隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展，雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元，其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理，趨于分布式；以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元，通常稱(chēng)之為信號(hào)主處理，趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí)，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi) 單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器，都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理，同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。VPX背板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，讓您滿(mǎn)意，歡迎您的來(lái)電哦！6U6槽國(guó)產(chǎn)VPX背板

CPCI連接器是由I正C60917和I正C61076-101定義的屏蔽式2mm間距5行的連接器。包括以下特性：·zhenkong互聯(lián)機(jī)制·多供應(yīng)商支持·能夠提供固定編碼鍵的編碼機(jī)制·引腳長(zhǎng)短交錯(cuò)以支持熱插拔功能·選裝后面板，以滿(mǎn)足直通背板的IO應(yīng)用需求·高密度PCI能力·有效屏蔽電磁干擾EMI/射頻干擾RH·Z終用戶(hù)的可擴(kuò)展性CPCI總線互聯(lián)被定義成一個(gè)5行47列的引腳陣，這些引腳邏輯上被分成與物理連接器相對(duì)應(yīng)的兩組。32位PCI和連接器編碼鍵區(qū)安排在一個(gè)連接器J1上。另一個(gè)連接器J2被定義位64位傳 輸、后面板IO或物理尋址。查詢(xún)引腳分配和信號(hào)分組可以參照diyi章。CPCIzhenkong連接器利用位于適配器和背板連接器上的定向特性來(lái)確保極性匹配。對(duì)，以達(dá)到組織適配器上不正確的裝置，與是否具備熱插拔功能無(wú)關(guān)。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。6U6槽國(guó)產(chǎn)VPX背板上海研強(qiáng)電子科技有限公司VPX背板獲得眾多用戶(hù)的認(rèn)可。

主板背板并非一開(kāi)始就有，過(guò)去較老的主板，幾乎從未有此設(shè)計(jì)，或許在當(dāng)時(shí)的一些中g(shù)aoduan產(chǎn)品上才能看到，更多的可能是散熱器上會(huì)帶有固定裝置。然而自從進(jìn)入LGA775后，主板的背板設(shè)計(jì)開(kāi)始流行起來(lái)，終其原因，很大一部分在于隨著CPU的發(fā)熱量增加，CPU超頻的需要，為增強(qiáng)散熱性能，散熱器做的越來(lái)越大，甚至采用純銅設(shè)計(jì)，這讓散熱器的重量已經(jīng)遠(yuǎn)超負(fù)荷。背板又稱(chēng)防變形背板，位于CPU底座背面，承擔(dān)著防止主板變形的重任。防變形背板對(duì)材質(zhì)、大小、薄厚都有嚴(yán) 格的限定，其材質(zhì)主要有金屬和塑料兩類(lèi)。塑料防變形背板硬度相對(duì)較差，而金屬背板擁有更youxiu的硬度和韌性，同時(shí)兼顧散熱性能，要明顯優(yōu)于塑料材質(zhì)的背板。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于VPX標(biāo)準(zhǔn)的彈載高速背板,該背板包括具有信號(hào)層,電源層和平面層的PCB電路板;該P(yáng)CB電路板上固定有用于提供外部電源系統(tǒng)的電源輸入的diyi電源連接器和第二電源連接器;該P(yáng)CB電路板上還固定有多個(gè)模塊槽位,各模塊槽位之間的間距采用VPX標(biāo)準(zhǔn)的.zhuquan項(xiàng)：1.一種基于VPX標(biāo)準(zhǔn)的彈載高速背板，其特征在于，該背板包括具有信號(hào)層、電源層和平面層的PCB電路板；該P(yáng)CB電路板上固定有用于提供外部電源系統(tǒng)的電源輸入的diyi電源連接器和第二電源連接器；該P(yáng)CB電路板上還固定有多個(gè)模塊槽位，各模塊槽位之間的間距采用VPX標(biāo)準(zhǔn)的，各模塊槽位通過(guò)加固混裝型電連接器與外部設(shè)備通信（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX背板，期待您的來(lái)電咨詢(xún)！

VPX架構(gòu)基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來(lái)，是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)。從板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等各方面進(jìn)行分析設(shè)計(jì)，提出VPX機(jī)箱背板PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方案。VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化、通用化、開(kāi)放式機(jī)箱架構(gòu)，基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來(lái)，它是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)。基礎(chǔ)平臺(tái)以“功能模塊化、集成總線化、測(cè)試自動(dòng)化” 為設(shè)計(jì)理念，打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu)，可按需配置，堆疊擴(kuò)展。背板是基礎(chǔ)平臺(tái)所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ)，信號(hào)的質(zhì)量對(duì)VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用，因此背板PCB信號(hào)完整性是基礎(chǔ)平臺(tái)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號(hào)完整性問(wèn)題，機(jī)箱背板在板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，并通過(guò)信號(hào)完整性仿真及功能性能測(cè)試。上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供cpci背板的公司，期待您的光臨！標(biāo)準(zhǔn)6UVPX背板銷(xiāo)售廠家

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VPX背板通常用于實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)，如PCIExpress，串行快速I(mǎi)/0，SATA，SAS以及萬(wàn)兆以太網(wǎng)。當(dāng)VPX背板使用這些類(lèi)型的信號(hào)路徑，槽與槽之間需要點(diǎn)至點(diǎn)連接以保持信號(hào)的完整性和溝通的速度。通過(guò)一個(gè)VPX連接多個(gè)插入式卡，如CPU處理器板，顯卡，CPU算術(shù)處理器等等，可 能會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。這是因?yàn)槭褂脴O端高頻信號(hào)意味著多個(gè)卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能，關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性，以滿(mǎn)足點(diǎn)至點(diǎn)信號(hào)連接標(biāo)準(zhǔn)方面的巨大變動(dòng)。織物映射模塊（球形柵列，或BGA，信號(hào)映射疊加）通過(guò)改善信號(hào)完整性，呈現(xiàn)一個(gè)有效的解決方案，以滿(mǎn)足這些挑戰(zhàn)，并且很有可能在設(shè)計(jì)階段就解決很多的應(yīng)用問(wèn)題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊（FMM）疊加技術(shù)之前，讓我們來(lái)更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統(tǒng)（VPX前身）中，連接器能夠容納并行數(shù)據(jù)總線。VME國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)Z終制定了新的標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)差分以數(shù)千兆速度的信號(hào)交換結(jié)構(gòu)，這需要一個(gè)新的連接器技術(shù)。交換結(jié)構(gòu)的差分對(duì)使用彼此接近的對(duì)銷(xiāo)，并通過(guò)接地銷(xiāo)屏蔽其他信號(hào)。6U6槽國(guó)產(chǎn)VPX背板