榕溪投建的“芯片資源化產(chǎn)業(yè)園”通過創(chuàng)新技術(shù)與高效管理，實(shí)現(xiàn)芯片資源的深度回收與再利用，金屬回收率高達(dá)99%以上。產(chǎn)業(yè)園關(guān)鍵性技術(shù)體系中，微波熱解系統(tǒng)（）利用微波與芯片材料的相互作用，在無氧環(huán)境下快速加熱，使芯片中的有機(jī)成分分解氣化，同時(shí)避免金屬氧化，為后續(xù)提取創(chuàng)造條件；離子液體萃取技術(shù)采用特殊的液態(tài)鹽溶劑，可選擇性溶解特定金屬，通過調(diào)控萃取條件實(shí)現(xiàn)不同金屬的高效分離；智能分選機(jī)器人搭載高分辨率視覺識(shí)別系統(tǒng)與AI算法，能在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)對(duì)破碎后的芯片顆粒進(jìn)行成分分析與精確分揀，確保資源回收的高效性與準(zhǔn)確性。2024年，產(chǎn)業(yè)園與長(zhǎng)江存儲(chǔ)達(dá)成戰(zhàn)略合作，針對(duì)其3DNAND生產(chǎn)廢料進(jìn)行處理。通過應(yīng)用上述關(guān)鍵性技術(shù)，不僅年創(chuàng)造價(jià)值達(dá)，還幫助長(zhǎng)江存儲(chǔ)減少固廢處理費(fèi)用6000萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益與環(huán)保效益的雙贏，成為芯片資源化領(lǐng)域的示范項(xiàng)目。 報(bào)廢芯片是否真的無用，是否可以再次利用？電子電子芯片回收服務(wù)商

     榕溪科技的「芯片異構(gòu)重組技術(shù)」可將不同制程的芯片單元整合為混合算力模組。典型案例：將特殊貨幣礦機(jī)拆解的16nm算力芯片與新能源汽車退役的28nm MCU芯片重組，制成邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)，在華為智慧園區(qū)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)每秒14TOPS的AI推理能力（功耗降低40%）。該技術(shù)已申請(qǐng)PCT國(guó)際專利（WO2024/XXXXXX），并吸引賽靈思戰(zhàn)略投資1.2億美元。經(jīng)濟(jì)效益方面，我們與富士康合作的「芯片廢料再生車間」，通過金屬有機(jī)骨架（MOFs）吸附技術(shù)從清洗廢液中回收銀離子，年產(chǎn)量達(dá)1.2噸，創(chuàng)造附加價(jià)值5800萬(wàn)元/年。北京單位庫(kù)存電子芯片回收服務(wù)費(fèi)芯片回收解決方案，降低電子垃圾污染。

    榕溪科技開發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”，依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集與分析技術(shù)，可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國(guó)際認(rèn)可的生命周期評(píng)估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經(jīng)嚴(yán)格審核獲得TüV南德認(rèn)證，確保核算結(jié)果科學(xué)可靠。以某型號(hào)手機(jī)處理器的閉環(huán)回收工藝為例，系統(tǒng)首先通過智能分揀設(shè)備對(duì)回收芯片進(jìn)行精確分類；接著運(yùn)用低溫拆解與無損提取技術(shù)，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過再制造工藝將可利用材料重新投入生產(chǎn)。在2024年與vivo合作的“綠色手機(jī)計(jì)劃”中，該系統(tǒng)助力累計(jì)回收芯片85萬(wàn)片，經(jīng)核算相當(dāng)于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面，系統(tǒng)創(chuàng)新性推出“碳積分兌換”服務(wù)，企業(yè)每回收一片芯片即可獲得對(duì)應(yīng)碳積分，這些積分可用于抵扣碳排放稅。目前，該服務(wù)已為20家企業(yè)節(jié)省環(huán)保支出超3000萬(wàn)元，既推動(dòng)企業(yè)踐行綠色發(fā)展理念，又實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)效益與環(huán)保效益的雙贏。

    在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，受限于切割工藝精度，約30%的硅晶圓會(huì)因損耗淪為廢料。榕溪科技突破傳統(tǒng)回收技術(shù)瓶頸，采用先進(jìn)的等離子體弧熔煉技術(shù)，該技術(shù)利用超高溫等離子電弧，在隔絕氧氣的密閉環(huán)境中，將硅廢料中的雜質(zhì)快速氣化分離，提純出純度高達(dá)。這種提純后的硅材料，完全滿足光伏面板生產(chǎn)需求，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體廢料的高價(jià)值循環(huán)利用。2024年，榕溪科技與光伏企業(yè)隆基綠能達(dá)成深度合作，全年回收其晶圓廠產(chǎn)生的800噸硅廢料。通過技術(shù)轉(zhuǎn)化，成功生產(chǎn)出的硅錠可滿足50MW太陽(yáng)能電站的用料需求，相當(dāng)于減少，為清潔能源發(fā)展與環(huán)保事業(yè)做出雙重貢獻(xiàn)。在商業(yè)模式創(chuàng)新上，榕溪科技推出“芯片回收積分制”，企業(yè)每回收1噸芯片即可獲得對(duì)應(yīng)碳積分。這些碳積分可直接抵扣企業(yè)ESG報(bào)告中的碳排放數(shù)據(jù)，助力企業(yè)提升綠色發(fā)展評(píng)級(jí)。目前，該模式已吸引華為、比亞迪等20家行業(yè)有名企業(yè)加入，形成規(guī)模化的芯片回收綠色生態(tài)閉環(huán)。 減少電子浪費(fèi)，從芯片回收開始。

      通過自主研發(fā)的「激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）在線檢測(cè)系統(tǒng)」，榕溪科技實(shí)現(xiàn)了芯片金屬成分的秒級(jí)分析（檢測(cè)限達(dá)0.1ppm），較傳統(tǒng)化學(xué)溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時(shí)代處理動(dòng)力電池BMS控制芯片時(shí)，該系統(tǒng)精確識(shí)別出含鉑族金屬的48個(gè)焊點(diǎn)位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面，我們與格力電器簽訂5年框架協(xié)議，對(duì)其空調(diào)主控芯片實(shí)行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購(gòu)折扣，2024年Q1就為格力降低供應(yīng)鏈成本2700萬(wàn)元，同時(shí)減少電子廢棄物處理費(fèi)用約800萬(wàn)元。此案例入選中國(guó)循環(huán)經(jīng)濟(jì)協(xié)會(huì)「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項(xiàng)目」。深挖芯片回收潛力，讓電子資源 “無限再生”。北京單位庫(kù)存電子芯片回收服務(wù)費(fèi)

芯片回收，為可持續(xù)發(fā)展助力。電子電子芯片回收服務(wù)商

    我們建立的“芯片再制造中心”集成多項(xiàng)前沿技術(shù)，打造智能化芯片翻新體系。在實(shí)現(xiàn)功能測(cè)試自動(dòng)化（2000片/小時(shí)）的基礎(chǔ)上，還配備高精度無損拆解設(shè)備，通過激光加熱與精密機(jī)械臂配合，可在30秒內(nèi)完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時(shí)運(yùn)用納米級(jí)缺陷修復(fù)技術(shù)，針對(duì)芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術(shù)填補(bǔ)修復(fù)，恢復(fù)芯片性能。2024年，中心翻新芯片達(dá)500萬(wàn)片，廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本；工業(yè)控制領(lǐng)域，這些芯片為自動(dòng)化生產(chǎn)線的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，翻新芯片助力智能家居設(shè)備、智能交通節(jié)點(diǎn)的高效運(yùn)行。中心嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)建立質(zhì)量保證體系，已通過ISO9001認(rèn)證。從原料檢測(cè)到成品出庫(kù)，每道工序均經(jīng)過多重質(zhì)檢，確保產(chǎn)品故障率低于，為客戶提供可靠的芯片再制造服務(wù)。 電子電子芯片回收服務(wù)商