǎn)的非制冷熱紅外顯微鏡在價(jià)格上頗具競(jìng)爭(zhēng)力,適合長(zhǎng)時(shí)間動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)。通過(guò)鎖相熱成像等技術(shù)優(yōu)化后,其靈敏度(通常 0.01-0.1℃)和分辨率(普遍 5-20μm)雖稍遜于制冷型,但性價(jià)比更具優(yōu)勢(shì)。與制冷型相比,非制冷型無(wú)需制冷耗材,適用于 PCB、PCBA 等常規(guī)電子元件的失效分析;制冷型靈敏度更高(可達(dá) 0.1mK)、分辨率更低(低至 2μm),多用于半導(dǎo)體晶圓等對(duì)檢測(cè)要求較高的場(chǎng)景。非制冷熱紅外顯微鏡在中低端工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域應(yīng)用較多。檢測(cè)用熱紅外顯微鏡聯(lián)系人
蘇州致晟光電科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及客戶資源,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是最好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同蘇州致晟光電科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái),創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!