SMT加工的工藝技術特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法，元器件移位：現象是貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態；換膠水；點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)。SMT貼片的優點：高頻特性好。浙江線路板設計SMT加工公司

SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1、流速太慢。原因：點膠機管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點膠流速過慢。解決方法：將點膠機管路從1/4”改為3/8”，管路若無需要應越短越好。另外還要改進膠口和氣壓，這樣就能加快流速。2、流體內有氣泡。原因：點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會有可能將空氣滲入液體內，造成氣泡的產生。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因：點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩定，導致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩定。然后應檢查出膠時間，若小于15/1000秒會造成出膠不穩定，出膠時間越長出膠越穩定。天津線路板設計SMT加工多少錢SMT加工車間內要無任何氣味、灰塵，保持內部的清潔干凈，無腐蝕性材料。

SMT加工中防靜電措施及靜電作業區（點）的一般要求：靜電安全區（點）的室溫為23±3℃，相對濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環境內操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測量地面、桌面、周轉箱等表面電阻值。靜電安全區（點）的工作臺上禁止放置非生產物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報紙、橡膠手套等。工作人員進入防靜電區域，需放電。操作人員進行操作時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產。

SMT加工貼片中的接用于使用SMT貼片和通孔組件貼片的混合技術PCB。波峰焊接側的SMT貼片元件用膠水固定到位。SMT貼片元件必須能夠承受伴隨熔融焊波的峰值溫度熱沖擊。PCB頂面的溫度通常遠低于焊料固相線溫度，從而防止形成任何焊點。波峰焊設備可以集成到加工線中或者是周期性動作，因為在這兩種情況下它都有相似的設計。內置波峰焊設備用于大批量生產。小批量系統可能包括選擇性焊接設備。該設備由湍流波峰焊噴嘴組成，用于只焊接印刷電路板的選定部分，例如通孔連接器、變壓器或開關。選擇性焊接(波峰焊)的優點是整個電路板不會暴露在高溫下。SMT加工后需要進行質量檢測。

SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1.膠嘴堵塞。原因：自動點膠機孔內未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質，有堵孔現象，不相容的膠水相混合，導致膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。解決方法：換清潔的針頭，換質量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。2.膠閥滴漏。原因：點膠機使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結果導致膠閥關閉后不久形成滴漏的現象。解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內空氣在膠閥關畢后會產生滴漏現象，盡量是預先排除液體內空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。SMT加工中取料不在料的中心位置，取料高度不正確而造成偏位會造成SMT加工中的物料損耗。天津電子產品PCBA加工多少錢

每天要檢查SMT加工設備主要部分接觸加工零件是否具有良好，鏍絲是否有松脫現象。浙江線路板設計SMT加工公司

SMT加工中物料損耗有多少？1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而拋料。解決方法：要求技術員必須每天點檢設備，測試NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。2，彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協調上下不順造成取料不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。3，HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。浙江線路板設計SMT加工公司

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