PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區別到底在哪里？近有很多電子行業的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下，發表一些我的個人看法。比較有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司有鉛錫條回收。天津標準有鉛錫條銷售

高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低于熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線測試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過測量。溫度曲線是指工藝人員根據所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時間”變化曲線。通過鏈條傳送PCB速度和不同溫區的溫度設置來實現。把設置溫度放置在溫度曲線力中并連接就形成一條折線，稱為爐溫折線。需要注意的是：溫度曲線是回流過程中封裝或PCB板上的實際溫度變化，而爐溫折線是回流爐各溫區的溫度設置，前者是目的，后者是手段。溫度曲線，一般以預熱溫度、保溫時間、焊接峰值溫度和焊接時間來描述，關鍵參數如下：·預熱開始溫度Tsmin；·預熱結束溫度Tsmax；·焊接比較低峰值溫度Tpmin。天津標準有鉛錫條銷售一卷焊有鉛錫條絲的價格由幾個方面組成：一是重量。一卷焊錫絲有大有小，所以在重量這方面價格就不一樣。

    引起潤濕的環境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）2．擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。3．冶金結合：由于焊料與母材相互擴散，在兩種金屬之間形成了一個中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態。二、助焊劑的作用助焊劑（FLUX）這個字來自拉丁文是“流動”（FlowinSoldering）。助焊劑主要功能為：1．化學活性（ChemicalActivity）要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結合。

溫度均勻性測定：用精度≦℃的標準溫度計（選擇在整個溫度范圍內的準確度可以達到了±℃以上的標準溫度計產品和在波峰焊工作特定溫度范圍內準確度可以達到±℃以上的標準溫度計產品均可以實現，以下同）直接測量波峰和頁面內溫度。溫度穩定性測定：將波峰焊設備設置正常工作溫度，待設備自身測溫顯示穩定后，用精度≦℃的標準溫度計，每個10min測試焊料槽內溫度，連續測量10次，即可通過溫度變化判斷設備設定偏差和設定溫度穩定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實際溫度。在波峰焊接過程中，焊點實際達到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點為183℃，其波峰焊接溫度約為220℃，對應此狀態，焊料槽的設定溫度通常為250℃左右。這是因為在波峰焊焊接過程中，影響焊點質量的主要溫度因素是被焊件預熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐，加氮氣的優缺點SMT回流焊爐加氮氣（N2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體（inertgas）的一種，不易與金屬產生化合物。上門回收:金屬回收，有鉛錫條回收，錫條回收，收購錫渣，電子回收，電子元件回收，鎳板回收，梅花鎳回收。

    需要在做好充分市場調研的基礎上進行。目前錫粉行業出現惡性競爭，主要是產品定價以市場材料價加上加工費的方式，而且加工費大幅下調，比較低毛利率大概在3%左右，如果沒有大的銷售量，企業效益根本無法保證，導致企業的生產經營十分困難。而目前的錫膏，2017年分會會員單位錫膏產量約為8,322噸，其中有鉛2,156噸，無鉛6,166噸，無鉛錫膏占比74%左右。據統計，全球錫膏產量在，國內錫膏產量在。目前錫膏市場上國外品牌主要以愛法（Alpha）、銦泰（Indium）、千住（Senju）、田村（Tumura）、減摩（NihonGenma）、賀利氏（Heraeus）等為。國內錫膏品牌主要以深圳唯特偶、深圳億鋮達、深圳同方、蘇州優諾、東莞永安、廈門及時雨等為主導。國內廠家的產品目前已經具有一定的競爭力，基本能夠滿足SMT常用制程的要求，并且可以針對客戶的特殊需求而定制開發相應的改善產品，提供更有性價比的產品和服務。對于錫焊料行業發展趨勢，孟廣壽認為，電子錫焊料在“十三五”期間發展的重點項目包括：節能環保，高可靠材料；超高密度用電氣互連材料；芯片封裝用無鉛無銻高熔點焊接材料；功能化、專業化材料。當前，焊接材料產品的發展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環保、功能化方向發展。

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作為新興的產業一一環保產業必須用全新的思想觀念去認識、去發展。科學技術是生產力，環保產業要生存發展，就要以質量為生命線，大力開發環保高科技產品，加速產品的更新換代。技術上的可靠程度是影響環保技術產業化的關鍵，幾年來國內所生產的數起環保技術合同糾紛大都源于技術問題。許多環保企業由一項技術起家，貿易型企業擁有的技術無比成熟，這是環保企業發展壯大的基本條件。初步統計表明，國內平均每天誕生2.3項環保新技術，一年就是800項。營造綠色消費政策環境，推廣金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產性廢舊錫金屬回收，加快實施節能、循環經濟和環境保護重點工程，釋放節能環保產品、設備、服務的消費和市場需求，形成對節能環保產業發展的有力拉動。整體來看，我國環保的主動創新意識還較為滯后，受地域和地方關系的限制，普遍存在技術和工程模式上照搬成法、因循守舊的現象。當一些企業在某地區采用了較為創新的技術，取得了良好的項目成果后，其他地區往往會爭相效仿，根本原因是由于技術門檻高度不夠。天津標準有鉛錫條銷售

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