本實用新型屬于計算機技術領域,具體涉及一種CPCI計算機主板加固結(jié)構(gòu).該CPCI計算機主板加固結(jié)構(gòu),包括CPCI模塊頂蓋,CPCI模塊底板,CPCI橫梁,導軌,背板,主板和擴展板卡,所述CPCI模塊底板四角通過CPCI橫梁支撐CPCI模塊頂板,位于同一側(cè)的兩CPCI橫梁之間設有多條導軌,所述主板組件上設有主板固定架,主板固定架上設有多個銷孔,CPCI模塊頂蓋位于主板組件的一側(cè)設有銷軸支架,銷軸支架上對應主板固定架上的銷孔設有銷軸,銷軸與主板固定架上的銷孔裝配拼接.其有益效果是:通過銷軸對整個主板起到支 撐固定作用,此加固結(jié)構(gòu)能夠dada提高主板的抗振動能力,同時不影響主板的可拔插性能.（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）。上海研強電子科技有限公司CPCI主板獲得眾多用戶的認可。飛騰CPCI-E主板供應商

cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標準，多運用于jungong或通信領域，一般在解決jungong或通信領域的技術問題時，大多時候需用到cpci主板進行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺緊湊節(jié)省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動芯片組，但隨之而來的是散熱問題，cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大，會引起芯 片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩部分：散熱導塊和散熱背板，這兩部分為一體結(jié)構(gòu)，散熱器體積大，且適用于單個芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高，主板體積相對于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時不能做到像安裝單個芯片的散熱器時那樣做到人工確認是否對準，即看不見主板上各工作芯片與導熱冷板之間的位置關系，不能進行人工確認位置關系，便不能保證散熱的充分度。3U國產(chǎn)CPCI-X主板價格多少上海研強電子科技有限公司致力于提供VPX主板，有想法的不要錯過哦！

隨著計算機技術的快速發(fā)展，嵌入式開發(fā)平臺在工業(yè)自動化控制中得到了越來越guangfan的。因為工控電路板集成了hexin的通用功能，所以一塊工控電路板配套不同的底板，從而實現(xiàn)于不同領域及具有不同功能的系統(tǒng)芯片。龍芯芯片是面向安全適用計算機設計的高集成度系統(tǒng)芯片，芯片內(nèi)集成定點處理器、浮點處理器、流媒體處理和圖形圖像處理功能、南橋和北橋配套芯片組功能 以及一些i/o等功能。用戶可通過該龍芯芯片進行產(chǎn)品的hexin板的開發(fā)。目前市場上的基于龍芯的電路板，由于應用現(xiàn)場的技術要求、接口種類、數(shù)量等不同，所以應用方式也不同，現(xiàn)有基于龍芯的hexin板所提供的接口還不能滿足用戶擴展的需求，不能適應更多不同功能系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，靈活性較差，以及整體穩(wěn)定性較差，因此，有必要對其進行改進。

ＰＣＩ總線應用于嵌入式領域，１９９４年多家廠商聯(lián)合成立了ＰＣＩ工業(yè)計算機制造商協(xié)會ＰＩＣＭＧ，主要為嵌入式計算機（如工業(yè)計算機、a1be0ecf-2034-4186-97ae-db、通信設備、交通設備以及junshi系統(tǒng)等）研制通用技術標準。同年，ＰＩＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ無源底板標準和處理器板標準（即ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩ），該標準是在ＰＣＩ電氣和軟件規(guī)范的基礎上采用歐卡的工業(yè)組裝標準組合而成，具有開放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等xianzh u優(yōu)勢，ＣＰＣＩ自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中，ＰＩＣＭＧ相繼推出多個修訂版本，其中Z引人關注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式發(fā)布并引入熱插拔技術，為后續(xù)ＣＰＣＩ在電信和工業(yè)自動化領域獲得guangfan應用打下堅實的基礎。盡管如此，ＰＣＩ并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性，隨著帶寬和可擴展需求的進一步提高。２０0５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０問世，該草案基于第三推出ＶＰＸ總線技術標準（ＶＩＴＡ４６），不僅在帶寬上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ傳輸，而且在junyong上shouci采用商用現(xiàn)貨／貨架產(chǎn)品（ＣＯＴＳ），dada拓寬了其在junshi和航空等領域的應用。上海研強電子科技有限公司為您提供CPCI主板，有想法可以來我司咨詢！

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