有人建議將Cu的質量分數提高到1%~2%，但是現在時常上還沒有這種焊料合金的產品。同時無鉛焊接的電子產品的可靠性數據遠遠沒有有鉛焊接生產的電子產品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。

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    PCB的表面處理是什么，幾種常見的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。常見的表面處理方式1、有機防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板。

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    許多廠家波峰焊接會選擇。對生產現場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產現場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質量分數在1%~2%的合金，但是市場上還沒有此類產品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高。回流焊接用的錫膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機不需要(提升產能例外)回流焊設備溫區數量要多，以增加調整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區的設備，增強溫度曲線調整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好波峰焊接焊點上錫不好，需要加快冷卻。錫槽合金雜質含量檢測頻繁度加大。

    帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現象在無鉛技術中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩定的氣流在有鉛技術中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現象在錫鉛技術中已經是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝(溫度曲線的設置)。其控制原理和含鉛技術中沒有不同，知識工藝窗口小了些在錫鉛技術中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業界可靠性數據可靠性數據不足，還有許多未知的特點或缺點沒有發現可靠性數據很多。

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    5、焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應移動焊接點上的被焊器件及導線，否則焊接點要變形，出現虛焊現象。6、不應燙傷周圍的元器件及導線，焊錫絲焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結構比較緊湊、形狀比較復雜的產品。7、及時做好焊接后的工作，焊錫絲焊接完畢后，應將剪掉的導線頭及焊接時掉下的錫渣等及時，防止落入產品內帶來隱患。焊錫絲也叫焊錫線，焊錫絲是一種焊接材料，是由錫合金和助劑兩部分組成，焊錫絲中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫。那么，焊錫絲的熔點是多少呢?焊錫絲的熔點是183度。當錫的含量高于63%，溶化溫度升度降低;當錫的含量少于10%時，焊接強度差，接頭發脆，焊料潤滑能力變差。理想的是共晶焊錫，在共晶溫度下，焊錫由固體直接變成液體，無需經過半液體狀態。共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低，這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會，同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體，也減少了虛焊現象。一般無鉛錫絲的焊錫熔點較高，在227℃左右，不同焊錫材料的焊錫絲，熔點也不會相差很大，所以在使用焊錫絲前。先了解自己的焊件能承受多高的溫度。

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    2.無鉛錫條的焊點很為飽滿，并且具有很好的亮度和色澤，所以使用無鉛錫條就不會出現虛焊等不好的象。3.無鉛錫條中加入了適量的抗氧化的物質，所以使用無鉛錫條上錫的物體就具備了很好的抗氧化的功能了。無鉛錫條有很好的協助錫液體流動的能力，所以無鉛錫條上錫可以很快速和均勻。這樣使得上錫的效果極好。其次，由無鉛錫條上錫的物體在焊接之后，只要用特定的離子水進行清理，便可以擁有很好的上錫效果。這樣又在很大程度上節約了清洗物體的有機溶劑。無鉛錫條的優點頗多，比普通的錫條顯得更為專業和。所以，大家以后在選擇錫條的時候一定要選擇優點多多的無鉛錫條。無鉛錫條目前已經被運用到了生活生產中，它的無毒無害這一點就遠遠優于普通錫條。4應用領域編輯適用于電子產品或高要求的電子、電氣工業產品手機，安防控制板，變頻器，冰箱，空調，風扇，LED顯示屏，燈具，燈飾，節能燈，電磁爐，微波爐，電腦主板，板卡，顯卡，充電器，電源，電子玩具等產品，其主要還是用的還是波峰焊接和手浸爐電路焊接工藝，它的無毒無害使得產品更加符合“綠色環保“產品。5使用注意編輯1.品質種類：無鉛錫條有很多種類，要搞清楚你所選用的是何種合金成分的無鉛錫條。如：錫銅合金。

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