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免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規模應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,應用環境日益復雜,對產品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯實業的免洗焊錫膏的優點：1.免清洗錫膏2.各向異性導電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑上海微聯告訴您免洗零殘留錫膏的運用方式。

焊接清洗是一種祛除污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質,會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設備等,上海微聯的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節省成本。適合倒裝芯片焊接，SMT工藝。山東庫存免洗零殘留錫膏

可以在無保護氣體的環境下焊接。天津高焊點強度免洗零殘留錫膏

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上海微聯實業有限公司正式組建于2010-07-20，將通過提供以微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑等服務于于一體的組合服務。業務涵蓋了微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑等諸多領域，尤其微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑中具有強勁優勢，完成了一大批具特色和時代特征的精細化學品項目；同時在設計原創、科技創新、標準規范等方面推動行業發展。我們在發展業務的同時，進一步推動了品牌價值完善。隨著業務能力的增長，以及品牌價值的提升，也逐漸形成精細化學品綜合一體化能力。上海微聯實業始終保持在精細化學品領域優先的前提下，不斷優化業務結構。在微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑等領域承攬了一大批高精尖項目，積極為更多精細化學品企業提供服務。