在SMT貼片加工焊接技術之后便是清洗措施，在清洗的時候也是需要嚴格的按照標準來的，不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產品朝小型化方向發展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉、品質管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進行嚴格管控，還需對SMT車間的環境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高，器件小而輕，故抗振能力強。遼寧控制板方案開發PCBA加工廠家

SMT基本工藝：錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產好的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。湖南樣板SMT加工服務施加焊膏技術要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質量的關鍵工序。

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環節，但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現象。PCB電路板在過回流焊爐之後經常有線路板上的小貼片元件豎立的現象，我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經常會有“立碑”的現象。凡是使電子產品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，不會引起電子產品SMA功能喪失，但有影響產品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產品的功能和壽命。我們在進行SMT工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT產品質量中起著至關重要的作用。

Smt貼片加工中很多的產品在經過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的，比如說：物料沒齊、特殊器件需要單獨貼，都會有空貼位置的出現，所以然后就需要有人工來進行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風焊臺兩種。熱風焊臺是一種常用于貼片加工中的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達到焊接或分開電子元器件的目的。熱風焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩定器、外売、手柄組件和風設備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率，如果使用不當，則可能會燒毀整個電路板。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環節。

SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的,如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。SMT工藝工程師:確定產品生產流程，編制smt貼片工藝。北京批量PCBA加工公司

SMT貼片的檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。遼寧控制板方案開發PCBA加工廠家

在當前SMT貼片加工廠的實際生產中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒有達到人腦級別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問題有以下幾個方面：1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。2、電容容值不同而規格大小和顏色相同，容易引起漏判。3、字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異校大。4、大部分AOI對虛焊的理解發生歧義，造成漏判推諉。遼寧控制板方案開發PCBA加工廠家

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