先進的封裝應用、復雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰。有缺陷或性能不佳的半導體器件通常表現出局部功率損耗的異常分布，導致局部溫度升高。RTTLIT系統利用鎖相紅外熱成像進行半導體器件故障定位，可以準確有效地定位這些目標區域。LIT是一種動態紅外熱成像形式，與穩態熱成像相比，其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環境中進行，無需光屏蔽箱。高靈敏度紅外相機（ mK 級），需滿足高幀率（至少為激勵頻率的 2 倍，遵循采樣定理）以捕捉周期性溫度變化。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統按需定制

鎖相熱成像系統與電激勵結合，為電子產業的芯片失效分析提供了一種全新的方法，幫助企業快速定位失效原因，改進生產工藝。芯片失效的原因復雜多樣，可能是設計缺陷、材料問題、制造過程中的污染，也可能是使用過程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統的失效分析方法如切片分析、探針測試等，不僅操作復雜、耗時較長，而且可能會破壞失效芯片的原始狀態，難以準確找到失效根源。通過對失效芯片施加特定的電激勵，模擬其失效前的工作狀態，鎖相熱成像系統能夠記錄芯片表面的溫度變化過程，并將其與正常芯片的溫度數據進行對比分析，從而找出失效位置和失效原因。例如，當芯片因靜電損傷而失效時，系統會檢測到芯片的輸入端存在異常的高溫區域；當芯片因熱疲勞失效時，會在芯片的焊接點處發現溫度分布不均的現象。基于這些分析結果，企業可以有針對性地改進生產工藝，減少類似失效問題的發生。無損檢測鎖相紅外熱成像系統性價比快速定位相比其他檢測技術，鎖相熱成像技術能夠在短時間內快速定位熱點，縮短失效分析時間。

電激勵的鎖相熱成像系統在電子產業的柔性電子檢測中展現出廣闊的應用前景，為柔性電子技術的發展提供了關鍵的質量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優點，廣泛應用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設備等領域。然而，柔性電子材料通常較薄且易變形，傳統的機械檢測或接觸式檢測方法容易對其造成損傷。電激勵方式在柔性電子檢測中具有獨特優勢，可采用低電流的周期性激勵，避免對柔性材料造成破壞。鎖相熱成像系統能夠通過檢測柔性電子內部線路的溫度變化，識別出線路斷裂、層間剝離、電極脫落等缺陷。例如，在柔性顯示屏的檢測中，系統可以對顯示屏施加低電流電激勵，通過分析溫度場分布，發現隱藏在柔性基底中的細微線路缺陷，確保顯示屏的顯示效果和使用壽命。這一技術的應用，有效保障了柔性電子產品的質量，推動了電子產業中柔性電子技術的快速發展。

鎖相熱成像系統憑借電激勵在電子產業的芯片封裝檢測中表現出的性能，成為芯片制造過程中不可或缺的質量控制手段。芯片封裝是保護芯片、實現電氣連接的關鍵環節，在封裝過程中，可能會出現焊球空洞、引線鍵合不良、封裝體開裂等多種缺陷。這些缺陷會嚴重影響芯片的散熱性能和電氣連接可靠性，導致芯片在工作過程中因過熱而失效。通過對芯片施加特定的電激勵，使芯片內部產生熱量，缺陷處由于熱傳導受阻，會形成局部高溫區域。鎖相熱成像系統能夠實時捕捉芯片表面的溫度場分布，并通過分析溫度場的相位和振幅變化，生成清晰的缺陷圖像，精確顯示出缺陷的位置、大小和形態。例如，在檢測 BGA 封裝芯片時，系統能準確識別出焊球中的空洞，即使空洞體積占焊球體積的 5%，也能被定位。這一技術的應用，幫助芯片制造企業及時發現封裝過程中的問題，有效降低了產品的不良率，提升了芯片產品的質量。電激勵作為一種能量輸入方式，能激發物體內部熱分布變化，為鎖相熱成像系統捕捉細微溫差提供熱源基礎。

當電子設備中的某個元件發生故障或異常時，常常伴隨局部溫度升高。熱紅外顯微鏡通過高靈敏度的紅外探測器，能夠捕捉到極其微弱的熱輻射信號。這些探測器通常采用量子級聯激光器等先進技術，或其他高性能紅外傳感方案，具備寬溫區、高分辨率的成像能力。通過對熱輻射信號的精細探測與分析，熱紅外顯微鏡能夠將電子設備表面的溫度分布以高對比度的熱圖像形式呈現，直觀展現熱點區域的位置、尺寸及溫度變化趨勢，從而幫助工程師快速鎖定潛在的故障點，實現高效可靠的故障排查。紅外熱成像模塊功能是實時采集被測物體表面的紅外輻射信號，轉化為隨時間變化的溫度分布圖像序列。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統規格尺寸

電激勵頻率可調，適配鎖相熱成像系統多場景檢測。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統按需定制

在當今科技飛速發展的時代，電子設備的性能與可靠性至關重要。從微小的芯片到復雜的電路板，任何一個環節出現故障都可能導致整個系統的崩潰。在這樣的背景下，蘇州致晟光電科技有限公司自主研發的實時瞬態鎖相熱分析系統（RTTLIT）應運而生，猶如一顆璀璨的明星，為電子行業的失效分析領域帶來了全新的解決方案。

致晟光電成立于 2024 年，總部位于江蘇蘇州，公司秉持著 “需求為本、科技創新” 的理念，專注于電子產品失效分析儀器設備的研發與制造。 實時鎖相鎖相紅外熱成像系統按需定制