電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的電子漿料檢測中有用武之地，為電子漿料的質(zhì)量控制提供了重要手段，確保印刷線路的性能。電子漿料是用于印刷電子線路、電極等的關鍵材料，其導電性、均勻性和附著力直接影響印刷線路的性能和可靠性。電子漿料若存在顆粒團聚、成分不均、氣泡等缺陷，會導致印刷線路的電阻增大、導電性能下降，甚至出現(xiàn)線路斷路。通過對印刷有電子漿料的基板施加電激勵，電流會沿著漿料線路流動，缺陷處由于電阻異常，會產(chǎn)生局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠檢測到這些溫度差異，并通過分析溫度場的分布，評估電子漿料的質(zhì)量。例如，在檢測太陽能電池板的銀漿電極時，系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)因銀漿成分不均導致的電阻異常區(qū)域，這些區(qū)域會影響電池板的發(fā)電效率。檢測結果為電子漿料生產(chǎn)企業(yè)提供了質(zhì)量反饋，幫助企業(yè)優(yōu)化漿料配方和生產(chǎn)工藝，提升電子產(chǎn)業(yè)相關產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。利用鎖相放大器或相關算法，將熱像序列中每個像素的溫度信號與激勵參考信號進行相關運算得到振幅與相位。實時成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)市場價

OBIRCH與EMMI技術在集成電路失效分析領域中扮演著互補的角色，其主要差異體現(xiàn)在檢測原理及應用領域。具體而言，EMMI技術通過光子檢測手段來精確定位漏電或發(fā)光故障點，而OBIRCH技術則依賴于激光誘導電阻變化來識別短路或阻值異常區(qū)域。這兩種技術通常被整合于同一檢測系統(tǒng)（即PEM系統(tǒng)）中，其中EMMI技術在探測光子發(fā)射類缺陷，如漏電流方面表現(xiàn)出色，而OBIRCH技術則對金屬層遮蔽下的短路現(xiàn)象具有更高的敏感度。例如，EMMI技術能夠有效檢測未開封芯片中的失效點，而OBIRCH技術則能有效解決低阻抗（<10 ohm）短路問題。直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)品牌排行高靈敏度鎖相熱成像技術能夠檢測到極微小的熱信號，可檢測低至uA級漏電流或微短路缺陷。

鎖相頻率越高，得到的空間分辨率則越高。然而，對于鎖相紅外熱成像系統(tǒng)來說，較高的頻率往往會降低待檢測的熱發(fā)射。這是許多 LIT系統(tǒng)的限制。RTTLIT系統(tǒng)通過提供一個獨特的系統(tǒng)架構克服了這一限制，在該架構中，可以在"無限"的時間內(nèi)累積更高頻率的 LIT 數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)采集持續(xù)延長，數(shù)據(jù)分辨率提高。系統(tǒng)采集數(shù)據(jù)的時間越長，靈敏度越高。當試圖以極低的功率級采集數(shù)據(jù)或必須從弱故障模式中采集數(shù)據(jù)時，鎖相紅外熱成像RTTLIT系統(tǒng)的這一特點尤其有價值。

致晟光電推出的多功能顯微系統(tǒng)，創(chuàng)新實現(xiàn)熱紅外與微光顯微鏡的集成設計，搭配靈活可選的制冷/非制冷模式，可根據(jù)您的實際需求定制專屬配置方案。這套設備的優(yōu)勢在于一體化集成能力：只需一套系統(tǒng)，即可同時搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。這種設計省去了多設備切換的繁瑣，更通過硬件協(xié)同優(yōu)化提升了整體性能，讓您在同一平臺上輕松完成多波段觀測任務。相比單獨購置多套設備，該集成系統(tǒng)能大幅降低采購與維護成本，在保證檢測精度的同時，為實驗室節(jié)省空間與預算，真正實現(xiàn)性能與性價比的雙重提升。檢測速度快，但鎖相熱紅外電激勵成像所得的位相圖不受物體表面情況影響，對深層缺陷檢測效果更好。

從技術原理來看，該設備構建了一套完整的 “熱信號捕捉 - 解析 - 成像” 體系。其搭載的高性能探測器（如 RTTLIT P20 采用的 100Hz 高頻深制冷型紅外探測器）能敏銳捕捉中波紅外波段的熱輻射，配合 InGaAs 微光顯微鏡模塊，可同時實現(xiàn)熱信號與光子發(fā)射的同步觀測。在檢測過程中，設備先通過熱紅外顯微鏡快速鎖定可疑區(qū)域，再啟動 RTTLIT 系統(tǒng)的鎖相功能：施加周期性電信號激勵后，缺陷會產(chǎn)生與激勵頻率同步的微弱熱響應，鎖相模塊過濾掉環(huán)境噪聲，將原本被掩蓋的熱信號放大并成像。這種 “先定位、再聚焦” 的模式，既保證了檢測效率，又突破了傳統(tǒng)設備對微弱信號的檢測極限。鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測效率大幅提升。Thermal EMMI鎖相紅外熱成像系統(tǒng)工作原理

鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵下的缺陷無所遁形。實時成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)市場價

鎖相熱成像系統(tǒng)憑借電激勵在電子產(chǎn)業(yè)的芯片封裝檢測中表現(xiàn)出的性能，成為芯片制造過程中不可或缺的質(zhì)量控制手段。芯片封裝是保護芯片、實現(xiàn)電氣連接的關鍵環(huán)節(jié)，在封裝過程中，可能會出現(xiàn)焊球空洞、引線鍵合不良、封裝體開裂等多種缺陷。這些缺陷會嚴重影響芯片的散熱性能和電氣連接可靠性，導致芯片在工作過程中因過熱而失效。通過對芯片施加特定的電激勵，使芯片內(nèi)部產(chǎn)生熱量，缺陷處由于熱傳導受阻，會形成局部高溫區(qū)域。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠?qū)崟r捕捉芯片表面的溫度場分布，并通過分析溫度場的相位和振幅變化，生成清晰的缺陷圖像，精確顯示出缺陷的位置、大小和形態(tài)。例如，在檢測 BGA 封裝芯片時，系統(tǒng)能準確識別出焊球中的空洞，即使空洞體積占焊球體積的 5%，也能被定位。這一技術的應用，幫助芯片制造企業(yè)及時發(fā)現(xiàn)封裝過程中的問題，有效降低了產(chǎn)品的不良率，提升了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量。實時成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)市場價