目前雖然出現了一大批年產千噸以上的中型焊接材料生產企業，而且有少數國內企業的產品了行業比較高水平，占領了國內市場部分份額，并獲得國內明星產品的稱號，但這些企業規模與國外同行相比仍明顯偏小，我國電子焊接材料企業“大而不強”的問題仍然十分突出，與國外高水平的焊接材料跨國公司相比，我國電子焊接材料企業利潤率普遍較低。根據分會統計分析，目前國內錫焊料行業總體產量大概在14萬噸左右。其中：錫絲、錫條類約12萬噸，錫膏類約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國際國內環境支持錫焊料行業穩中向好的平穩增長，特別是新興行業的快速崛起給錫焊料帶來可預期的前景。2017年，錫焊料會員單位產量合計約為。其中錫絲，有鉛錫絲，無鉛錫絲，無鉛錫絲占比約。錫條（含帶、條、棒、球等），錫球、陽極棒約為，有鉛錫條，無鉛錫條，無鉛錫條占比約為。他預計全國錫焊料產業中錫絲錫條類（含帶、條、棒、球等）總供應量在13萬噸左右。目前的錫粉，2017年分會會員單位錫粉產量約為，其中：有鉛，無鉛，無鉛錫粉占比約為。加上國內非會員外資企業的產量，國內錫粉總供應量大概在。

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溫度均勻性測定：用精度≦℃的標準溫度計（選擇在整個溫度范圍內的準確度可以達到了±℃以上的標準溫度計產品和在波峰焊工作特定溫度范圍內準確度可以達到±℃以上的標準溫度計產品均可以實現，以下同）直接測量波峰和頁面內溫度。溫度穩定性測定：將波峰焊設備設置正常工作溫度，待設備自身測溫顯示穩定后，用精度≦℃的標準溫度計，每個10min測試焊料槽內溫度，連續測量10次，即可通過溫度變化判斷設備設定偏差和設定溫度穩定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實際溫度。在波峰焊接過程中，焊點實際達到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點為183℃，其波峰焊接溫度約為220℃，對應此狀態，焊料槽的設定溫度通常為250℃左右。這是因為在波峰焊焊接過程中，影響焊點質量的主要溫度因素是被焊件預熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐，加氮氣的優缺點SMT回流焊爐加氮氣（N2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體（inertgas）的一種，不易與金屬產生化合物。深圳節能有鉛錫條直銷價格深圳有鉛錫條回收高溫焊錫條變無用為有用！

再者超額的共界金屬化合物將形成，影響焊接強度。超過焊錫溶點以上的時間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比。③：焊接時間焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點達到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達到熱平衡即可。焊接的時間，對于一個普通的焊點而言3~5s足夠；對于一塊PCBA來說，需綜合考慮所有的焊點；同時，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點的焊接有本質的差別，焊接時間會延長。與工藝聯系起來看，比如采用的是有鉛工藝還是無鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個比較好的溫度曲線，應該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預熱結束時溫度匯交，也就是整板溫度達到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過7℃；4）通過建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對其進行工藝性分類。

    有人建議將Cu的質量分數提高到1%~2%，但是現在時常上還沒有這種焊料合金的產品。同時無鉛焊接的電子產品的可靠性數據遠遠沒有有鉛焊接生產的電子產品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。

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SMT有鉛和無鉛噴錫的區別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實際情況是多少呢要看無鉛合金的構成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實際情況調節溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機械強℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長期使用對人不太好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃：1、無鉛噴錫屬于環保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過波峰溫℃需要把控在260℃上下；過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環保類含有毒重金屬"鉛"，熔點183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過波峰溫℃需要把控在250℃上下；過回流溫℃245-255℃。有鉛錫條一旦熔化馬上離開。江西新型有鉛錫條降價

有鉛錫條烙鐵溫度一般控制在290～310℃即可。江蘇廢物利用有鉛錫條現貨

未融錫端拉不住零件，形成立碑，根據經驗墓碑問題特別容易發生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮氣也會增加焊錫的“燈芯效應”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點，這些接觸點如果吃錫可能會造成其他問題，而且現在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風險。下面就來總結一下前面的觀點：1、回流焊加氮氣的優點：1）快速冷卻而沒有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤的潤濕(wetting)較）增強焊錫性4）減少空洞率（void）。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。5）改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀6）改進免清洗焊接的性能2、回流焊加氮氣的缺點：1）燒錢2）增加墓碑的機率3）增強燈芯效應3、什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回流焊？1）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮氣。2）零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。3）使用氮氣后需注意墓碑不良是否增加。江蘇廢物利用有鉛錫條現貨

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