有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說，擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長時(shí)間的來料庫存時(shí)間。如果庫存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題。但烘烤過程中會(huì)加劇器件焊端的氧化。

     無鉛錫條溫度一般在290℃到310℃之間。河南廢物利用無鉛錫條供應(yīng)商

    分有鉛錫膏和無鉛錫膏兩種，主要用于SMT、熱風(fēng)、hotbar、激光焊接方面;焊錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，一般用于浸焊、DIP和波峰焊，具有潤濕性好、流動(dòng)性好、易上錫、焊點(diǎn)光亮飽滿、抗氧化能力強(qiáng)等特點(diǎn)。由于錫條采用的是純錫制造，錫渣少，能夠提高利用率;焊錫絲一般不含助焊劑，而且錫線種類不同，助焊劑也就不同。主要用于烙鐵、hotbar、激光焊接等方面，特別適合一邊送錫一邊加熱的方式，需要注意的是，沒有添加劑的錫線不能直接用于焊接電子元件，因?yàn)樗鼪]有潤濕性和膨脹性，焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不好。焊錫條在焊接過程中會(huì)出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，出現(xiàn)這一現(xiàn)象的主要是因?yàn)榄h(huán)保助焊劑的還原性不良或用量不夠。下面，我們來分析焊錫條焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊的常見原因有哪些。1、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;2、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢;焊接之前線路板敷銅沒有很好地進(jìn)行去脂去氧化層和加涂防氧化涂敷、助焊處理，造成吃錫效果不好。3、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng);4、焊錫條焊接時(shí)間掌握不好，太長或太短;5、環(huán)保助焊劑的還原性不良或用量不夠。其中助焊劑的還原性不良或用量不夠這是主要的原因。6、在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下。

   廣東標(biāo)準(zhǔn)無鉛錫條銷售手工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成。

    擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長時(shí)間的來料庫存時(shí)間。如果庫存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題，但烘烤過程中會(huì)加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問題。而進(jìn)入無鉛技術(shù)后，這問題還會(huì)隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問題，有三個(gè)因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。

    然后再選擇焊錫熔點(diǎn)適宜的焊錫絲。目前市面上常用的幾種無鉛錫絲規(guī)格及其焊錫熔點(diǎn)。1、錫，焊錫熔點(diǎn)為227℃，屬于共晶焊錫。2、錫，焊錫熔點(diǎn)為218℃，性質(zhì)接近共晶焊錫。3、錫42鉍58，焊錫熔點(diǎn)是138℃，是共晶焊錫。4、錫91鋅9，焊錫熔點(diǎn)是199℃，是共晶焊錫。5、錫5鋅95，熔點(diǎn)是382℃，是共晶焊錫。看完上面這些內(nèi)容，相信焊錫絲的熔點(diǎn)是多少大家都知道了，現(xiàn)在常用的焊錫絲分為有鉛錫絲和無鉛錫絲二大類，其規(guī)格和熔點(diǎn)等很多參數(shù)各不相同，大家要根據(jù)實(shí)際情況去選擇。焊錫條是錫做的，熔點(diǎn)低，一般用于集成電路的線路連接等細(xì)小物品的連接，工作原理是晶體受熱熔化。焊條外層是磷和其他易燃物的混和物，中間是鐵，熔點(diǎn)高，用于較大金屬物品的連接，工作是有刺眼的光，對(duì)眼睛有傷害，工作原理是晶體受熱熔化和高壓電弧放電。焊條(coveredelectrode)氣焊或電焊時(shí)熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。由藥皮和焊芯兩部分組成。依靠藥皮熔化并作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分，這樣的物質(zhì)稱之為焊條。焊錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，焊錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造。濕潤性、流動(dòng)性好，易上錫。

     準(zhǔn)備好焊無鉛錫條絲和烙鐵。

    錫粉生產(chǎn)主要以離心霧化和超聲霧化為主，國外美國、日本、法國、德國、英國、韓國、新加坡、俄羅斯等國均有焊錫粉生產(chǎn)。超聲霧化法生產(chǎn)的焊粉質(zhì)量比較好，但單臺(tái)設(shè)備的產(chǎn)量較小，并且制備細(xì)粉產(chǎn)效更低；離心霧化法產(chǎn)量較大，質(zhì)量略差，但也能夠滿足用戶需要，并且隨著技術(shù)的進(jìn)步已逐漸接近超聲霧化法所制備的焊錫粉品質(zhì)。日美等國以離心霧化技術(shù)為主，歐系主要采用超聲霧化技術(shù)；在焊錫粉技術(shù)領(lǐng)域，由于法規(guī)要求和整個(gè)產(chǎn)品供應(yīng)鏈中下游用戶的大力推動(dòng)，無鉛環(huán)保、低成本高可靠和低溫節(jié)能型焊粉已漸趨成熟。并且，隨著便攜和智能穿戴等電子產(chǎn)品用元器件的小型化發(fā)展趨勢(shì)以及新的電子組裝/封裝形式的推廣，合金焊粉向著微細(xì)化、窄粒度分布和功能化、專業(yè)化方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢(shì)對(duì)焊粉產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴(yán)格。目前國內(nèi)外焊粉處于被動(dòng)牽引和供應(yīng)不足的情況，因而大企業(yè)間將更加注重上下游聯(lián)合開發(fā)產(chǎn)品來解決技術(shù)問題和供應(yīng)問題；而相比，隨著國內(nèi)制粉廠家雨后春筍般涌現(xiàn)，造成大眾化中低端焊粉產(chǎn)品又處于產(chǎn)能過剩狀態(tài)，加之經(jīng)濟(jì)新常態(tài)下的發(fā)展形勢(shì)，中小型焊粉企業(yè)間勢(shì)必拼殺更為激烈。2017年4月分會(huì)曾發(fā)文警示業(yè)內(nèi)企業(yè)不要盲目上錫粉項(xiàng)目。

     先與焊無鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位。湖北標(biāo)準(zhǔn)無鉛錫條銷售

深圳含銀錫線回收高溫焊錫條變無用為有用，變一用為多。河南廢物利用無鉛錫條供應(yīng)商

    PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個(gè)問題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個(gè)人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實(shí)際上，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測(cè)溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀”等。

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