Nanoscribe稱，Quantum X是世界上**基于雙光子灰度光刻技術（two-photon grayscale lithography，2GL）的工業系統，目前該技術正在申請專利。2GL將灰度光刻技術與Nanoscribe的雙光子聚合技術相結合，可生產折射和衍射微光學以及聚合物母版的原型。多層衍射光學元件（diffractiveopticalelement，DOE）可以通過在掃描平面內調制激光功率來完成，從而減少多層微制造所需的打印時間。Nanoscribe表示，折射微光學也受益于2GL工藝的加工能力，可制作單個光學元件、填充因子高達100%的陣列，以及可以在直接和無掩模工藝中實現各種形狀，如球面和非球面透鏡。QuantumX的軟件能實時控制和監控打印作業，并通過交互式觸摸屏控制面板進行操作。為了更好地管理和安排用戶的項目，打印隊列支持連續執行一系列打印作業。 更多有關微納3D打印產品和技術咨詢，歡迎聯系Nanoscribe中國分公司 - 納糯三維科技.江蘇科研Nanoscribe無掩膜光刻

作為微納加工和3D打印領域的帶領者，Nanoscribe一直致力于推動各個科研領域，諸如力學超材料，微納機器人，再生醫學工程，微光學等創新領域的研究和發展，并提供優化制程方案。2017年在上海成立的中國子公司納糯三維科技（上海）有限公司更是加強了全球銷售活動，并完善了亞太地區客戶服務范圍。此次推出的中文版官網在視覺效果上更清晰，結構分類上更明確。首頁導航欄包括了產品信息，產品應用數據庫，公司資訊和技術支持幾大專欄。比較大化滿足用戶對信息的了解和需求。 海南微納光刻Nanoscribe生物醫學想要了解增材制造和傳統減材制造的區別，請咨詢Nanoscribe在中國的子公司納糯三維科技（上海）有限公司。

Nanoscribe作為一家納米，微米和中尺度高精度結構增材制造，一直致力于開發和生產3D 微納加工系統和無掩模光刻系統，以及自研發的打印材料和特定應用不同解決方案。Nanoscribe成立于 2007 年，是卡爾斯魯厄理工學院 (KIT) 的衍生公司。在全球前列大學和創新科技企業的中，有超過2,500 多名用戶在使用我們突破性的 3D 微納加工技術和定制應用解決方案。 Nanoscribe 憑借其過硬的技術背景和市場敏銳度奠定了其市場優于主導地位，并以高標準來要求自己以滿足客戶的需求。

   對于光纖上打印的SERS探針，研究人員必須克服幾個制造上的挑戰。首先，他們設計了一個定制的光纖支架，可以在光纖的切面上打印。然后，打印的物體必須與光纖的重要部分部分完全對齊，以激發制造的拉曼熱點。剩下的一個挑戰，特別是對于像單體陣列這樣的絲狀結構，是對可能傾斜的基材表面的補償。光纖傾斜的基材表面導致SERS活性微結構的產量很低。為了推動光學領域的創新以及在醫療設備的應用和光學傳感的發展，例如光纖SERS探頭，Nanoscribe近期推出了更新的3D打印系統QuantumXalign。憑借其專有的在光纖上的打印設置和在所有空間方向上的傾斜校正，新的3D打印系統可能已經為在光纖上打印SERS探針的挑戰提供了答案，并為進一步改進和新的創新奠定了基礎更多有關3D打印的咨詢，歡迎致電Nanoscribe中國分公司-納糯三維。

IP樹脂作為高效的打印材料，是Nanoscribe微納加工解決方案的基本組成部分之一。我們提供針對優化不同光刻膠和應用領域的高級配套軟件，從而簡化3D打印工作流程并加快科研和工業領域的設計迭代周期，包括仿生表面，微光學元件，機械超材料和3D細胞支架等。利用Nanoscribe的雙光子聚合微納3D打印技術，斯圖加特大學和阿德萊德大學的研究人員聯手澳大利亞醫學研究中心的科學家們新研發的微型內窺鏡。將12050微米直徑的微光學器件直接打印在光纖上，構建了一款功能齊全的超薄像差校正光學相干斷層掃描探頭。這是迄今有報道的尺寸低值排名優先的自由曲面3D成像探頭，包括導管鞘在內的直徑只為0.457?mm。 使用Nanoscribe技術可以制造微米級別的結構和器件。湖北實驗室Nanoscribe生物醫學

Nanoscribe在中國的子公司納糯三維科技（上海）有限公司為您淺析增材制造技術在制造業中的特點與應用。江蘇科研Nanoscribe無掩膜光刻

多年來，Nanoscribe在微觀和納米領域一直非常出色，并且參與了很多3D打印的項目，包括等離子體技術、微光學等工業微加工相關項目。如今，Nanoscribe正在與美因茲大學和帕德博恩大學在內的其他行業帶領機構一起開發頻率和功率穩定的小型二極管激光器。該團隊的項目為期三年，名為Miliquant，由德國聯邦教育和研究部（簡稱BMBF）提供資助。他們的研發成果——3D打印光源組件，將用于量子技術創新，并可以應用在醫療診斷、自動駕駛和細胞紅外顯微鏡成像之中。研發團隊將開展多項實驗，開發工業傳感器和成像系統，這就需要復雜的研發工作，還需要開發可靠的組件，以及組裝和制造的新方法。

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