隨著集成電路、計算機技術和軟件技術的飛速發展,雷達信號數據處理系統平臺呈現出雙重發展趨勢(I)以天線系統為主的室外單元,其中信號數據處理功能為信號預處理,趨于分布式;以綜合信號數據處理為主的室內單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。 雷達系統室外單元包括天線、數字收發模塊、數字波束形成及預處理、雷達控制與定時,通過網絡和光纖實現與雷達系統室內單元的高速數據傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術的不斷發展,處理平臺系統架構也隨之快速發展演變。傳統的基于VME總線雷達系統陣列中的每個系統處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發送數據。這樣不僅jin使處理器終止了對當前數據塊的處理,同時還終止了處理器對輸入數據的處理。CPCI主板,請選擇上海研強電子科技有限公司,用戶的信賴之選,有需要可以聯系我司哦!加固國產VPX主板報價
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PCI總線應用于嵌入式領域,1994年多家廠商聯合成立了PCI工業計算機制造商協會PICMG,主要為嵌入式計算機(如工業計算機、a1be0ecf-2034-4186-97ae-db、通信設備、交通設備以及junshi系統等)研制通用技術標準。同年,PICMG制定 了PCI—lSA無源底板標準和處理器板標準(即CompactPCI),該標準是在PCI電氣和軟件規范的基礎上采用歐卡的工業組裝標準組合而成,具有開放的架構體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統等xianzhu優勢,CPCI自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中,PICMG相繼推出多個修訂版本,其中Z引人關注的是1999年CPCIR3.0版正式發布并引入熱插拔技術,為后續CPCI在電信和工業自動化領域獲得guangfan應用打下堅實的基礎。盡管如此,PCI并行結構本身具有局限性,隨著帶寬和可擴展需求的進一步提高。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0問世,該草案基于第三推出VPX總線技術標準(VITA46),不僅在帶寬上突破Gigabytes傳輸,而且在junyong上shouci采用商用現貨/貨架產品(COTS),dada拓寬了其在junshi和航空等領域的應用。
VPX架構是目前主流的模塊化、通用化、開放式機箱架構,基于VME總線技術發展而來,它是由VITA協會推出和維護的國際標準總線架構。基礎平臺以“功能模塊化、集成總線化、測試自動化”為設計理念,打造方便、易用的統一集成架構,可按需配置,堆疊擴展。背板是基礎平臺所有功能模塊互聯的基礎,信號的質量對VPX機箱工作的穩定性具有決定性的作用,因此背板PCB 信號完整性是基礎平臺設計的重點。為了解決背板的反射、串擾以及電源干擾等信號完整性問題,機箱背板在板材選型、疊層結構、關鍵信號線及PCB工藝等方面進行了精心設計,并通過信號完整性仿真及功能性能測試。(上海研強電子科技有限公司)上海研強電子科技有限公司)上海研強電子科技有限公司)上海研強電子科技有限公司)。上海研強電子科技有限公司為您提供VPX主板,有想法的可以來電咨詢!
(上海研強電子科技有限公司)抗震性傳統工業PC不能對系統中的waiwei設備板卡提供可靠而安全的支持,插與其中的板卡只能固定于一點。卡的頂端和底部也沒有導軌支持,因此卡與槽的連接處也容易在震動中接觸不良。CompactPCI卡牢牢地固定在機箱上,頂端和底部均有導軌支持。前面板緊固裝置將前面板與周圍的機架安全地固定在一起。卡與槽的連接部分通過zhen kong連接器緊密地連接。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上,因此即使在劇烈的沖擊和震動場合,也能保證持久連接而不會接觸不良。?通風性傳統的工業PC機箱內空氣流動不暢,不能有效散熱。空氣流動因為無源底版、板卡支架和磁盤驅動器所阻塞。冷空氣不能在所有板卡間循環流動,熱空氣也不能立即排出機箱外。電子設備和電路板會因這些冷卻問題而損壞,使之變形,斷線以及壽命短等。CompactPCI系統為系統中所有發熱板卡提供了順暢的散熱路徑。冷空氣可以隨意在板卡間流動,并將熱量帶走。集成在板卡底部的風扇系統也加速了散熱進程。由于良好的機械設計帶來通暢的散熱途徑,CompactPCI系統極少出現散熱方面的問題。上海研強電子科技有限公司為您提供CPCI主板,有想法的不要錯過哦!高性能CPCI主板價格
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PCI總線應用于嵌入式領域,1994年多家廠商聯合成立了PCI工業計算機制造商協會PICMG,主要為嵌入式計算機研制通用技術標準。同年,PICMG制定了PCI—lSA無源底板標準和處理器板標準,該標準是在PCI電氣和軟件規范的基礎上采用歐卡的工 業組裝標準組合而成,具有開放的架構體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統等優勢,CPCI自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中,PICMG相繼推出多個修訂版本,其中引人關注的是1999年CPCIR3.0版正式發布并引入熱插拔技術,為后續CPCI在電信和工業自動化領域獲得應用打下堅實的基礎。盡管如此,PCI并行結構本身具有局限性,隨著帶寬和可擴展需求的進一步提高,CPCI匹配上升的空間不大,因此PICMG先后推出第三代總線技術,采用串行結構高速互聯技術,并且與CPCI兼容。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0問世,該草案基于第三推出VPX總線技術標準和REDl加固增強的機械設計規范,不僅在帶寬上突破Gigabytes傳輸,而且在上采用商用現貨/貨架產品(COTS),拓寬了其在和航空等領域的應用。加固國產VPX主板報價