某材料科學研究中心在探索新型納米復合材料的性能時，需要在材料表面構建特殊的納米圖案。德國 Polos 光刻機成為實現這一目標的得力工具。研究人員利用其無掩模激光光刻技術，在不同的納米材料表面制作出各種周期性和非周期性的圖案結構。經過測試發現，帶有特定圖案的納米復合材料，其電學、光學和力學性能發生了remarkable改變。例如，一種原本光學性能普通的納米材料，在經過 Polos 光刻機處理后，對特定波長光的吸收率提高了 30%，為開發新型光電器件和光學傳感器提供了新的材料選擇和設計思路 。無掩模激光直寫技術：無需物理掩膜，軟件直接輸入任意圖案，降低成本與時間。江蘇德國BEAM光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸

某人工智能芯片公司利用 Polos 光刻機開發了基于阻變存儲器（RRAM）的存算一體架構。其激光直寫技術在 10nm 厚度的 HfO?介質層上實現了 5nm 的電極邊緣控制，器件的電導均勻性提升至 95%，計算能效比達 10TOPS/W，較傳統 GPU 提升兩個數量級。基于該技術的邊緣 AI 芯片，在圖像識別任務中能耗降低 80%，推理速度提升 3 倍，已應用于智能攝像頭和無人機避障系統，相關芯片出貨量突破百萬片。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。吉林德國桌面無掩模光刻機不需要緩慢且昂貴的光掩模實時觀測系統：120 FPS高清攝像頭搭配20x尼康物鏡，實現加工過程動態監控。

在微流體領域，Polos系列光刻機通過無掩模技術實現了復雜3D流道結構的快速成型。例如，中科院理化所利用類似技術制備跨尺度微盤陣列，研究細胞球浸潤行為，為組織工程提供了新型生物界面設計策略10。Polos設備的精度與靈活性可支持此類仿生結構的批量生產，推動醫療診斷芯片的研發。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下，將該技術帶到了桌面上，進一步提升了其優勢。

Polos光刻機在微機械加工中表現outstanding。其亞微米分辨率可制造80 μm直徑的開環諧振器和2 μm叉指電極，適用于傳感器與執行器開發。結合雙光子聚合技術（如Nanoscribe系統），用戶還能擴展至3D微納結構打印，為微型機器人及光學元件提供多尺度制造方案。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下，將該技術帶到了桌面上，進一步提升了其優勢。圖案靈活性：支持 STL 模型直接導入，30 分鐘完成從設計到曝光全流程。

上海有機化學研究所通過光刻技術制備多組分納米纖維，實現了功能材料的精確組裝。類似地，Polos系列設備可支持此類結構的可控加工，為新能源器件（如柔性電池）和智能材料提供技術基礎3。設備的高重復性（0.1 μm）確保了科研成果的可轉化性。掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下，將該技術帶到了桌面上，進一步提升了其優勢。POLOS μ：超緊湊設計，納米級精度專攻微流控與細胞芯片。德國BEAM光刻機

電子學應用：2μm 線寬光刻能力，第三代半導體器件研發效率提升 3 倍。江蘇德國BEAM光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸

形狀記憶合金、壓電陶瓷等智能材料的微結構加工需要高精度圖案定位。Polos 光刻機的亞微米級定位精度，幫助科研團隊在鎳鈦合金薄膜上刻制出復雜驅動電路，成功制備出微型可編程抓手。該抓手在 40℃溫場中可實現 0.1mm 行程的precise控制，抓取力達 50mN，較傳統微加工方法性能提升 50%。該技術被應用于微納操作機器人，在單細胞膜片鉗實驗中成功率從 40% 提升至 75%，為細胞級precise操作提供了關鍵工具。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術，用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域，為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。江蘇德國BEAM光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸