但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好波峰焊接焊點上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質含量檢測頻繁度加大，有可能生產現場需要檢測儀器焊點上錫較好，錫槽合金雜質含量檢測頻繁度不大，不需要生產現場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機可焊性保護(OSP)，化學鎳金熱風整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學鎳金OSP特點焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點檢查外觀焊點粗糙，檢驗較難焊點光亮，檢驗較易“爆米花”現象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說。

     FPC，LCD連接器等要用無鉛錫條，溫度一般在290度到310度之間。天津特制無鉛錫條直銷價格

    目前雖然出現了一大批年產千噸以上的中型焊接材料生產企業，而且有少數國內企業的產品了行業比較高水平，占領了國內市場部分份額，并獲得國內明星產品的稱號，但這些企業規模與國外同行相比仍明顯偏小，我國電子焊接材料企業“大而不強”的問題仍然十分突出，與國外高水平的焊接材料跨國公司相比，我國電子焊接材料企業利潤率普遍較低。根據分會統計分析，目前國內錫焊料行業總體產量大概在14萬噸左右。其中：錫絲、錫條類約12萬噸，錫膏類約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國際國內環境支持錫焊料行業穩中向好的平穩增長，特別是新興行業的快速崛起給錫焊料帶來可預期的前景。2017年，錫焊料會員單位產量合計約為。其中錫絲，有鉛錫絲，無鉛錫絲，無鉛錫絲占比約。錫條（含帶、條、棒、球等），錫球、陽極棒約為，有鉛錫條，無鉛錫條，無鉛錫條占比約為。他預計全國錫焊料產業中錫絲錫條類（含帶、條、棒、球等）總供應量在13萬噸左右。目前的錫粉，2017年分會會員單位錫粉產量約為，其中：有鉛，無鉛，無鉛錫粉占比約為。加上國內非會員外資企業的產量，國內錫粉總供應量大概在。

     浙江新型節能無鉛錫條供應焊無鉛錫條絲供給時間及供給數量原則上是被焊接件溫度達到焊料的融化。

    有人建議將Cu的質量分數提高到1%~2%，但是現在時常上還沒有這種焊料合金的產品。同時無鉛焊接的電子產品的可靠性數據遠遠沒有有鉛焊接生產的電子產品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。

    PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關于制版速度快.質量是否能保證.其實一家PCB工廠生產線足夠成熟的時候速度是不會影響質量的.影響質量的因素主要是原材料的選用以及工廠內部品質的管控。目前國內的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產機器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區別：1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環保的，一個是不環保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右的話。 無鉛錫條一旦熔化馬上離開。

    焊錫膏、焊錫絲、焊錫條、助焊膏，就選佳興旺廠家。市場上比較常用的無鉛錫線有含銀無鉛錫線和常規的無鉛錫線，什么是無鉛錫線？無鉛錫條采用高標準工藝流程生產，能有效地加入抗氧化性能，使用過程中錫渣少，同時由于產品本身不含危害物質，對環境無污染等，無鉛焊錫條是Sn(錫)、Cu(銅)的共晶合金,共晶溫度為227℃，比傳統的Sn/Pb釬料高出34℃。無鉛焊錫線和有鉛焊錫線有什么區別？1、外觀特色有所不同通常來講無鉛焊錫線和有鉛焊錫線在外觀上，有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線略微呈灰暗些。同時硬度方面，有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線稍稍軟些。2、氧化程度略微不同由于焊錫線都是利用高溫的環境下進行焊接，無論是無鉛焊錫線還是有鉛焊錫線在環境空間中停留的時間太久，都會產生相應的氧化物。而相對來講無鉛焊錫線要比有鉛的焊錫線所產生殘留氧化物質較嚴重。所以相對來講有鉛焊錫線的焊接出來的效果比無鉛焊錫線的表面要光滑些。3、熔點不同由于無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的金屬成分不大相同，含有鉛量的多少不同，熔點也不同。通常含鉛量越少，那么它的熔點也就越高。一般有鉛焊錫線的熔點大約在185度左右，而無鉛焊錫線的熔點則在215至227度左右。

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努力達到零缺點的焊錫工藝。天津特制無鉛錫條直銷價格

工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設計波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評估無鉛手工焊接的風險。補焊工藝需確認PCB上手工補焊器件（包括T面和B面補焊器件）的焊盤是否設計成花焊盤，焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調整波峰曲線與材料線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現有無鉛線體設備能力的要求，需要提前評估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結論：在無鉛工藝技術完善以前，企業是否采用無鉛工藝，應考慮到公司制造生產設備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術的發展，因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。天津特制無鉛錫條直銷價格

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