水溶性焊錫絲,鋁焊焊錫絲,不銹鋼焊錫絲;按熔解溫度來分類:可分為低溫焊錫絲,常溫焊錫絲,高溫焊錫絲。03、焊錫絲的熔點現在常用的焊錫絲分為有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲二大類,其規格和熔點等很多參數各不相同。其中常用的:有鉛焊錫絲Sn63Pb37熔點為183度,錫銅無鉛焊錫絲,錫銀銅無鉛焊錫絲。04、焊錫絲的成份焊錫絲的成份焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成,合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。焊錫絲雖然主要成份是錫,但也含有其他金屬。焊錫絲主要分為有鉛和無鉛(即環保型)。有鉛的,主要是由錫和鉛按各種比例組成;環保的,由錫銅、錫銀銅等組成。05、焊錫絲怎么用1、選用合適的質量焊錫,應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。2、適量的助焊劑,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑,適量的焊劑是必不可缺的,但不要認為越多越好。3、電烙鐵應放在烙鐵架上。電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。4、焊接方法:把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈,涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫,接觸焊點。
同時在生產過程中還要會控制焊錫的各種不良問題。四川節能無鉛錫條
錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。三:回流區回流區的溫度比較高,SMA進入該區域后迅速升溫,并超出熔點30—40度,即板面溫度瞬間達到215-225度,(此溫度又稱之為峰值溫度)時間約為5—10/S在回流區焊膏很快融化,并迅速濕潤焊盤,隨著溫度的進一步提高,焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個(彎月面)從微觀上看:此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由于擴散作用而形成金屬間的化合物,SMA在回流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確:PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在回流區,錫膏融化后產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由于焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷,回流區的升溫率應該控制在2。5度---3度/S一般應該在25-30/S內達到值。溫度過低。焊料雖然融化,但流動性差,焊料不能充分的濕潤,故造成假焊及泠焊四:冷卻區SMA運行到冷卻區后,焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速冷卻。表面連續呈彎月形通常冷卻的方法是在回流焊出口處安裝風扇。強制冷卻。并采用水泠或風泠,理想的泠卻溫度曲線同回流區升溫曲線呈鏡像關系(對稱分布)。
湖南生態無鉛錫條單價一卷焊無鉛錫條絲的價格由幾個方面組成:一是重量。一卷焊錫絲有大有小,所以在重量這方面價格就不一樣。
只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。3.當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。4.這個階段為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。5.冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。以嚴格謹慎的態度制定基本數據后,則可以在此基礎上創建所謂的包絡曲線。SMT回流焊溫度曲線分析解讀如何正確設定回流焊的溫區曲線,首先我們要了解回流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及回流焊的種類,影響爐溫的關鍵地方是:1、各溫區的溫度設定數值2、各加熱馬達的溫差3、鏈條及網帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區的數量及回流焊的長度7、加熱區的有效長度及泠卻的特點等探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上,探頭不可有翹高現象,在焊接時。
1)烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置:烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件(如焊腳與焊盤),烙鐵一般傾斜45度,應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時,應適當調整烙鐵傾斜角度,烙鐵與焊接面的傾斜角越小,使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大,熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右,焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度,被視為加熱理想狀態。接觸壓力:烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力,熱傳導強弱與施加壓力大小成正比,但以對被焊件表面不造成損傷為原則。(2)焊絲的供給方法焊絲的供給應掌握3個要領,既供給時間,位置和數量。供給時間:原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置:應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數量:應看被焊件與焊盤的大小,焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。(3)焊接時間及溫度設置A、溫度由實際使用決定,以焊接一個錫點4秒為合適,比較大不超過8秒,平時觀察烙鐵頭,當其發紫時候,溫度設置過高。B、一般直插電子料,將烙鐵頭的實際溫度設置為(350~370度);表面貼裝物料(SMC)物料。
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待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后,電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。5、焊接時間不宜過長,否則容易燙壞元件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。6、焊點應呈正弦波峰形狀,表面應光亮圓滑,無錫刺。7、焊錫量要合適,過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫,而且增加了焊接時間,相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中,過量的錫很容易造成不易察覺的短路。8、焊接完成后,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。9、集成電路應焊接,電烙鐵要可靠接地,或斷電后利用余熱焊接。或者使用集成電路插座,焊好插座后再把集成電路插上去。06、焊錫絲怎么選看外觀:目測檢查,好的錫絲應光滑,有光澤,無氧化,發黑現象!(的焊錫絲都有一層膜保護,以避免氧化)焊錫絲的質量一般是顏色發亮的較好,暗的焊錫絲則含鉛量較高,并且相對不太容易融化。好的焊錫絲的顏色是閃亮色(有鉛),或銀白色(無鉛)而不是白色。用手摸:好的焊錫絲發白發亮,用手擦拭不容易涂到手上,而含鉛量高的錫絲則發黑,用手擦拭容易黑手!錫的延展性很好,純度越高的的錫線越不易折斷。當然,含錫量高的錫絲本身很軟。
焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成,合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。重慶智能無鉛錫條
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錫量以少量焊接好探頭為OK,錫量過多會導致測量溫度與實際生產溫度有偏差,焊接好以后在探測點表上序號并在插頭上對應。SMT回流焊溫度曲線,根據功能一般可劃分為四個區:升溫區、保溫區、再流焊區和冷卻區,其中再流焊區為區。回流焊的分區情況:1、預熱區(又名:升溫區)2、恒溫區(保溫區/活性區)3、回流區(再流焊區)4、泠卻區下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析一:預熱區預熱的作用主要有三個:蒸發焊劑中的揮發性成分;減少焊接時PCBA各部位的溫度差,并為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起元器件損傷;使錫膏活性化為目的,助焊劑活化。a?預熱溫度:依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80~160℃范圍內使其慢慢升溫;而對于傳統曲線恒溫區在140~170℃間,注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區會線性增大,在150℃左右的預熱溫度下,氧化速度是常溫下的數倍)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預熱時間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預熱段內時間為60~120sec,由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑,減少對元件的熱沖擊,同時使助焊劑充分活化,并且使溫度差變得較小。
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