手工焊含銀錫線1.目的、操作方法和檢驗方法。2.適用范圍。3.適用人員、手工焊接操作人員、手工焊接檢驗人員。4.名詞/術語：指手工焊接操作所使用的焊接電烙鐵或其它焊接設備。：從烙鐵頭接觸焊料到離開焊料的時間，即焊料處于加熱過程中時間。：返工、返修或調試情況下，使用工具將兩被焊件分離的手工焊接工藝操作方法。：總設計圖上定義的一個封裝與互連結構（PCB）面（通常為包含元器件功能復雜或數量多的那一面）。：與主面相對的封裝與互連結構（PCB）面。：是指呈現很差的潤濕性、外表灰暗、疏松的焊點。：焊料在焊接過程中發生移動而形成的應力紋。：熔化的焊料先覆蓋表面然后退縮成一些形狀不規則的焊料堆，其間的空檔處有薄薄的焊料膜覆蓋，未暴露基底金屬或表面涂敷層。5.焊接工藝規范，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點；錫焊是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的，被焊件未受任何損傷；圖6-1是放大1000倍的焊點剖面。（圖6-2）：6-2電烙鐵的握法1)反握法，用五指把電烙鐵的柄握在掌內；此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件；2)正握法，適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法。 而加熱時間太短，則焊含銀錫線流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。天津智能含銀錫線供應商

    比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發紫時候，溫度設置過高。一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為(350~370度);表面貼裝物料(SMC)物料，將烙鐵頭的實際溫度設置為(330~350度)特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。焊接注意事項焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路在焊接集成電路時，我們應該注意一些事項。在焊接集成電路時，如果集成電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑，溫度一般不要高于150攝氏度。工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，集成電路及印刷板等不宜放在臺面上。由于集成電路屬于熱敏感的器件，因此要嚴格控制其焊接溫度和焊接的時間，都在就很容易損壞集成的電路。而我們在印刷電路板焊接時也應該注意這么個事項。一般應該選用內熱式20-35W或調溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應該根據印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形。 江西低碳含銀錫線現貨特殊物料，比如LCD連接器用含銀錫線。

    手工焊含銀錫線手工焊接中的含銀錫線錫焊的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點；錫焊是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的，被焊件未受任何損傷電烙鐵的基本握法分為三種：反握法，用五指把電烙鐵的柄握在掌內；此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件；正握法，適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法；握筆法，用握筆的方法握電烙鐵，此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。手工含銀錫線焊接操作的基本步驟步驟一：準備施焊。左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態；要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。步驟二：加熱焊件。烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處，加熱整個被焊件全體；步驟三：送入焊絲。焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。步驟四：移開焊絲。當焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲。步驟五：移開烙鐵。焊錫潤濕兩被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約是。

    表面貼裝元件/通孔插裝元件在生產工藝上都力求實現無損拆焊。若焊接不良需要拆焊時，必須嚴格按照手工焊工藝要求操作，即從預熱/輔助加熱、加熱熔化焊錫、拆除元件/吸錫及焊盤準備4個方面防范元器件、基板及焊點的熱、機械損壞。直插式元器件手工組裝工藝直插式元件焊接時，五步法進行。焊前應觀察各個焊點銅箔是否光潔、氧化等，如果有雜物要用毛刷清理干凈再進行焊接，如果有氧化物要添加適量助焊劑，以增加可焊性；焊接時要看準焊點，以免線路焊接不良引起短路缺陷；若電烙鐵尖上有氧化層，不能用刀刮除，要用濕海綿擦拭干凈，并馬上鍍含銀錫線防止再次氧化；如果焊接件是塑料殼不耐熱封裝，可以在元件本體上涂無水酒精后進行焊接，以防止熱損傷；焊接后要認真檢查元件焊接狀態，焊點成內弧形，整體要圓滿、光滑、無、無松香殘留、無錫珠及錫渣；如果有引線、引腳，它們露出引腳長度要在～。接觸方式烙鐵頭應同時接觸到相互連接的2個被焊接件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜30°～45°，避免與其中一個被焊接件接觸。當兩個被焊接元件受熱面積相差懸殊時，應當調整烙鐵傾斜角度，使烙鐵與焊接面積大的被焊接件傾斜角減小、接觸面增大，熱傳導能力增強。

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