前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個回流焊過程中的狀態，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫損壞元器件，保證焊接品質，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當設計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對回流溫度曲線的合理控制，在生產制程中有著舉足輕重的作用。同時，需要由EMS電子制造商根據SMT工廠自身的專業知識和技能去探索理想的回流參數。另一方面，因為擁有大量線索和指標以及過去的豐富經驗，從而使優化變為可能。理解錫膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段：1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動。

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    讓PCB板升溫。2、另一只手，輕搖、輕拔即可取出電容。3、如果焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。4、用牙簽通孔。5、焊上新電容，如果覺得升溫不夠，可能用烙鐵的測面焊接。而普通烙鐵，優點是便攜。缺點是，對操作員焊接技術要求比較高。我個人覺得，會用普通烙鐵，用焊臺會很輕松的。用慣焊臺，不一定會用普通烙鐵。焊臺和電烙鐵的優勢對比：1、效率比較，恒溫焊臺的效率相對較高，熱效率可以達到80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯了；2、能耗比較，恒溫焊臺能耗比較低，因為到了調節好的溫度，就不在加溫，相應的能耗較低，也就是說，同樣的焊接效果，焊臺用電較少；3、回溫比較，焊臺的回溫速度較快，相應的工人的工作效率較高；4、耗材壽命比較，焊臺的溫度得到控制，不會無限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發熱芯的壽命較高；5、安全比較，焊臺的手柄電壓只有交流的24伏，屬于安全電壓，一般不會出現觸電現象；6、防靜電比較，焊臺具有除靜電功能，但電烙鐵一般沒有的。焊臺怎么使用方法（1）首先，將熱風焊臺的電源插座開關打開。（2）將熱風焊臺的風力旋鈕和溫度旋鈕調節好，一般溫度調節在3擋或4擋，風力調節在4擋即可。

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    帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現象在無鉛技術中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩定的氣流在有鉛技術中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現象在錫鉛技術中已經是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝(溫度曲線的設置)。其控制原理和含鉛技術中沒有不同，知識工藝窗口小了些在錫鉛技術中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業界可靠性數據可靠性數據不足，還有許多未知的特點或缺點沒有發現可靠性數據很多。

    并搭配對應的助焊劑成分，焊接流通性好，濃煙小，濺出少。在環保型電子器件裝聯工業生產中有普遍應用。無鉛焊錫線，又被稱作環境保護錫絲，主要是由錫、銅、銀等化學元素構成的鋁合金依照占比與抗氧化性鋁合金混和，再通過高溫融解、提煉出、去雜，歷經液壓機注漿松脂藥物等助焊有機溶劑，再由拉絲機開展金屬拉絲而成。無鉛焊錫絲做為目前電子產業受大家喜愛的焊材，它是確實無重金屬嗎？其標準又是啥？無鉛焊錫絲線問世與迅猛發展關鍵是由于歐盟國家所施行的一條強制標準，RoHS標準。ROHS標準是由歐盟國家法律確立的，它的全名是《關于限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。該標準于2003年2月13號公布，歷經兩年的調節提升，于2006年7月1日宣布執行，關鍵用來標準電子電器設備的材質及其加工工藝標準，使其更為有益于身體健康和生態環境保護。錫線標準:對六種有害物質含量主要參數：1、鉛(Pb)：在每一種均一化學物質中，其含量按重量計算小于1000PPM2、(Hg)：在每一種均一化學物質中，其含量按重量計算小于1000PPM3、鎘(Cd)：在每一種均一化學物質中，其含量按重量計算小于100PPM4、六價錢(Cr6)：在每一種均一化學物質中。

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    “無鉛錫線”的標準是什么？無鉛焊錫線真不含鉛嗎？”無鉛錫線”的標準是什么？無鉛焊錫線真不含鉛嗎？無鉛焊錫線()關鍵應用于環境保護標準嚴苛的手工制作電烙鐵焊接。因為應用高純度原料特制而成，并搭配對應的助焊劑成分，焊接流通性好，濃煙小，濺出少。在環保型電子器件裝聯工業生產中有普遍應用。無鉛焊錫線，又被稱作環境保護錫絲，主要是由錫、銅、銀等化學元素構成的鋁合金依照占比與抗氧化性鋁合金混和，再通過高溫融解、提煉出、去雜，歷經液壓機注漿松脂藥物等助焊有機溶劑，再由拉絲機開展金屬拉絲而成。無鉛焊錫絲做為目前電子產業受大家喜愛的焊材，它是確實無重金屬嗎？其標準又是啥？無鉛焊錫絲線問世與迅猛發展關鍵是由于歐盟國家所施行的一條強制標準，RoHS標準。ROHS標準是由歐盟國家法律確立的，它的全名是《關于限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。該標準于2003年2月13號公布，歷經兩年的調節提升，于2006年7月1日宣布執行，關鍵用來標準電子電器設備的材質及其加工工藝標準，使其更為有益于身體健康和生態環境保護。錫線標準:對六種有害物質含量主要參數：1、鉛(Pb)：在每一種均一化學物質中。

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在產品性價比上向質量可靠、成本低廉方向發展；在產品尺寸上向粒度微細化、分布跨度更窄等方向發展，并且各項評判技術指標也已逐漸細化和完善。此外，隨著電子產品及其技術發展的需求，產品逐漸向功能化、低溫節能等方向發展。這種發展趨勢對焊接材料產品的質量和制造技術水平的要求將更為苛刻和嚴格。低溫無鉛焊料的發展趨勢做出了分析，摩爾定律體現技術快速發展新需求，IC可容納晶體管數目每間隔18-24個月便會增加一倍，處理器的性能也會提高一倍，要求價格降低一倍。工藝優化和材料成本追求，配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度，超溫引起的不良率還要可控，對無鉛焊料的低溫化提出新的要求；隨著芯片軟、小、輕、薄的趨勢發展，常規焊料因溫度過高引起的問題會更加明顯；基材的變化也對焊接材料的提出要求。他對下半年消費及走勢的提出幾點看法：1、中美貿易戰帶來很多不確定性，將會打破一些正常規律。2、依賴性產品仍然不可“替代”，產品轉型升級壓力更大。3、匯率變化會對焊料產品進一步影響。4、政策性壓力（如環保升級等）對企業的考驗仍然存在。5、去產能、智能制造、互聯網+對焊接材料行業影響遠沒到來。天津特制無鉛錫條電話多少

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