SMT有鉛和無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實際情況是多少呢要看無鉛合金的構(gòu)成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實際情況調(diào)節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機械強℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長期使用對人不太好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃：1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過波峰溫℃需要把控在260℃上下；過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有毒重金屬"鉛"，熔點183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過波峰溫℃需要把控在250℃上下；過回流溫℃245-255℃。公司回收有鉛錫條滴型高價回收產(chǎn)品。安徽新型節(jié)能有鉛錫條回收

    有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠遠沒有有鉛焊接生產(chǎn)的電子產(chǎn)品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。

     安徽新型節(jié)能有鉛錫條回收準(zhǔn)備好焊有鉛錫條絲和烙鐵。

    目前雖然出現(xiàn)了一大批年產(chǎn)千噸以上的中型焊接材料生產(chǎn)企業(yè)，而且有少數(shù)國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品了行業(yè)比較高水平，占領(lǐng)了國內(nèi)市場部分份額，并獲得國內(nèi)明星產(chǎn)品的稱號，但這些企業(yè)規(guī)模與國外同行相比仍明顯偏小，我國電子焊接材料企業(yè)“大而不強”的問題仍然十分突出，與國外高水平的焊接材料跨國公司相比，我國電子焊接材料企業(yè)利潤率普遍較低。根據(jù)分會統(tǒng)計分析，目前國內(nèi)錫焊料行業(yè)總體產(chǎn)量大概在14萬噸左右。其中：錫絲、錫條類約12萬噸，錫膏類約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國際國內(nèi)環(huán)境支持錫焊料行業(yè)穩(wěn)中向好的平穩(wěn)增長，特別是新興行業(yè)的快速崛起給錫焊料帶來可預(yù)期的前景。2017年，錫焊料會員單位產(chǎn)量合計約為。其中錫絲，有鉛錫絲，無鉛錫絲，無鉛錫絲占比約。錫條（含帶、條、棒、球等），錫球、陽極棒約為，有鉛錫條，無鉛錫條，無鉛錫條占比約為。他預(yù)計全國錫焊料產(chǎn)業(yè)中錫絲錫條類（含帶、條、棒、球等）總供應(yīng)量在13萬噸左右。目前的錫粉，2017年分會會員單位錫粉產(chǎn)量約為，其中：有鉛，無鉛，無鉛錫粉占比約為。加上國內(nèi)非會員外資企業(yè)的產(chǎn)量，國內(nèi)錫粉總供應(yīng)量大概在。

原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)將不能在無鉛焊接中得到保證。數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測溫儀按下SWITCH按鈕，停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開電腦中的測溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線與測溫儀連接，并點擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù)，點擊溫度分析，查看參數(shù)是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。5、溫度曲線/參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)范圍。結(jié)束語：回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動控制，材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科，理論作指引，實踐出真知！本文雖然解析了再流焊溫度曲線及其工藝窗口的原理和評價原則。但對于具體產(chǎn)品溫度曲線的調(diào)節(jié)，每個溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度，鏈速該增加或減少多少只有通過實操才能掌握，學(xué)習(xí)理論指引的方法論，同時多實踐、多體會、多思考，你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線的行家里手。簡而言之，回流焊接是一個焊料受熱融化濕潤與焊件冶金結(jié)合的過程，對回流設(shè)備而言是準(zhǔn)確控制加熱溫度與時間，為焊接件提供熱量的過程，對于多溫區(qū)回流爐，通過合理劃分溫度曲線的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù)，從而設(shè)計開發(fā)合理的溫度曲線，保證每個溫區(qū)的溫度與時間達到比較好配置，是工藝人員一直努力的方向，要獲得比較好的回流溫度曲線，從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。若電烙鐵尖上有氧化層，不能用刀刮除，要用濕海綿擦拭干凈，并馬上鍍有鉛錫條防止再次氧化。

只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。以嚴(yán)格謹(jǐn)慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后，則可以在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建所謂的包絡(luò)曲線。SMT回流焊溫度曲線分析解讀如何正確設(shè)定回流焊的溫區(qū)曲線，首先我們要了解回流焊的幾個關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類，影響爐溫的關(guān)鍵地方是：1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值2、各加熱馬達的溫差3、鏈條及網(wǎng)帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上，探頭不可有翹高現(xiàn)象，在焊接時。廣東回收有鉛錫條，銀白銀白的。安徽新型節(jié)能有鉛錫條回收

零件腳外形可見有鉛錫條的流散性好。安徽新型節(jié)能有鉛錫條回收

將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項A、焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準(zhǔn)焊接點，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。六、錫點質(zhì)量的評定：1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點：（1）錫點成內(nèi)弧形；（2）錫點要圓滿、光滑、無、無松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長度要在；（4）零件腳外形可見錫的流散性好；（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。安徽新型節(jié)能有鉛錫條回收

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