偶聯劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用于環氧樹脂的常用硅烷偶聯劑有縮水甘油氧、丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、α-氯代丙基三甲氧基硅烷、α-巰基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等。活性稀釋劑單獨使用環氧樹脂，加入無機填料后黏度明顯增大，不利于操作和消泡，常需加入一定量的稀釋劑，以增加其流動性和滲透性，并延長使用期，稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應，加入量過多，易造成產品收縮率提高，降低產品力學性能及熱變形。活性稀釋劑參與固化反應增加了反應物的粘性，對固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性稀釋劑，常用的有：正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚。填充劑灌封料中填料的加入對提高環氧樹脂制品的某些物理性能和降低成本有明顯的作用。它的添加不僅能降低成本，還能降低固化物的熱膨脹系數、收縮率以及增加熱導率。在環氧灌封料中常用的填充劑有二氧化硅、氧化鋁、氮化硅、氮化硼等材料。二氧化硅又分為結晶型、熔融角型和球形二氧化硅。在電子封裝用灌封料中，由于產品要求，優先熔融球形二氧化硅。佰昂密封電子灌封膠可以強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗提高內部元件與線路間的絕緣性。河南絕緣電子灌封膠量大價優

    具有較好的防潮、防水效果。LED灌封膠多用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、線路板的灌封、電源線粘接、LED大功率燈、手機等。電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。操作方法有三種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用膠qiang打也可以直接灌注；雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注；加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1這三種用膠方式。用膠的注意事項有：要在使灌封的產品需要保持干燥、清潔；使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。電子灌封膠在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快。河南絕緣電子灌封膠量大價優佰昂電子灌封膠廣泛應用于高精密傳感器，電子電力模塊，通信連接器等有導熱、絕緣、防震需求的電子元器件。

    造成樹脂和固化劑實際比例失調。3)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。4)高潮濕季節灌封件未及時進入固化程序，物件表面吸濕。總之，要獲得一個良好的灌封產品，灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。電子灌膠常見問題1）電子灌封膠中毒不固化如何解決？硅膠中毒一般發生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的現象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，防止發生中毒不固化現象。2）不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？常用的硅膠清洗劑主要有酒精，記得在用時都要稀釋涂。3）冬天電子灌封膠干不了怎么辦？由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。環氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題1、在電子封裝技術領域曾經出現過兩次重大的變革。***變革出現在20世紀70年代前半期，其特征是由針腳插入式安裝技術(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(如QFP)；第二次轉變發生在20世紀90年代中期，其標志是焊球陣列，BGA型封裝的出現。

    隨著電子工業的不遺余力發展，人們更偏重產品的穩定性，對電子產品的耐候性有更嚴苛的要求，所以現在越來越多的電子產品需灌封，灌封后的電子產品能提高其防水能力、抗震能力以及散熱性能，維護電子產品免于自然環境的侵蝕延長其使用壽命。而電子產品的灌封一般會選用機硅材料的灌封膠，因為其保有很好的耐高低溫能力，能背負-60℃～200℃之間的冷熱變化不裂開且維持彈性，用到導熱材料填入改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效性的提高電子電子元件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材料的電子灌封膠固化后為軟性，便捷電子裝置的維修，對比環氧樹脂材料的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，易于拉傷電子電子元件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中易于出現微小的裂開，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環境無特別要求的電子裝置里面。電子灌封膠的功用電子灌封膠常溫可固化，主要用以常溫型電子電子元件灌封，汽車點火線圈和線路板保障灌封。耐熱型電子電子器件灌封和線路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。有透明要求的電子電子器件模塊的灌封，特別采用于數碼管的常溫灌封。能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。

    電子灌封膠的種類有很多，其主要有LED灌封膠、導熱灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等，灌封膠未在使用前呈液體狀，具有可流動性，原材料的粘度是根據產品的生產工藝和性能，還有其材質的不同而有所不同的。灌封膠在使用時，完全固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，既可以在常溫的溫度下固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般此款灌封膠多應用于PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其特性符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。LED灌封膠的特性是低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，而且耐熱性、耐潮性、耐寒性也很好，應用在電子配件上可以增加產品的壽命。可室溫以及加溫固化。佰昂密封耐高低溫電子灌封膠液體硅膠適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃。山東互感器電子灌封膠穩定供貨

雙組份縮合型電子灌封硅橡膠，可用于電子元器件灌封，固態繼電器灌封，LED室內外顯示板等的封裝，防水。河南絕緣電子灌封膠量大價優

    電子灌封膠的特征1、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。2、性能好，適用期長，合適大批量自動生產線作業。3、在硫化前是液體，便于灌注，使用便捷。4、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。5、灌封料兼具難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性。6、運用有機硅凝膠展開灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，7、固化物電氣性能和力學性能不錯，耐熱性好，對多種材質有不錯的粘接性，吸水性和線膨脹系數小。8、透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的電子器件明晰可見，可以用針刺到里面一一測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同色調不同。9、不錯的粘貼和絕緣性有效性的敏感電路和電子器件的可靠性，能延長使用壽命。10、優于的減震功效和抗沖擊性能，以及絕緣性。濕度差和溫度差大，在-50-50℃～+180℃環境下能持續安定的工作。11、戶外運動時能有效性的免去紫外線、臭氧、水分和化學品對電路及電子元件的不好影響，維持裝置的運行安定。在用到灌封膠的時候，應根據用量的需要多少，剪開膠管的尖嘴部、擠出。13、強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力。河南絕緣電子灌封膠量大價優

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

     “佰昂密封科技”勇于創新、技術擔當，現擁有各專項證書十余項，被評為河北省****，河北省中小科技創新型企業；與中科院長春應用化學研究所，清華大學建筑設計學院等多所院校及科研單位，建立產學研聯合體，進行項目共同開發。已通過ISO9001質量管理體系認證，UL、ROHS、耐輻射等前列認證。專業的創新研發團隊、嚴謹的生產運營團隊、質量的合作管理團隊，營銷網絡遍及全國25個省區，百座城市，并出口歐洲，美洲，印度、澳大利亞等國家。

        “佰昂密封科技”產品已被廣泛應用于航空、精密電子、醫療、石油、核電、新能源、醫療體育保健用品，紡織品等行業和領域；產品經過客戶多年的應用實踐和驗證，得到了合作伙伴高度的評價和認可，樹立了質量、可靠、增值的口碑，給我們注入了無窮無盡的前行動力；與中國航空集團、偉創力（中國）、美埃（中國）、核凈等建立了戰略合作關系。