而是先與焊含銀錫線絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。焊接要領烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件(如焊腳與焊盤)，烙鐵一般傾斜45度，應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應適當調整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。焊絲的供給方法焊絲的供給應掌握3個要領，既供給時間，位置和數量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數量：應看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。焊接時間及溫度設置溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒為合適。

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    烙鐵頭呈桿狀插在中間孔里，熱量從外面傳到里面的烙鐵頭，叫做外熱式。它的外徑一般比內熱式的粗，為實心桿狀。百瓦以上的電烙鐵，以外熱式的居多。兩種方式各有優缺點：內熱式升溫快，不會產生感應電，但發熱絲壽命較短；外熱式壽命相對較長，但容易產生感應電，易損壞精密的電子元件，所以焊接精密元件時比較好烙鐵外殼接一根地線接地。除了恒溫電烙鐵外，還有可調溫電烙鐵，它內部附加有一個功率控制器，使用時可以改變供電的輸入功率以調整溫度。更好的是恒溫焊臺，內部裝有帶磁鐵式的溫度控制器，控制通電時間而實現溫控。給電烙鐵通電時，烙鐵的溫度上升，當達到預定的溫度時，磁芯觸點斷開，這時便停止向電烙鐵供電；當烙鐵溫度低于設定溫度時，強磁體便恢復磁性，并吸動磁芯開關中的永久磁鐵，使控制開關的觸點接通，繼續向電烙鐵供電。如此循環往復，便達到了控制溫度的目的。烙鐵頭溫度一般控制在200-400℃之間。溫度過低會增加加熱時間，容易損傷器件；溫度過高會加速烙鐵頭氧化，也會傷害元器件及電路板。我們需要根據焊接對象和環境溫度等加以調節，原則上應用盡可能低的焊接溫度，以避免損壞主件。

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    手工焊含銀錫線1.目的、操作方法和檢驗方法。2.適用范圍。3.適用人員、手工焊接操作人員、手工焊接檢驗人員。4.名詞/術語：指手工焊接操作所使用的焊接電烙鐵或其它焊接設備。：從烙鐵頭接觸焊料到離開焊料的時間，即焊料處于加熱過程中時間。：返工、返修或調試情況下，使用工具將兩被焊件分離的手工焊接工藝操作方法。：總設計圖上定義的一個封裝與互連結構（PCB）面（通常為包含元器件功能復雜或數量多的那一面）。：與主面相對的封裝與互連結構（PCB）面。：是指呈現很差的潤濕性、外表灰暗、疏松的焊點。：焊料在焊接過程中發生移動而形成的應力紋。：熔化的焊料先覆蓋表面然后退縮成一些形狀不規則的焊料堆，其間的空檔處有薄薄的焊料膜覆蓋，未暴露基底金屬或表面涂敷層。5.焊接工藝規范，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點；錫焊是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的，被焊件未受任何損傷；圖6-1是放大1000倍的焊點剖面。（圖6-2）：6-2電烙鐵的握法1)反握法，用五指把電烙鐵的柄握在掌內；此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件；2)正握法，適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法。

    手工清洗：焊接完成后應立即使用防靜電刷和清洗劑清洗手工焊接中產生的助焊劑殘留等污染物。注：對于熱容量小的焊件，例如印制板上較細導線的連接，應減小焊接各步驟的時間。通用要求：1)按圖樣將元器件裝入規定位置，要求標識向上，方向一致；2)有極性和方向要求的元器件，極性和方向不能裝反；3)元器件的通常的裝焊順序原則為：先小后大、先低后高。電容器焊接，先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，裝電解電容器。二極管的焊接，焊接徑向二極管時，對短引腳焊接時間不能超過2s。三極管焊接，焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引腳，以利散熱；焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整后再緊固。貼片器件，選用低功率電烙鐵且焊接時間應盡可能短。塑封元器件的焊接，正確的焊接方法是：1)烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導致焊接簧片類的器件受損；2)在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好；實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點即可；焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進行牢固性確認試驗以形成裂紋等缺陷。簧片類元器件的焊接：1)加熱時間要短，控制在1～2s之間。

    一卷焊含銀錫線絲的價格由幾個方面組成：一是重量。一卷焊錫絲有大有小，所以在重量這方面價格就不一樣。

    松香在74℃時呈活性，隨溫度上升，使金屬表面氧化物以金屬皂形式激離，可以去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。錫中加鉛可提高流動性和強度，降低成本。錫、鉛℃，稱為共晶點焊錫。焊錫絲的粗細則要根據元件的大小和焊接的工藝來選擇。如果是拖焊，則不能選太細的，，如果太細進錫就比較麻煩，要推很多才行。如果是焊貼片電阻、電容或者補焊IC腳，可以選擇細一些，。具體可以因個人使用習慣進行調節。看外觀目測檢查，好的錫絲應光滑，有光澤，無氧化，發黑現象（的焊錫絲都有一層膜保護，以避免氧化），它的顏色是閃亮色（有鉛），或銀白色（無鉛）而不是白色。用手摸好的焊錫絲發白發亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含鉛量高的錫絲則發黑，用手擦拭容易黑手！錫的延展性很好，純度越高的的錫線越不易折斷。潤濕性實際焊接時我們可以從潤濕性能來判斷錫絲的好壞：能形成光亮潤澤剔透球珠的質量比較好。而無鉛焊錫絲則要根據是否符合ROHS標淮、助焊劑殘留、無鹵素、上錫速度來判斷。此外，焊接時的煙霧、飛濺、殘留、焊點亮度也是判斷焊錫絲好壞的標淮。包裝注意焊錫絲的包裝外觀，雖然包裝不能品質。

     含銀錫線錫焊的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化。廣州標準含銀錫線供應

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    以免焊接后螺孔與板孔錯位影響安裝。直插器件的焊接將烙鐵頭的實際溫度設置為（315~335℃），采用上述的五步焊接法，這里不再贅述。我們主要來看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸錫電烙鐵使用吸錫電烙鐵，吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊含銀錫線被吸入，千萬不要在吸錫時有提拉動作，吸嘴吸住銅箔時提拉會產生撕扯力，將銅箔拉離電路板基板或扯斷，造成電路板損傷，片式芯片引腳遇此情況也會被折斷。此外，也可使用電烙鐵與手動吸錫器配合，可達到與吸錫電烙鐵同樣的效果。手動吸錫器的正確使用方法是：先把吸錫器末端的滑桿壓入，直至聽到“咔”聲，則表明吸錫器已被固定，再用烙鐵對接點加熱，使焊點上的焊錫熔化，同時將吸錫器咀靠近接焊點，按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上。若一次未吸干凈，可重復上述步驟。當焊點焊錫熔化被吸出后，可用鑷子在另一側向外輕輕拉動元器件引腳，將引線拔出，切勿向電路板銅箔面方向推引線，容易將銅箔推離基板（脫層）。如果元器件不便單個引腳拔出，也可將各引腳都吸錫后整體拔出。元器件拆除后要清理焊盤和焊孔余錫，以備安裝新元件。表面貼裝器件（SMD）的焊接片式元件與傳統的通孔元器件相比。

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