要注意不要用手去接觸接地的部位，以為是帶電的，包括是焊筆套筒都不要接觸，可能會被電擊。操作人員也要盡量穿上防護的服裝，因為在焊接的過程中會有液體性質的溶液，很容易在不穿防護服的情況下把人燙傷。其次，在使用無鉛錫絲的工作區域內，不要讓兒童接近，也不能讓身邊不了解無鉛錫線性質的人去接觸這種線。無論是焊接還是拆焊，都必須由制定的專業操作員來完成。有些焊接師傅來鄉村里維修的時候，很多小孩都會覺得很神奇很好玩會趴在旁邊看，那么一定要注意不要讓兒童接近或者是接觸，因為不很不安全的。再者，使用完無鉛錫絲之后，要及時切斷電源。關閉電源之后也不能迅速將套筒等設備儲存，要待它們冷卻之后才可以收起來。在儲藏的時候，也要注意放在兒童不能接近的地方，并且儲存的環境要干燥。，焊錫絲在焊接時產生的煙霧是由于焊錫絲里面的助焊劑與高溫電烙鐵相遇時產生的氣化形成的煙霧，焊錫絲助劑里面含有松香和化工原料，長期吸入對人體會造成不良的因素，建議使用排風扇盡量保持室內通風。在焊錫過程中難免會產生焊錫渣，而焊錫渣對波峰焊的焊接是有直接影響的。如果在焊錫槽中有焊錫渣聚集，那么焊錫渣則很可能進到波峰中。

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    其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業界有些人認為氮氣焊接環境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經造成的問題。在目前的回流焊接設備中，使用強制熱風對流原理的爐子設計是主流。熱風對流技術在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復性等方面較弱。這些弱點，在含鉛技術中體現的并不嚴重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術工藝窗口的縮小和對重復性的更高要求，熱風對流技術將受到挑戰。無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本。

     陜西低碳無鉛錫條降價先與焊無鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊。

    SMT回流焊如何正確設定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業要領！SMT表面貼裝技術，早源自二十世紀六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現，膏狀焊料應運而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變萬化、繁紛復雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質量的焊點，一條優化的回流溫度曲線是重要的因素之一。回流焊溫度曲線在生產中地位：回流焊接是在SMT工業組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因為表面組裝PCB的設計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產生的缺陷，終都將集中表現在焊接中，而表面組裝生產中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝。

    PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關于制版速度快.質量是否能保證.其實一家PCB工廠生產線足夠成熟的時候速度是不會影響質量的.影響質量的因素主要是原材料的選用以及工廠內部品質的管控。目前國內的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產機器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區別：1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環保的，一個是不環保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右的話。 先與焊無鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位。

    所以波峰不宜過高，一般不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。如果波峰不穩定，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速錫的氧化在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固態形式存在。同時，由于該化合物的密度為，而Sn63Pb37焊錫條的密度為，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮于液態焊錫表面。因此，除銅的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出**狀的鏡面狀態。然后將錫爐溫度降低至190-200℃(此時焊錫仍處于液態)，而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘幫助焊錫內部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個小時。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過后錫銅化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。含銀焊錫絲與錫銅焊錫絲是我們比較常用的兩種無鉛錫絲，應用。那么，你知道如何區分含銀焊錫絲與錫銅焊錫絲嗎?1、熔點不同由于金屬合金的不同。所以其熔點也不同。

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盡早地查出不良原因并適當處理。福建無污染無鉛錫條廠家

    錫焊技術應用，已經在電子產品的各個產業成功運行了幾十年之久，同時也創新了更加精確的高密度技術。而焊錫材料是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，是連接元器件與線路板之間的介質，在電子行業的生產與維修工作中是必不可少的。我們就來聊一聊焊錫絲。01、焊錫絲是什么焊錫是由錫（融點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。手工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時，焊錫絲與電烙鐵配合，質量的電烙鐵提供穩定持續的熔化熱量，焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分，焊錫絲的組成與焊錫絲的質量密不可分，將影響到焊錫絲的化學性質和機械性能和物理性質。02、焊錫絲規格分類根據不同的情況，焊錫絲有幾種分類的方法：按金屬合金材料來分類：可分為錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金材質的焊錫絲；按焊錫絲的助劑的化學成份來分類：可分為松香芯焊錫絲，免清洗焊錫絲，實芯焊錫絲，權脂型焊錫絲，單芯焊錫絲，三芯焊錫絲。

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