江蘇優普納科技有限公司：碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設備的兼容性測試，并獲得多家國際半導體廠商的認證。例如，在DISCO-DFG8640設備上，優普納砂輪連續加工1000片8吋SiC晶圓后，磨耗比仍穩定在200%以內，精度無衰減。這一表現不只達到進口砂輪水平，更以快速交付與本地化服務贏得客戶青睞，成為國產替代優先選擇的品牌。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。優普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能和質量上不斷突破，為國產半導體加工設備及耗材的自主可控發展貢獻力量。砂輪硬度

作為激光改質層減薄砂輪的專業制造商，江蘇優普納科技有限公司憑借先進的生產設備和技術團隊，在行業內樹立了良好的口碑。我們致力于研發高性能的磨削工具，以滿足客戶在不同加工領域的需求。公司擁有一系列自主研發的激光改質技術，能夠根據客戶的具體要求，提供定制化的砂輪解決方案。此外，江蘇優普納科技有限公司注重與客戶的溝通與合作，提供全方面的技術支持和服務，確保客戶在使用我們的產品時能夠獲得更佳的加工效果。我們相信，憑借我們的技術優勢和服務理念，江蘇優普納科技有限公司將在激光改質層減薄砂輪市場中繼續保持先進地位。砂輪硬度基體優化設計的優普納砂輪，減少振動，增強冷卻液流動，提升加工效率與質量，適配不同設備，展現強適配性。

針對不同磨床特性，優普納提供基體優化設計服務，通過調整砂輪結構（如孔徑、厚度、溝槽）增強與設備的匹配度。例如，為適配DISCO-DFG8640高速減薄機，優普納開發了增強型冷卻流道砂輪，使8吋SiC晶圓加工效率提升25%，磨耗比控制在30%以內。客戶可根據自身設備型號、晶圓尺寸（4吋/6吋/8吋）及工藝階段（粗磨/精磨）靈活選擇砂輪方案，實現“一機一策”的精確適配。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。

優普納的多孔砂輪顯微組織調控技術，通過優化砂輪內部孔隙率與分布，大幅提升冷卻液滲透效率，解決傳統砂輪因散熱不足導致的晶圓微裂紋問題。在東京精密HRG200X設備上，6吋SiC晶圓粗磨時，砂輪磨耗比只15%，且加工過程中溫升降低40%，表面粗糙度穩定在Ra≤30nm。該技術不只延長砂輪壽命20%，還可適配高轉速磨床，助力客戶實現高效、低成本的批量生產。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。在東京精密-HRG200X減薄機上，優普納砂輪對6吋SiC線割片進行粗磨，磨耗比15%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其優越的**低損耗特性**，為客戶節省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術，使得砂輪在高磨削效率的同時，磨耗比極低。在實際應用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中，砂輪的磨損極小，使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上，還體現在加工后的晶圓表面質量上，損傷極小，進一步提升了產品的性價比，助力優普納在國產化替代進程中占據優勢。通過優化砂輪的基體設計，優普納產品有效減少加工過程中的振動，提升加工精度，增強冷卻效果 延長使用壽命。晶片砂輪特點

從材料選擇到工藝控制，優普納科技嚴格把關每一個環節，確保碳化硅晶圓減薄砂輪的優越品質和穩定性能。砂輪硬度

在第三代半導體材料加工領域，江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出。采用專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑，砂輪在磨削過程中展現出優越的穩定性，能夠有效減少振動，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。無論是6吋還是8吋的SiC線割片，使用優普納砂輪加工后，表面粗糙度Ra值均能達到納米級別，總厚度變化TTV控制在微米級別以內。這種高精度的加工能力，不只滿足了半導體制造的需求，也為優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎，助力其品牌形象進一步鞏固。砂輪硬度