低溫焊錫線一般為真空包裝下可長時間保存，其真空包裝可減少焊錫絲受到氧化，并且要確保包裝不破損，錫線不曝露于灰塵和其它物質(zhì)中；另外實芯錫線可以有無限期的保質(zhì)期，無鉛低溫焊錫絲應儲藏在通風干燥而無腐蝕的環(huán)境下，并做好標識。無鉛焊錫有毒嗎？用電烙鐵焊錫的材料焊錫絲，它雖然主要成份是錫，但也含有其他金屬。主要分為有鉛和無鉛（即環(huán)保型）。隨著歐盟ROHS標準的出臺，現(xiàn)在越來越多的PCB焊接工廠選擇了無鉛環(huán)保型的，有鉛焊錫絲也在慢慢被替用，不是環(huán)保的出不了口。無鉛錫膏，無鉛錫絲，無鉛錫條是目前市場上的主要產(chǎn)品。簡單來說：有害一般用的焊錫因為熔點低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。而市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，所以你所說的氣體，估計是焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞，在歐洲，對焊接工人的保護及對環(huán)境的保護已以立法的形式強制執(zhí)行。

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    2016年，精錫消耗量約，2017年，精錫消耗量約。錫主要產(chǎn)品種類：1）焊錫條2）焊錫絲3）焊粉4）焊膏5）BGA錫球6）焊片及預成型焊片7）電鍍錫球8）噴金料等電子錫焊料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，隨著2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，為了應對電子電氣產(chǎn)品無鉛化轉變，我國電子焊接材料工業(yè)加快了技術改造的步伐。我國無鉛焊料發(fā)展的歷史不長，起步較晚，研究工作主要集中在大專院校和科研院所。目前國內(nèi)一些焊料生產(chǎn)單位也在進行開發(fā)研制，但起步較晚。這一方面由于我國沒有立法限制鉛的使用，國內(nèi)一些大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，其產(chǎn)品主要是針對國內(nèi)市場，使用無鉛焊料的需求還遠不是那么強烈；另一方面WEEE/RoHS法令頒布后歐洲大規(guī)模投入研究，已經(jīng)在其內(nèi)部形成巨大的市場。國內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端市場競爭，市場被國外公司控制，一些高附加值的電子焊接材料如高精密連續(xù)印刷無鉛焊錫膏、機器人自動焊接用錫線、無鹵水基型助焊劑等產(chǎn)品依然主要依靠進口。電子焊接材料加工企業(yè)由于可以單機生產(chǎn)，許多產(chǎn)品適合于分散、小批量、多品種生產(chǎn)，出現(xiàn)眾多小規(guī)模的加工企業(yè)是不可避免的。但小企業(yè)存在著信息不靈敏，產(chǎn)品技術含量低，只能簡單重復生產(chǎn)等弊端。

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    而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應用:盡管七十年代初氮氣就已經(jīng)應用于電子制造，但直到引入了免清洗技術，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進行焊接，氮氣的使用才得到的認可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。回流焊中的氮氣:在惰性氣體應用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長期使用氮氣，當其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統(tǒng)中的氧氣。氮氣可引入到每一個區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程。現(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應用氮氣作好了準備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進行升級，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接。可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值。

    錫焊料產(chǎn)品轉型升級壓力大政策性壓力對企業(yè)的考驗仍然存在2015年，精錫總產(chǎn)量；2016年，精錫總產(chǎn)量；2017年，精錫總產(chǎn)量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬噸約占24%。綜合來看，全球精錫供給狀況穩(wěn)中有升。2017年中國企業(yè)受環(huán)保影響產(chǎn)能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢。近三年錫價變化情況。2015，國內(nèi)現(xiàn)貨市場錫均價為，同比下跌。2016，國內(nèi)現(xiàn)貨市場錫均價為，同比上漲。2017，國內(nèi)現(xiàn)貨市場錫均價為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局的數(shù)據(jù)，2016年世界錫儲量近470萬噸左右。中國錫資源居世界，中國錫儲量占比23%，為110萬噸。但儲量呈現(xiàn)下降趨勢，全球錫資源儲量十年下降23%，年均下降2%。在國內(nèi)錫原料的消費情況方面，2017年全球錫消費量為，同比上漲。目前，錫的消費主要以焊料、鍍錫板（也稱馬口鐵）、化工制品為主，其消費量占總量的近80%。中國占比。2017年：焊料行業(yè)消費穩(wěn)定，鍍錫板有所下滑。2017年錫消費量約為。主要錫下游焊料行業(yè)消費小增，2017年焊料業(yè)用錫量區(qū)間位于11萬噸左右。在錫焊料的精錫消耗情況方面，2015年，精錫消耗量約。

     無鉛錫條溫度一般在290℃到310℃之間。

    降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時，為了提高焊接質(zhì)量，氮氣回流是一個很好的選擇。小編必須要強調(diào)“氮氣并不是解決氧化的萬靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴重氧化，氮氣是無法使其起死回生的，而且氮氣也對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）。其實，儲存及作業(yè)過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會產(chǎn)生有氧化，加氮氣基本上沒有太大的作用，多就是促進焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒有氧化的。前面說了許多氮氣的優(yōu)點，話說回來“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮氣并不是百利而無害，先不說加氮氣“燒錢”的問題，就因為氮氣可以促進焊錫的流動效果，所以才會出問題，聽起來怪怪的？因為焊錫的流動太好也意味著加溫效果較好，這個效果對大部分零件有好處，但是可能會惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應（Tombstoneeffect）”，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內(nèi)聚力加強后就會開始拉扯零件。未融錫端拉不住零件，形成立碑。

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零件腳外形可見無鉛錫條的流散性好。上海智能無鉛錫條哪家便宜

    PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個人看法。比較有鉛工藝技術有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等。

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