造成樹脂和固化劑實際比例失調。3)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。4)高潮濕季節灌封件未及時進入固化程序，物件表面吸濕。總之，要獲得一個良好的灌封產品，灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。電子灌膠常見問題1）電子灌封膠中毒不固化如何解決？硅膠中毒一般發生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的現象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，防止發生中毒不固化現象。2）不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？常用的硅膠清洗劑主要有酒精，記得在用時都要稀釋涂。3）冬天電子灌封膠干不了怎么辦？由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。環氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題1、在電子封裝技術領域曾經出現過兩次重大的變革。***變革出現在20世紀70年代前半期，其特征是由針腳插入式安裝技術(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(如QFP)；第二次轉變發生在20世紀90年代中期，其標志是焊球陣列，BGA型封裝的出現。佰昂密封電子灌封有機硅凝膠，高透明，無溶劑，柔韌性、介電特性優異，耐高低溫性能優異，長期使用不黃變。河北LED電子灌封膠品質保證

    因為其具備很好的耐高低溫能力，能經受-60℃～200℃之間的冷熱變化不裂開且維持彈性，用到導熱材料填入改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效性的提高電子電子器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材料的電子灌封膠固化后為軟性，便利電子裝置的維修，對比環氧樹脂材料的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，易于拉傷電子電子元件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中易于出現微小的縫隙，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環境無特別要求的電子裝置里面。在灌封膠的使用過程中，我們時常會遭逢一些疑問，本次我們開展簡便的整理，并給出遭受疑問后的應對措施供各位參照。1、電子灌封膠中毒不固化如何化解？硅膠中毒一般時有發生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的現象，所以采用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物觸及，或與加成型硅膠同時采用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，以防時有發生中毒不固化現象。2、不小心翼翼粘到的電子灌封膠用什么可以清洗清潔？常用的硅膠清洗劑主要有乙醇、**、燒酒等等，記得在用時都要稀釋涂。3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦？由于冬天氣溫很低。河北LED電子灌封膠品質保證環氧灌封膠適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

    造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的產品，我們必須在灌封料配方設計和固化工藝制定時，重點關注灌封料的固化速度(即A、B復合物凝膠時間)與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是：依照灌封料的性質、用途按不同溫區分段固化的工藝。據**介紹，彩色電視機輸出變壓器灌封按不同溫區分段固化規程及產品內部放熱曲線。在凝膠預固化溫區段灌封料固化反應緩慢進行，反應熱逐漸釋放，物料黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處于流態，則體積收縮表現為液面下降，直至凝膠，可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到后固化階段，升溫也應平緩，固化完畢，灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫，多方面減少、調節產品內應力分布狀況，可避免產品表面產生縮孔、凹陷甚至開裂現象。對灌封料固化條件的制訂，還要參照灌封產品內封埋元件的排布、飽滿程度及產品大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的，適當地降低凝膠預固化溫度并延長時間是完全必要的。(3)固化物表面不良或局部不固化這些現象也多與固化工藝相關。主要原因是：1)計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤。2)A組分長時間存放出現沉淀，用前未能充分攪拌均勻。

    絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物；具有較好的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。缺點：價格高，附著力差。適用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。有機硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么優勢？優勢1：對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。優勢2：具有穩定的介電絕緣性能，是防止環境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。優勢3：能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。優勢4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復。電子灌封硅凝膠在固化反應中不產生任何副產物，可以應用與PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。

    提高內部元件、線路間絕緣，有利器件小型化、輕量化;14、在室溫條件下可以固化。空氣中的相對濕度和溫度可以變動表面的固化速度，溫度越高，固化快，溫度低，固化慢。一般而言用到100ml、300ml塑膠管等，冷暗儲存。電子灌封膠的應用電子灌封膠常溫可固化，主要用以常溫電子電子器件灌封，汽車點火線圈和線路板維護灌封。耐熱型電子電子元件灌封和線路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。有透明要求的電子電子器件模塊的灌封，特別采用于數碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子元件灌封及線路板保護灌封，如電容器包封，固態繼電器灌封等。電子灌封膠可用于變壓器、高壓包、整流器、電容、濾波器、驅動器、點火器、點火線圈、電源控制器、水族水泵、節電模塊、LED燈飾、LED護欄燈、LED模塊、負離子發生器、電子門鎖、氙氣燈、增光器、磁力鎖、電子感應模塊等，起到灌封，保密，絕緣、防水防潮的功用。環氧灌封膠具有優異的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，對多種金屬底材和多孔底材都有優異的附著力。江西佰昂密封電子灌封膠品質保證

佰昂有機硅灌封膠粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙，快速填滿元器件，充分保護。河北LED電子灌封膠品質保證

    一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其操作方法有三種：1：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用搶打也可以直接灌注；2：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%或其他比例，攪拌-抽真空脫泡-灌注；3：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1；工藝流程如下：（1）手工真空灌封工藝（2）機械真空灌封工藝1）計量：準確稱量A組分和B組分(固化劑)。2）混合：混合各組份；3）脫泡：自然脫泡和真空脫泡；4）灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢否則影響流平；5）固化：加溫或室溫固化，灌封好的產品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需8～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。（3）注意事項：a、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔!b、注意在稱量前，將A、B組份分別充分攪拌均勻，使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。c、底涂不可與膠料直接混合，應先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封。d、膠料的固化速度與溫度有一定的關系，溫度低固化會慢一些。相比之下，機械真空灌封。河北LED電子灌封膠品質保證

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

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