失效分析是指通過系統的檢測、實驗和分析手段，探究產品或器件在設計、生產、使用過程中出現故障、性能異常或失效的根本原因，進而提出改進措施以預防同類問題再次發生的技術過程。它是連接產品問題與解決方案的關鍵環節，**在于精細定位失效根源，而非*關注表面現象。在半導體行業，失效分析具有不可替代的應用價值，貫穿于芯片從研發到量產的全生命周期。

在研發階段，針對原型芯片的失效問題（如邏輯錯誤、漏電、功耗過高等），通過微光顯微鏡、探針臺等設備進行失效點定位，結合電路仿真、材料分析等手段，可追溯至設計缺陷（如布局不合理、時序錯誤）或工藝參數偏差，為芯片設計優化提供直接依據；在量產環節，當出現批量性失效時，失效分析能快速判斷是光刻、蝕刻等制程工藝的穩定性問題，還是原材料（如晶圓、光刻膠）的質量波動，幫助生產線及時調整參數，降低報廢率；在應用端，針對芯片在終端設備（如手機、汽車電子）中出現的可靠性失效（如高溫環境下性能衰減、長期使用后的老化失效），通過環境模擬測試、失效機理分析，可推動芯片在封裝設計、材料選擇上的改進，提升產品在復雜工況下的穩定性。 支持自定義檢測參數，測試人員可根據特殊樣品特性調整設置，獲得較為準確的檢測結果。直銷微光顯微鏡校準方法

RTTLIT E20 微光顯微分析系統（EMMI）是專為半導體器件漏電缺陷檢測量身打造的高精度檢測設備，其系統搭載 -80℃制冷型 InGaAs 探測器與高分辨率顯微物鏡 ，構建起超高靈敏度檢測體系 —— 可準確捕捉器件在微弱漏電流下產生的極微弱微光信號，實現納米級缺陷的可視化成像。通過超高靈敏度成像技術，設備能快速定位漏電缺陷并完成深度分析，為工程師提供直觀的缺陷數據支撐，助力優化生產工藝、提升產品可靠性。從芯片研發到量產質控，RTTLIT E20 以穩定可靠的性能，為半導體器件全生命周期的質量保障提供科學解決方案，是半導體行業提升良率的關鍵檢測利器。自銷微光顯微鏡聯系人我司微光顯微鏡分析 PCB/PCBA 失效元器件周圍光子，可判斷其是否失效及類型位置，提高維修效率、降低成本。

微光顯微鏡（EMMI）無法探測到亮點的情況:

一、不會產生亮點的故障有歐姆接觸（OhmicContact）金屬互聯短路（MetalInterconnectShort）表面反型層（SurfaceInversionLayer）硅導電通路（SiliconConductingPath）等。

二、亮點被遮蔽的情況有掩埋結（BuriedJunctions）及金屬下方的漏電點（LeakageSitesunderMetal）。此類情況可采用背面觀測模式（backsidemode），但該模式*能探測近紅外波段的發光，且需對樣品進行減薄及拋光處理等。

例如，當某批芯片在測試中發現漏電失效時，我們的微光顯微鏡能定位到具體的失效位置，為后續通過聚焦離子束（FIB）切割進行截面分析、追溯至柵氧層缺陷及氧化工藝異常等環節提供關鍵前提。可以說，我們的設備是半導體行業失效分析中定位失效點的工具，其的探測能力和高效的分析效率，為后續問題的解決奠定了不可或缺的基礎。

在芯片研發階段，它能幫助研發人員快速鎖定設計或工藝中的隱患，避免資源的無效投入；在量產過程中，它能及時發現批量性失效的源頭，為生產線調整爭取寶貴時間，降低損失；在產品應用端，它能為可靠性問題的排查提供方向，助力企業提升產品質量和市場口碑。無論是先進制程的芯片研發，還是成熟工藝的量產檢測，我們的設備都以其獨特的技術優勢，成為失效分析流程中無法替代的關鍵一環，為半導體企業的高效運轉和技術升級提供有力支撐。 其搭載的圖像增強算法，能強化微弱光子信號，減少噪聲干擾，使故障點成像更鮮明，便于識別。

失效背景調查就像是為芯片失效分析開啟 “導航系統”，能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況，為后續工作奠定基礎。收集芯片型號是首要任務，不同型號的芯片在結構、功能和特性上存在差異，這是開展分析的基礎信息。同時，了解芯片的應用場景也不可或缺，是用于消費電子、工業控制還是航空航天等領域，不同的應用場景對芯片的性能要求不同，失效原因也可能大相徑庭。

失效模式的收集同樣關鍵，短路、漏電、功能異常等不同的失效模式，指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內部線路故障，而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關。失效比例的統計也有重要意義，如果同一批次芯片失效比例較高，可能暗示著設計缺陷或制程問題；如果只是個別芯片失效，那么應用不當的可能性相對較大。 配備的自動對焦系統，能快速鎖定檢測區域，減少人工操作時間，提高檢測效率。高分辨率微光顯微鏡大全

我司設備面對閘極氧化層缺陷，微光顯微鏡可檢測其漏電，助力及時解決相關問題，避免器件性能下降或失效。直銷微光顯微鏡校準方法

致晟光電作為專注于微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡應用的技術團隊，設備在微小目標定位、熱分布成像等場景中具備高分辨率優勢，可廣泛應用于芯片、PCB板、顯示屏等消費電子元器件的檢測環節，為您提供客觀的物理位置或熱分布定位數據。

為讓您更直觀了解設備的定位精度與適用性，我們誠摯邀請貴單位參與樣品測試合作：若您有需要進行微光定位（如細微結構位置標記、表面瑕疵定位）或熱紅外定位（如元器件發熱點分布、溫度梯度成像）的樣品，可郵寄至我方實驗室。我們將提供專業檢測服務，輸出包含圖像、坐標、數值等在內的定位數據報告（注：報告呈現客觀檢測結果，不做定性或定量結論判斷）。測試過程中，我們會根據您的需求調整檢測參數，確保定位數據貼合實際應用場景。若您對設備的定位效果認可，可進一步洽談設備采購或長期檢測服務合作。 直銷微光顯微鏡校準方法