針對華為等通信設備廠商的5G基站射頻模塊需求，和信智能半導體植板機采用激光直接成型技術，在0.5mm×0.5mm芯片面積上植入100個肖特基二極管陣列，3THz頻段插入損耗降至1.2dB，信號傳輸效率較傳統工藝提升3倍。設備的太赫茲駐波對準系統實現納米級定位，配合在線阻抗匹配功能，確保50Ω特性阻抗精度±1Ω。公司為客戶提供從射頻鏈路設計到模塊量產的全流程支持，目前該方案已應用于28GHz頻段基站模塊生產，助力客戶擴大信號覆蓋半徑至500米。半自動植板機適合小批量多品種生產，人工上料后可自動完成元件定位與焊接。智能 植板機 汽車電子

和信智能6G植板機為下一代通信技術提供關鍵的設備支持。設備采用創新的亞毫米波集成技術，在140GHz頻段天線陣列中實現精密的信號傳輸路徑構建。玻璃基板硅轉接技術的應用使插入損耗降低至0.3dB/mm，提升信號傳輸效率。集成的量子點標記系統能夠實時監測介電常數波動，并通過動態補償將天線增益波動控制在±0.5dB范圍內。設備支持多種異質材料的精密集成，滿足6G通信對高頻性能的嚴格要求。特殊的對準系統確保亞毫米波導的對接，插入損耗重復性優于0.05dB。該解決方案已助力紫光展銳完成全球首顆6G試驗芯片的封裝驗證，實測數據傳輸速率達到1Tbps。設備采用智能化設計，配備完善的過程監控和質量追溯系統，確保批量生產的一致性和可靠性。創新的散熱設計有效控制高頻工作條件下的溫升，保障設備長期穩定運行。工控設備 植板機 兼容性該在線設備配備緩存倉，可暫存 20 片 PCB 板，平衡前后工序的生產節拍。

和信智能植板機深度集成工業自動化系統，配備標準MES系統接口，可實時上傳生產數據至企業ERP系統。設備配置7英寸工業級觸摸屏，提供直觀的配方管理、產能統計和故障追溯功能。通過手機APP，用戶可遠程監控設備運行狀態，實時接收異常報警信息。為提升產線智能化水平，設備支持數字孿生技術，可在虛擬環境中完成產線調試和工藝優化。模塊化設計理念使設備能夠靈活選配翻板、蓋板或貼膜等功能模塊，適應多樣化生產需求。設備框架采用航空鋁合金材料，在確保結構強度的同時實現輕量化設計，方便產線布局調整。目前該解決方案已服務全球20多個國家和地區的500多家客戶。

針對工業網關的多層板堆疊需求，和信智能開發多工位植板系統，可同步完成 4-16 層 PCB 的高精度對位植入。設備采用模塊化設計，搭載四組伺服驅動單元，通過激光干涉儀實時校準各工位的空間坐標，確保層間對位精度達 ±5μm。工業級邊緣計算網關作為系統，基于 OPC UA 協議構建標準化數據接口，可實時采集 500 + 設備運行參數，包括溫度場分布、壓力曲線、電機扭矩等關鍵指標，通過邊緣節點的 AI 算法預處理，將數據傳輸量減少 70% 以上。創新的數字孿生模塊基于物理引擎構建設備虛擬模型，結合實時采集的工藝數據，可提前 72 小時預測主軸軸承磨損、導軌潤滑失效等潛在故障，維護預警準確率達 94%。振動頻譜分析功能通過三軸加速度傳感器，以 10kHz 采樣率捕捉機械結構的細微振動，可識別 0.01mm 級的轉子偏心或齒輪嚙合異常，相比傳統人工巡檢效率提升 15 倍。該方案已落地三一重工燈塔工廠，應用于智能機床控制器的多層板生產，通過多工位并行作業與智能運維系統，使設備綜合效率（OEE）從行業平均的 78% 提升至 92%，單條產線年產能增加 35 萬片，同時將非計劃停機時間縮短 85%。系統還支持 MES 系統無縫對接，通過工單自動派發與工藝參數追溯，實現多層板生產的全流程數字化管理。在線式植板機支持 MES 系統對接，自動讀取工單信息并調整工藝參數。

面向醫療設備廠商的芯片測試需求，和信智能半導體植板機構建了全閉環潔凈測試解決方案。設備采用三級凈化系統，配合正壓隔離艙設計，使測試環境達到ISO5級潔凈標準。防靜電機身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在10?Ω-10?Ω，并配備離子風棒實時中和靜電，將表面電壓穩定控制在100V以下，有效避免靜電對醫療芯片的潛在損傷。設備的激光打標模塊采用紫外激光（波長355nm），通過振鏡掃描技術在芯片表面刻蝕醫用級追溯碼，字符小線寬可達50μm，可承受75%酒精擦拭100次不褪色，滿足醫療設備全生命周期追溯要求。AOI檢測系統搭載深度學習算法，經10萬+醫療芯片圖像訓練，可識別0.1mm以下的立碑、虛焊、偏移等缺陷，誤判率＜0.05%，使測試載體良率達到99.98%。智能植板機的預測性維護功能，可根據電機電流波形提前預警軸承磨損。航天 植板機 二手回收

該設備的壓接模塊針對鋁基板的高導熱性，采用脈沖加熱技術，減少熱量流失。智能 植板機 汽車電子

和信智能非接觸式文物植板機采用太赫茲成像技術，通過 0.3THz 頻段的電磁波穿透文物表面，實現內部結構的無損檢測與電路植入定位，避免傳統接觸式操作對文物造成損傷。設備配備微米級氣懸浮平臺，利用高壓空氣形成 0.1mm 厚的氣膜支撐，使文物在移動過程中完全無接觸，防止機械摩擦導致的氧化或劃痕。該技術已為故宮博物院完成 300 余件一級文物（如青銅器、瓷器）的數字身份認證標簽植入，植入的微型 RFID 標簽厚度 0.2mm，采用柔性陶瓷基板，可隨文物曲面形狀貼合，且不影響文物的外觀與物理特性。設備搭載的激光微加工系統通過飛秒激光在文物非可見區域（如底部、內壁）構建納米級導電路徑，實現標簽與文物本體的電氣連接，同時通過太赫茲時域光譜技術實時監測加工過程中的材料變化，確保文物結構安全。該方案為文化遺產的數字化管理、防偽溯源與預防性保護提供了創新性技術手段，已成為博物館文物保護的重要工具。智能 植板機 汽車電子