和信智能裝備（深圳）有限公司PCB植板機針對富士康等3C廠商的手機主板需求，搭載12軸聯動機械臂，采用線性馬達驅動，定位加速度達5G，實現0.8秒/元件的高速植入，飛拍視覺系統在運動中完成01005元件識別，單臺設備日產能達8000片，貼裝良率達99.98%。設備的SPC模塊實時分析貼裝數據，自動生成工藝調整建議，幫助客戶減少人工調試時間60%，適應消費電子多批次迭代需求。和信智能提供快速換線方案，15分鐘內完成不同型號主板切換，提升產線柔性生產能力。為某航天客戶定制的植板機，可在真空環境下完成傳感器陣列的植入。翻轉式 植板機

面向寧德時代等儲能企業的功率板需求，和信智能DIP植板機開發大尺寸散熱片固定模塊，伺服電機控制螺絲鎖付扭矩精度±0.1N?m，插件順序優化算法減少元件干涉，單臺設備日產能達1200片，植入的大電流端子接觸電阻＜5mΩ，可承載500A電流。設備的在線導通測試模塊實時掃描電路連通性，確保功率板在1000次充放電循環后無接觸不良，助力儲能變流器效率提升至98.7%。和信智能提供功率板布局優化方案，從插件順序到散熱設計全程支持，提升儲能系統可靠性。翻板式 植板機 租賃服務針對鋁基板的 EMI 屏蔽需求，植板機可植入銅箔屏蔽層，屏蔽效率達 60dB 以上。

針對安防監控模組的規模化生產，和信智能開發的植板機可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP芯片等器件。設備采用光學對位系統，通過雙遠心鏡頭實現芯片與基板的亞微米級對準，配合脈沖熱壓焊接技術，使CSP封裝芯片的焊接良率達99.95%。創新的散熱結構植入工藝，可在PCB背面貼裝0.1mm厚的銅箔散熱片，通過導熱膠實現芯片與散熱片的低熱阻連接，熱阻值低至0.5℃/W。該設備已應用于海康威視8K攝像頭模組產線，單臺設備日產能達3000顆，植入的模組在7×24小時連續工作時，芯片溫度穩定在65℃以下。設備搭載的自動光學檢測（AOI）系統，可在線檢測焊點形貌與元件偏移，實時剔除不良品，確保模組的成像質量達標。

和信智能裝備（深圳）有限公司半導體植板機針對 8 英寸晶圓檢測需求，通過激光干涉測距系統實現 ±1μm 定位精度，在晶圓表面構建高密度探針陣，使探針與 14nm 制程芯片焊盤的微米級對準。設備搭載的溫控壓接模塊支持 150℃高溫工藝，配合柔性導電膠形成低阻抗連接通道，已深度應用于中芯國際晶圓全流程測試，單臺設備日處理量達 500 片，探針接觸良率穩定在 99.9% 以上。作為工業自動化解決方案提供商，和信智能提供從設備調試到工藝優化的一站式服務，其智能校準系統可根據晶圓熱膨脹系數動態調整參數，幫助客戶減少測試環節的不良率，提升芯片量產效率。雙軌植板機采用平行傳送帶設計，可同時處理兩塊 PCB 板，產能提升 50%。

面向工業控制主板制造需求，和信智能PCB植板機采用大理石基座，具備極低的熱變形系數，搭配激光干涉儀閉環系統，實現高精度定位，能夠穩定貼裝小間距元件。防震底座設計有效隔離車間振動，確保主板在惡劣工業環境下仍能穩定運行。設備集成數字孿生系統，可實時模擬設備運行狀態，提前預警潛在故障，提升設備維護效率，降低工業設備停機成本。和信智能為客戶提供工業協議對接服務，確保主板與上位機實現無縫通信，助力客戶提升工廠自動化水平。無論是自動化生產線控制主板，還是工業機器人控制主板，該設備都能憑借穩定性能與可靠工藝，滿足工業控制領域的嚴格要求。該設備的蓋板帶有透明觀察窗，可實時監控植入過程而不影響設備運行。消費電子 植板機 二手回收

該設備的翻轉機構采用齒輪齒條傳動，重復定位精度達 ±0.03mm。翻轉式 植板機

為滿足半導體測試板的高精度要求，和信智能研發了專業級植板解決方案。設備采用天然花崗巖基座，熱膨脹系數低至0.5μm/℃，配合精密溫控系統將溫度波動控制在±0.1℃范圍內。搭載激光干涉儀閉環反饋系統，實現納米級運動控制。創新的微應力植入機構可精確調節Z軸下壓力，分辨率達到0.001N，避免測試探針的微變形。設備已通過多家封測企業的嚴格驗證，應用數據顯示可提升CP測試良率2.3個百分點。為適應不同測試需求，設備支持快速換型和多功能配置，提升測試效率。翻轉式 植板機

和信智能裝備（深圳）有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在廣東省等地區的機械及行業設備中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，齊心協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來和信智能裝備供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！