灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已寬廣地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。防水灌封膠具有防潮,耐水,防輻射,耐氣候老化等特點.揚州電源灌封膠

    電子灌封膠用途編者播報用以大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄微電腦、電子游戲機、數碼相機、飛機場跑道等。電子灌封膠操作方式編者播報電子灌封膠分成手工灌注和機械灌注。加成型1：1的是機械灌的，未來市場使用量多的一定是1:1的。操作方法有三種第一種：單組份電子灌封膠，直接用到，可以用管打也可以直接灌注第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1電子灌封膠技術參數編者播報測試項目測試方式或條件組分A組分B固化前外觀目測粘稠液體黃色液體粘度25℃，mPa·s6000～800040±20密度25℃，g/ml±±保存年限室溫密封六個月六個月混合比重重量比：A:B=100：25可操作時間25℃，min5～8全然固化時間hr，25℃7固化后硬度Shore-A，25℃85±5吸水率24h，25℃，%<體積電阻率Ω·cm1001拉伸強度Mpa>4斷裂伸長率%>80表面電阻率Ω1001絕緣強度KV/mm>12導熱系數w/m·K應用溫度范圍*℃-40～120電子灌封膠注意事項編輯播報●要灌封的產品需維持干燥、整潔。揚州電源灌封膠有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。

    灌封膠，用以電子電子元件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，有著流動性，膠液黏度根據產品的材料、性能、生產工藝的不同而有所區別。有機硅灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的效用灌封是聚氨脂樹脂的一個主要應用領域，已普遍地用以電子元件制造業，是電子工業不可缺失的主要絕緣材料。灌封膠效用它的效用是：強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，種類繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對裝置要求不高，用到便捷。缺陷是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用以低壓電子元件灌封或不宜加熱固化的場合采用。與雙組分加熱固化灌封膠相比之下，突出的優點是所需灌封裝置簡便，用到便捷，灌封膠的質量對裝置及工藝的依賴性小。

    雙組份縮合型硅橡膠灌封膠聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠UV灌封膠：UV光固化灌封膠熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用以電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的效用，并提高使用性能和平穩參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，采用便捷。灌封膠室溫硫化硅膠室溫硫化硅橡膠主要用以電子電氣元件的灌封，而且其在硫化前是液體，便于灌注，采用簡便。灌封膠耐高溫灌封膠耐高溫灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具備流動性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的功用。厚度：根據客戶自己需，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后，只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀況下采用。[2]灌封膠工藝特性編者播報有機硅灌封膠工藝特征1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能不錯，具極優的抗冷熱交變性能。2、兩組分混雜后不會迅速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會迅速固化，固化時間可自由支配。3、固化過程中無副產物產生，無收縮。4、具優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。5、凝膠受外力裂開后可以自動愈合。環氧灌封膠一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器等非精密電子器件的灌封。

    一般縮合型的對電子器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中從未低分子產生。可以加熱迅速固化。聚氨酯灌封膠聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,一般而言由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯,以二元醇或二元胺為擴鏈劑,經過逐步聚合而成。灌封膠一般而言可以使用預聚物法和一步法工藝來制備。聚氨酯灌封材質的特色為硬度低,強度適中,彈性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有優良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質等材質有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、濕潤和塵土等的影響。LED灌封膠LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具高折射率和高透光率，可以起到保障LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適宜灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。電子灌封膠特點編者播報低粘度，流動性好，適用于繁復電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優異，運用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化具備較好的防潮、防水效用。環氧灌封膠可分為常溫和加溫固化，加熱固化環氧灌封膠，固化物綜合性能優異，適用于高壓電子器件產線。鹽城電路板灌封膠多久能干

環氧灌封膠流動性好、容易滲透進產品的間隙中;可常溫或中溫固化，固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;揚州電源灌封膠

    電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具備流動性，膠液黏度根據產品的材料、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠全然固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的功用。中文名電子灌封膠體積電阻率1001Ω·cm絕緣強度>12KV/mm拉伸強度>4Mpa目錄1灌封膠分類2特性3用途4操作方式5技術參數6留意事項電子灌封膠灌封膠分類編者播報電子灌封膠有哪些分類呢？電子灌封膠品種十分多，主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。導熱灌封膠導熱灌封膠導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具溫度越高固化越快的特色。是在平常灌封硅膠或粘接用硅膠基本上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材質及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要合乎歐盟ROHS指示要求。主要應用領域是電子、電器電子元件及電器組件的灌封，也有用于相近溫度傳感器灌封等場合。揚州電源灌封膠

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