熱風對流技術將受到挑戰。無鉛和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本，許多廠家波峰焊接會選擇。對生產現場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產現場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質量分數在1%~2%的合金，但是市場上還沒有此類產品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高。回流焊接用的錫膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機不需要(提升產能例外)回流焊設備溫區數量要多，以增加調整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區的設備，增強溫度曲線調整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機不需要更換。

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    含銀鉛焊錫絲的熔點在：217度，而錫銅焊錫絲的熔點在：227度，相差10度左右。2、金屬成分不同含銀焊錫絲是由錫銀銅合金構成，而錫銅焊錫絲則是有錫和銅合金構成，不含銀金屬成分。3、成本不同由于銀金屬價格高，所以含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的成本更貴，這是錫銅焊錫絲比較大的優點了。含銀焊錫絲中的含銀量越高，成本就越貴。4、綜合性能不同由于銀金屬的作用下，含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的牢固性更好、更強，焊點更牢固。其次，導電性能在焊點中也是很重要的指標，銀是導電性很好的金屬，所以含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的導電性、熱導率等都更好。5、焊點光澤色不同錫銅焊錫絲的光澤則呈現出一定的光亮度，外觀更好看一些，不過焊點的光澤色并不焊點本身的焊接性能。而由于銀金屬是啞色金屬，并不是光亮型金屬，所以含銀焊錫絲的焊點光澤并不光亮，呈啞色。一、焊錫絲炸錫的原因分析：1、錫絲加工的問題：在生產環保焊錫絲過程中，經過拉絲機時，焊錫絲(錫線)如有裂縫，拉絲油會隨裂縫滲入，也是引發焊接作業時炸錫現象的發生。2、受潮水份的問題：由于空氣在存在水份，特別是春天雨季，特別是廣東潮濕的天氣，使焊錫絲。錫線)或線路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面。

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在產品性價比上向質量可靠、成本低廉方向發展；在產品尺寸上向粒度微細化、分布跨度更窄等方向發展，并且各項評判技術指標也已逐漸細化和完善。此外，隨著電子產品及其技術發展的需求，產品逐漸向功能化、低溫節能等方向發展。這種發展趨勢對焊接材料產品的質量和制造技術水平的要求將更為苛刻和嚴格。低溫無鉛焊料的發展趨勢做出了分析，摩爾定律體現技術快速發展新需求，IC可容納晶體管數目每間隔18-24個月便會增加一倍，處理器的性能也會提高一倍，要求價格降低一倍。工藝優化和材料成本追求，配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度，超溫引起的不良率還要可控，對無鉛焊料的低溫化提出新的要求；隨著芯片軟、小、輕、薄的趨勢發展，常規焊料因溫度過高引起的問題會更加明顯；基材的變化也對焊接材料的提出要求。他對下半年消費及走勢的提出幾點看法：1、中美貿易戰帶來很多不確定性，將會打破一些正常規律。2、依賴性產品仍然不可“替代”，產品轉型升級壓力更大。3、匯率變化會對焊料產品進一步影響。4、政策性壓力（如環保升級等）對企業的考驗仍然存在。5、去產能、智能制造、互聯網+對焊接材料行業影響遠沒到來。

    更不能用手直接接觸烙鐵頭。（2）已經氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應更新的：1、可以保證良好的熱傳導效果；2、保證被焊接物的品質。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應將保養漆擦掉，立即加上錫保養。烙鐵的清洗要在焊錫作業前實施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請加入適量的水（適量是指把海綿按到常態的一半厚時有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質量必須嚴格的按步驟操作。按步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。3、焊接要領。

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    降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時，為了提高焊接質量，氮氣回流是一個很好的選擇。小編必須要強調“氮氣并不是解決氧化的萬靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法使其起死回生的，而且氮氣也對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）。其實，儲存及作業過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會產生有氧化，加氮氣基本上沒有太大的作用，多就是促進焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒有氧化的。前面說了許多氮氣的優點，話說回來“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮氣并不是百利而無害，先不說加氮氣“燒錢”的問題，就因為氮氣可以促進焊錫的流動效果，所以才會出問題，聽起來怪怪的？因為焊錫的流動太好也意味著加溫效果較好，這個效果對大部分零件有好處，但是可能會惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應（Tombstoneeffect）”，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內聚力加強后就會開始拉扯零件。未融錫端拉不住零件，形成立碑。

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    5、焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應移動焊接點上的被焊器件及導線，否則焊接點要變形，出現虛焊現象。6、不應燙傷周圍的元器件及導線，焊錫絲焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結構比較緊湊、形狀比較復雜的產品。7、及時做好焊接后的工作，焊錫絲焊接完畢后，應將剪掉的導線頭及焊接時掉下的錫渣等及時，防止落入產品內帶來隱患。焊錫絲也叫焊錫線，焊錫絲是一種焊接材料，是由錫合金和助劑兩部分組成，焊錫絲中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫。那么，焊錫絲的熔點是多少呢?焊錫絲的熔點是183度。當錫的含量高于63%，溶化溫度升度降低;當錫的含量少于10%時，焊接強度差，接頭發脆，焊料潤滑能力變差。理想的是共晶焊錫，在共晶溫度下，焊錫由固體直接變成液體，無需經過半液體狀態。共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低，這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會，同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體，也減少了虛焊現象。一般無鉛錫絲的焊錫熔點較高，在227℃左右，不同焊錫材料的焊錫絲，熔點也不會相差很大，所以在使用焊錫絲前。先了解自己的焊件能承受多高的溫度。

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